芯耀
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2025年第三季度，全球第三代半导体产业在结构性调整中持续演进，碳化硅与氮化镓两大主线在产能建设、技术迭代与市场应用中均取得关键进展。
基于此，行家说产研中心正式发布《第三代半导体产业季度分析报告Q3（2025）》，内容涵盖产业链业绩复盘、热点事件与趋势解读、产品与技术动态等多维层面，力图为行业提供更具穿透力的全景洞察。
复盘2025年Q3：SiC&GaN十大关键趋势
复盘2025年Q3，“行家说三代半”总结出以下十大关键趋势：
国外功率半导体企业业绩逐季企稳回升，虽然在复苏上升阶段，但上升节奏相对缓慢，车用SiC业绩维持稳定。
2025Q3，据不完全统计，共有17款SiC纯电车型发布/上市，其中8款混动车型采用了SiC技术。
2025Q3，全球共有近30个SiC项目透露进展，产业产能布局仍在延伸。
2025Q3部分SiC项目建设进度
国内SiC下游企业出货保持良性增长，但部分被价格下跌所抵消；国产SiC晶圆、器件和模块持续加速导入。
第三代半导体企业在香港交易所活跃，天岳二次上市；英诺赛科募资；瀚天、天域、基本半导体问询及递交材料。
SiC上游企业业绩承压，主要由于价格仍在下跌，但部分厂家通过产品结构转化（6英寸转8英寸）减缓单片价格和毛利下降。
继AR光波导镜片为SiC衬底带来新市场外，半导体CoWos封装中介层带来新应用场景，并有12英寸产品导入台积电研发。
截至2025年Q3，全球共有近30家企业/机构在建或计划建设8英寸SiC晶圆线，公开产能超600万片/年。8英寸SiC产品今年有望达到几十万片级，2026年或迎来爆发。
英伟达800V架构下的数据中心市场，为SiC/GaN企业带来新的市场期盼，尤其是对GaN拉动显著。
据行家说《2024-2025氨化镓产业调研白皮书》数据，2025年GaN市场有望达到5亿美元，未来5年将保持33%左右的复合增长率。
聚焦SiC领域：价格压力存在，新兴应用持续拓展
聚焦碳化硅领域，上半年行业经历结构性调整，进入第三季度后SiC产品出货量依旧稳定增长。
具体来看，超20家碳化硅厂商的业绩出现分化：上半年，英飞凌、安森美、Wolfspeed、罗姆、X-FAB、天域、士兰微、瞻芯电子、瀚薪科技及芯干线等企业在营收/SiC出货量方面实现增长；而天岳先进在第三季度因价格下降、研发投入增加等因素影响，单季度由盈转亏；三安光电则营收微增。
不过，部分企业在第三季度仍保持回暖态势，如意法半导体环比增长达15.2%，行业整体调整中亦显现结构性复苏迹象。
应用领域方面，汽车电子仍是推动碳化硅产业增长的重要动力，多家厂商在车用碳化硅领域销售表现稳定或快速放量；但同时也存在因产能扩张、价格竞争加剧的情况，企业盈利空间受到一定的挤压。
与此同时，碳化硅在数据中心、中介层、AR光波导、储能系统也迎来话题新高度，业内对相关应用的技术可行性与市场潜力关注度持续提升。
产能建设方面，据不完全统计，今年第三季度全球共有近30个碳化硅项目迎来新进展，多个签约/开工，部分项目已经投产下线，中国企业海外建厂也逐步落地。尤其在8英寸碳化硅，衬底线和晶圆线项目仍持续活跃，整体处于加速发展阶段；其中8英寸碳化硅晶圆线公开产能超600万片/年，而中国占比达50%左右。
聚焦GaN领域：多个应用领域拉动，市场或进入快速增长期
聚焦氮化镓领域，行业在消费电子、数据中心、汽车电子等多重应用的推动下，整体呈现加速发展态势，技术成熟与成本优化正共同推动产业进入新一轮成长期。
业绩方面，上半年部分GaN厂商的业绩有明显突破：英诺赛科与PI增长强劲，两者的GaN营收同比均有增长；其他企业正积极扩张，如镓未来预计全年GaN芯片收入将超1亿元，东科半导体则实现了第1亿颗GaN芯片的出货里程碑，纳微半导体正加速合作8英寸产能以提升竞争力。这些进展体现出GaN产业在需求拉动下的产能放量与市场活力。
应用领域方面，长期来看，GaN在消费电子、汽车、工业市场将保持持续增长。短期来看，数据中心+通信将市场将快速增长，数据中心对GaN市场的拉动能力将持续增强。此外，人形机器人市场正处于爆发前夜，增长空间与不确定性并存，未来或将成为GaN重要的应用市场之一。
产能建设方面，2025年第三季度全球共有6个氮化镓项目取得新进展，其中四家来自中国企业，反映出国内在GaN产业链布局上的积极态势。同时，随着多家企业推进大尺寸工艺布局与产能扩充，GaN产业有望在成本下降与性能提升的双重驱动下，进一步打开更广阔的应用市场。
市场规模方面，据行家说《2024-2025氮化镓产业调研白皮书》预测，2025年GaN市场规模有望达到约5亿美元，至2030年将成长至约22.35亿美元，2024–2030年复合增长率预计达33.24%，显示出强劲的市场预期。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
