从图纸到交付，嘉立创如何让超高层PCB和HDI板真正落地？

引言：PCB行业最近迎来了一些变化——嘉立创不仅推出64层超高层PCB和HDI板服务，而且将PCB高端制造从“能做”拉到“做得起”。

10月28日，在2025电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus）期间，嘉立创集团携硬件创新服务“全家桶”亮相，并首发两项高端制造服务：34-64层超高层PCB和HDI（高密度互连）板，面向航空航天、服务器/交换机、数据中心、5G通信、医疗电子与高端工控等场景，给出“能做、做稳、做得起”的承诺。

为何要切入PCB高端制造领域？

众所周知，PCB既是电气连接载体，也是性能地基。近年来，AI训练/推理与机器人迭代，正把“硬件交付速度+可控成本”变成核心竞争点。每次硬件改版都牵动着PCB打样、元器件采购、SMT贴片与结构件复用；任一环节延误，都会缩短下一轮算法/策略验证的窗口时间。

随着GPU算力与系统带宽跃升，层数、材料、性能等要求被持续抬高。据Prismark预计2025年全球PCB产值约786亿美元，国内2024年市场规模逾4000亿元，其中HDI手机约1100多亿元；从层数看，8–16层PCB占比约628亿元，超高层PCB占比约506亿元。受AI与高速网络驱动，超高层PCB市场同比增速超40%，前景广阔。

经过多年积累，嘉立创于2021年才切入超高层PCB市场。可以说，提供超高层与HDI板服务是承接服务器（主板/背板/内存板卡）、通信（基站/路由/交换）、汽车电子（主控/雷达/FPC）等高价值需求，并将“交付速度+成本效率”迁移到“高层+高可靠”新曲线的必经之路。实现路径在于材料—工艺—设备—检测的系统协同、设计端DFM前置与规范共建，并以“样板—方法—工具链”降低门槛。

十几年蛰伏，锤炼超高层PCB和HDI板制造能力

虽然嘉立创今年才推出超高层PCB和HDI板服务，但是从成立之初，即开始积累经验。

据悉，嘉立创将研发与制造能力的形成，分为四个阶段：

1、技术攻坚阶段：2006年开始，自研智能拼板系统，自动优化切割，显著提升材料使用效率，奠定高端制造基础。同时，创新预浸料二次固化，实现精确控温，6层板工艺获得突破。

2、HDI技术创新：2015年，通过组建技术团队，历时18个月攻克盲孔填充技术。采用激光钻孔精度控制，实现0.1mm线宽工艺，提升手机主板布线密度300%。3年后，嘉立创完成任意阶HDI技术验证，开发了“光学靶标补偿算法”，实时校正热膨胀形变，把层间对位误差压缩至≤5μm。

3、技术升级阶段：2020年建成32层板示范产线，采用“阶梯式压合”工艺，解决了层间结合力，将热膨胀系数差异降至3ppm/℃。后续，24层板量产，铜箔表面粗化增强结合力，优化介电常数分布，信号传输延迟降至0.003ns/mm，可满足5G基站AAU单元需求。并且，于2021年，嘉立创科技与立创商城、中信华整合为嘉立创集团，完成“设计-制造-贴片”的闭环。此外，集成1365条设计规则，覆盖阻抗控制等关键领域，提前规避设计风险，客户返单率大大提升。

4、智能制造阶段：5G+AI技术提升质检效率。嘉立创利用先进数字化技术，开发了5G+AI质检系统，每分钟可扫描6000个检测点，多光谱成像技术，缺陷检测准确率达99.8%。同时，实现老师傅经验数字化，利用机器学习算法沉淀287项核心工艺参数，新员工培训周期从6个月缩短至3周，解决制造业人才短缺问题。

实践指南，超高层PCB与HDI板落地经验

据悉，高多层PCB在制作时，先以芯板制作内层，再与PP（半固化片）、外层铜箔交替叠压；随后通过钻孔沉铜形成贯穿孔来实现导通，将各层线路连接为一体。借助多层结构，可在不同层布局不同类型的电路，最终达成一板多能的效果。

而HDI板在传统通孔之外，引入盲孔、埋孔与微过孔体系，配合超薄介质、密线路与“逐层压合/逐层钻孔”的工艺路径，实现更高的走线密度与更灵活的分层布线。

对工程师来说，前者强调“高层数的稳态与可靠性”，后者强调“互连密度与走线自由度”，两者各有优点，可根据需求灵活选择。

那么，在实践中，如何确保超高层PCB和HDI板快速落地？嘉立创资深PCB技术专家详细介绍了HDI板设计规范、DFM检测和下单流程，解答了“从图纸到交付”的每一个关键细节。

首先，钻孔内/外径大小设计和插件孔Pad内/外径。机械钻孔最小Via内/外径方面，多层PCB最小Via钻孔内/外径为0.10mm/0.20mm，Via外径必须比内径大0.1mm，推荐大0.15mm以上。其中，机械钻孔的埋孔直径需≥0.15mm，且小于0.50mm。而插件孔Pad最小孔径建议≥0.5mm，小于0.5mm时，建议做沉金工艺。

其次，HDI板采用激光钻孔，因此必须了解嘉立创激光钻孔（盲孔）的内/外径：最小钻孔直径为0.075mm，最大钻孔直径为0.15mm，微孔顶部最小孔环≥3mil，最小埋孔直径为0.15mm。如果对盲孔凹陷有特殊要求，在嘉立创下单时需在备注栏写清楚。并且，盲/埋孔形状仅限圆形，不支持异形孔。

尤其要注意，钻孔外径过小的风险。如果是通孔孔径（孔环），在生产过程中，钻孔设备的偏摆和对位偏差的存在，若通孔外径偏小，容易出现“偏孔”或“破孔”现象。如果是盲孔顶部孔环，在层压时，受层间对准度影响，激光盲孔顶部孔环偏小时，会导致重叠盲孔底部铜箔缺失。

第三、PCB设计需严格区分过孔（VIA）与焊盘（PAD）属性，混用将导致两大问题：一是过孔（VIA）代用元件孔（PAD），采用过孔塞树脂/油墨或过孔盖油等工艺时，插件孔将被树脂和油墨堵塞或覆盖，且插件孔孔径不能按元件孔标准补偿来控制孔径大小，导致后续插件和焊接异常。二是元件孔（PAD）代用过孔（VIA）：设计软件输出Gerber时，仅自动关闭过孔阻焊开窗，元件孔（PAD）无法同步关闭。PCB制造商若按该设计属性的Gerber资料生产，将导致本来需要填塞树脂/油墨或盖油的过孔，无法实现预期填塞或盖油效果，影响产品可靠性。

在HDI设计完成后，即可通过嘉立创在线平台下单。嘉立创PCB技术专家简要介绍了HDI板下单须知：选择“HDI盲埋孔板”进入专属下单模块，按设计特性选定阶数和相关选项；层压顺序若有特殊要求，可通过“层压顺序”栏逐项指定、“工程备注”说明或随资料上传文档通知PCB制造商。如果有特殊需求，应在“PCB订单备注”上说明。据悉，嘉立创HDI板现阶段统一采用生益S1000-2M无铅材料，具备高TG（170℃）、高耐温、耐CAF、低热膨胀系数和优异的通孔可靠性和机械加工性。

借嘉立创专家的话，HDI下单时的总体思路是：把结构说清、把参数说稳、把风险前置，设计时留出制造余量，系统就会从容许多，交付更可预期。

把问题消灭在投产前，靠的是DFM。嘉立创通过多年积累，自研DFM（可制造性分析）软件。它支持PADS/Alitum/Protel等PCB源文件zip/rar格式和Gerber文件，支持一键导入原始文件（Gerber或PCB文件压缩包）。并且，该软件可智能分析PCB和SMT多项可制造性参数及装配风险，支持可视化定位错误、高清2D/3D仿真与实时BOM匹配、成本评估功能，搭配齐全的3D封装库，快速完成设计缺陷排查、生产适配优化与成本辅助评估，助力工程师提前发现问题，有效节约下单后EQ时间成本和工艺成本，避免后期生产返工。

写在最后

可以说，借助本次发布会，我们可以看到，嘉立创将超高层PCB和HDI板制造变成一套“工程师友好”的方法论：一端打通材料—成像—钻镀—压合—测试的全制造流程（如S1000-2M、0.1 mm 机械微钻、激光微孔、VCP 水平沉铜+脉冲电镀等），另一端用设计规范与 DFM 工具把风险前置，并把下单流程、层压顺序与特殊约束显性化。

超高层PCB和HDI的路线图清晰明了：多层板量产稳定在 32 层、冲刺 64 层；HDI 先做 1–3 阶，分步推进；验证数据透明公开（微切片、288 ℃ 热冲击、IST 250/500 次、CAF、冷热循环等），对应的是“能做、做稳、做得起”的交付承诺（超高层样板最快 8 天、价格较同类下降约 50%）。

接下来，对嘉立创而言真正的考题，不在于单点突破，而在于把打样的成功稳定迁移至量产，扩充在服务器、5G通信、汽车电子、高端工控等高价值赛道的客户样本与口碑，用可验证的良率、节拍与成本曲线，兑现一条从“打样/小批量”到“规模化”的复制路径。对赶项目、又要控风险的团队而言，这种“服务化、在线化、可验证化”的能力，意味着更快的试错、更高的命中率与更可预期的交付。