2026年DRAM均价预计再涨 58%，谁能在“史上最疯狂”周期下少挨点打？

引言：2026年DRAM均价（ASP）年对年上涨约58%；行业营收将再增长约85%，DRAM产业规模首次突破3000亿美元。

近日，在深圳举行的“MTS2026存储产业趋势研讨会”上，集邦咨询（TrendForce）资深研究副总经理吴雅婷给出了一个大胆的预测：2026年全球DRAM供应（bit）年增约20%，需求年增约26%，至少存在6个百分点的缺口。在这一前提下，吴雅婷预估——2026年DRAM均价（ASP）年对年上涨约58%；行业营收将再增长约85%，DRAM产业规模首次突破3000亿美元。

事实上，这轮上涨并非凭空想象。根据TrendForce稍早发布的市场报告显示，2024年在价格大幅回升带动下，DRAM营收有望达到约907亿美元，同比大涨75%；2025年进一步增至约1365亿美元，再增51%，连续两年刷新历史纪录。即使在这样的高位之上，仍然给出“2026年再涨58%、营收再增85%”的预测，吴雅婷也承认，这是她20年从业以来见过最极端的一次周期。

对比 2016–2018：更长、更“AI 化”的超级周期

为了帮助业界理解这轮周期可能走多长，吴雅婷将当前阶段与2016–2018年由通用服务器带动的上一轮DRAM涨价周期进行对比。

2016–2018年的关键特点包括：

需求端主要来自通用服务器与移动设备，产品结构相对简单（PC DRAM、Server DRAM、LPDDR）；

在没有主动减产的前提下，DRAM价格连续上涨8–9个季度后才见顶；HBM尚未形成规模化市场，DDR4仍是绝对主流。

而在当前这轮周期中，情况已经截然不同：

产品谱系更复杂

除DDR4/DDR5、Server DRAM、Mobile DRAM外，还叠加了HBM、Graphics DRAM、GDDR6/GDDR7，以及DDR4→DDR5、LPDDR4→LPDDR5的两条代际切换；产品验证、良率优化和产线切换的复杂度远高于上一轮。

买方属性全面改变

这一次的核心买方是拥有超大CapEx预算的云服务商和AI公司，在100亿美元级别的数据中心项目面前，DRAM涨价带来的成本变化只是整体的一小部分；相比价格，这些客户更在意的是“有没有货”，以及“能否锁定未来几年的产能”。

客户开始“资助”上游CapEx，换取2028年之后的产能锁定

吴雅婷提到，目前美系云端巨头与DRAM厂商签署的LTA/MOU谈判，已经不再只盯着2026年，而是直接延伸到2027年、甚至2028年；在价格持续上行的预期下，客户有更大动力提出“更有诚意”的合作方式，如提前付款、直接出资参与CapEx，以换取未来产能优先权；对DRAM产业而言，这种“客户掏钱帮你扩产、再把产能锁走”的模式，是过去从未出现过的新现象。

综合这些因素，她认为：这轮AI驱动的内存超级周期，大概率会比2016–2018年那一轮走得更长、更“陡峭”。真正能改变供需格局的，恐怕要等到2028年前后，一批围绕HBM和先进DRAM的新厂陆续爬坡完成之后。

这轮超级周期意味着什么？

“这次的cycle对我来说，我研究存储产业大概20年的时间，我也没看到这么疯狂的情况。”

吴雅婷强调，这次并不是“库存炒作”式的虚火，而是AI服务器、HBM和高规格LPDDR5吞噬产能，叠加新产能要到2027–2028年才陆续开出，所共同推出来的“超级周期”。

从供需数据和厂商行为出发，可以先放出几个最重要的观点：

结构性缺口已锁定2026

从供应侧来看，2026年DRAM总bit供应年增约20%；

从需求侧来看，综合服务器、AI服务器、手机、PC等应用后，需求年增约26%；

也就是说，供需之间起码存在6个百分点的缺口，而且在买卖双方库存都偏低、“超额下单”普遍存在的情况下，实际缺口还会被放大。

AI与服务器吃掉三分之二DRAM

通用服务器+AI相关应用对DRAM产出的消耗占比，2024年约 46%，2025年升至 56%，2026年进一步升至 66%；

TrendForce的服务器研究也显示，2024年AI服务器市场规模预计达到1870亿美元，占整体服务器市场约65%，这一比重在2025–2026年仍将继续抬升。

HBM与LPDDR5成为“产能黑洞”

HBM在DRAM总产出中的bit占比预计从2025年的7.5%升至2026年的9.1%，年增速却高达40%；

HBM在DRAM整体“价值占比”上升更快，TrendForce此前预估其在2024年已超过DRAM总营收的20%，2025年有望突破30%。

英伟达等AI平台对LPDDR5的需求占比将从2025年的约3%提高到2026年的4%，考虑库存策略，实际采购量更接近5%–6%，且面向AI的LPDDR5售价比手机端高约50%–60%。

消费电子被迫“涨价或减配”

LPDDR4因旧制程产能被主动收缩而出现结构性、不可逆的缺货；手机厂商被迫切换LPDDR5平台，但LPDDR5又在与AI服务器平台“抢”同一类DRAM；TrendForce已下修2026年全球智能手机、笔记本的出货预测，认为存储成本上升将使整机BOM再增加5%–7%，低端机型出货占比会被压缩、终端价格被动上扬。

上游扩产“远水解不了近渴”，合约谈判变卖方市场

很多人认为，既然需求量这么大，上游增加产能扩产不就行了吗？

没这么简单，上游存储颗粒的扩产也是有周期性的。

面对高企的价格和利润，DRAM厂商自然不会按兵不动。TrendForce的最新统计显示：DRAM产业资本支出预计将从2025年的约537亿美元提升至2026年的约613亿美元，年增约14%；NAND Flash厂商在2026年的CapEx也将同比小幅增长。

但问题在于，从“宣布扩产”到“bit出货”，中间至少隔着两三年的时间差。

在演讲中，吴雅婷把头部厂商已公开的新厂项目做了梳理：

三星电子：P4L等新厂多以HBM与先进节点DRAM为主，实际产能贡献要到2027年以后；

SK hynix：新厂建设同样集中在两年之后；

美光：除了在台湾、美国既有基地扩产外，最新宣布的日本广岛HBM工厂，2026年开建、预计2028年出货，与其此前在当地的EUV DRAM投资构成配套。

这种“现阶段抬价+加码CapEx → 若干年后才反映到bit供给”的格局，与BCG在《Japanese Semiconductor Renaissance》报告中的判断高度一致——BCG认为，在AI/GenAI需求推动下，下一代DRAM至少到2028年前都将维持供不应求状态，日本等国家正在围绕这一窗口期进行战略性投资布局。

因此，哪怕我们看到从2025年开始CapEx曲线明显向上拐头，也不能简单地把它等同为“2026年产能紧张的缓解信号”。在吴雅婷看来，2027年之前，新厂对整体bit供给的边际贡献都十分有限。

在这样的格局下，价格的博弈方式也在变化——从以往的“合约谈判”变成了一种“轮流封盘+竞价拿货”的卖方市场。

传统上，原厂与大客户之间通过季度或半年合约谈判来确定价格，市场波动主要体现在新签合同与现货市场；但在当前周期中，原厂开始“轮流停止报价”：

某一时期内选择封盘不报，观望同业报价；新一轮报价往往显著高于前一轮，形成一种“竞价拿货”的局面。在这种博弈结构下，谁愿意接受更高价格，谁就更有机会锁到有限的产能。

吴雅婷直言：“现在是竞价的模式，买方必须要接受更高的价格，才有办法吸引那些供应商，在有限的产能之下留产能给你。所以我觉得供应商的话语权是远大于客户的话语权。”

2025/2026各内存产品价格预测，来源：Trendforce

一、供需失衡的核心算式：20% vs 26%

按照吴雅婷提供的模型，2026年DRAM产业可以用一个简单的算式来概括：

供给增速 20% < 需求增速 26% → 至少 6% bit 缺口

这里的20%是在考虑了制程演进、产能利用率提升、有限新产能导入之后的“有效bit供给”；而26%则是在逐一拆分服务器、AI服务器、手机、PC等应用后的合计需求增速。

更关键的是，这个算式并没有把“超额下单”算进去——目前无论是卖方（原厂）还是买方（CSP、OEM），库存水位都低于TrendForce定义的“健康区间”。在“抢不到货”的预期下，买方往往会下更大的订单，以防止未来拿不到料，进一步放大缺口。

这也解释了为什么在最新的市场跟踪中，看到的是价格预测不断“被现实向上修正”：根据EE Times Asia的新闻，2025年三季度，DRAM营收已达到414亿美元，环比增长30.9%，创下历史新高；随着合约价持续抬升，TrendForce近日预计，2025年四季度“常规DRAM”（不含HBM）的合约价季度涨幅将达45%–50%，DRAM+HBM整体涨幅更是达到50%–55%。在这个基础上，再去理解“2026年ASP再涨58%”“营收再增85%”，就不再显得突兀，而更像是一条已经起势的抛物线被延长了一年。

二、AI与服务器如何吃掉三分之二DRAM？

从产品结构看，DRAM的应用重心正在从消费终端转向数据中心与AI算力基础设施。

1. 通用服务器 + AI：从 46% 到 66%

吴雅婷给出的内部拆分显示：

2024年：通用服务器 + AI 相关应用消耗了约 46% 的DRAM产出；

2025年：这一比重提升到 56%；

2026年：预计再度上升至 66%。

也就是说，三分之二的DRAM bit将优先流向数据中心与AI服务器，PC、手机、传统消费电子的空间被持续挤压。

在面向外界的研究中，TrendForce同样指出，随着云服务商（CSP）和“主权云”加码AI基础设施投资，2026年相关CapEx有望超过6000亿美元，AI服务器将成为带动GPU/ASIC、内存、封测、液冷等全链条增长的核心驱动力。

2. HBM占比虽小、影响却很大

在这一图景下，HBM虽然在bit占比上只有7.5%→9.1%，但其增长速度和价值密度足以改变整个产业的供需结构：HBM bit 年增速约 40%；在价值占比上，TrendForce预计HBM在2024年已贡献超过20%的DRAM营收，2025年有机会突破30%。

多家机构追踪的数据都表明，头部厂商在HBM上的毛利率显著高于传统DRAM，推动厂商将资本支出和产能配置向HBM和先进制程倾斜。对原厂而言，这意味着每一片导向HBM的晶圆，都能贡献更高的单片利润。直接的结果就是：标准DDR4/DDR5、LPDDR4/LPDDR5的供给被“挤”了出来，尤其是旧制程产品。

三、LPDDR4/5 的两面夹击：AI与手机抢同一片DRAM

在消费终端中，智能手机是受这轮周期冲击最明显的品类之一。

1. LPDDR4：被主动“关闸”的旧制程

当前国内外头部手机厂商，在中高端机型上仍广泛采用LPDDR4/LPDDR5方案。

问题是：三星、SK hynix、美光等大厂均已公开表示，将逐步关闭或压缩旧制程产线，包括DDR4、LPDDR4/4X等；在HBM、DDR5、LPDDR5这些高附加值产品强势“抢产能”的背景下，留给LPDDR4的空间越来越小。

这也解释了为什么自2025年二季度起，DDR4与LPDDR4价格持续上涨，而且迄今为止没有见到明显回调迹象。行业统计机构CFM的价格指数亦显示，2025年上半年DRAM综合价格指数已上涨近48%。

在吴雅婷看来，LPDDR4的缺货已经是结构性的、不可逆的，手机厂商只能加速把平台切换到LPDDR5。

2. LPDDR5：与AI平台“内部竞价”

然而，切换到LPDDR5并不意味着进入“安全区”。

根据集邦内部测算：

2025年，英伟达预计将消耗约3%的LPDDR产量；

2026年，这一占比将上升至4%；

考虑到英伟达倾向于维持更高库存，实际采购量占比更接近5%–6%。

更关键的是，面向AI平台的LPDDR5在规格和可靠性要求上更高，售价也明显高于手机端：相比卖给智能手机厂商的同规格LPDDR5，AI应用的溢价可达50%–60%。

对原厂来说，在有限的LPDDR5产能中，优先供应AI客户是一个近乎“算出来”的选择——这意味着手机厂商不仅要面对LPDDR4退场带来的被动切换，还要在LPDDR5上和AI平台直接“竞价”。

吴雅婷预估：到2026年，LPDDR整体产出中将有超过70%来自LPDDR5；但在AI平台需求不断攀升的前提下，LPDDR5本身也仍然会缺货。

这与近期多家机构对市场的描述相吻合。包括TrendForce在内的多份报告都指出，在AI服务器和HBM的强劲拉动下，传统DRAM价格上涨幅度甚至开始逼近和接近HBM本身的涨幅，部分时点上，普通DDR5的盈利能力有可能追上HBM。

终端市场的代价：涨价、减配与下修出货

在上述供给压力和竞价环境下，PC和手机终端厂商被迫做出调整。

1. 手机：涨价几乎不可避免

“如果打算换手机，现在动手可能比等到2026年更划算。”

在智能手机领域，吴雅婷的判断是：在不涨价的前提下，原本就不高的毛利会被存储成本迅速吞噬；因此，2026年手机整机价格上升几乎不可避免。

在规格上，2024–2025年手机DRAM单机搭载容量的年增速已经放缓。

展望2026年：整体DRAM内容（Content）仍有约8%的增长，但主要来自苹果更多机型采用12Gbit方案；安卓阵营的提升则相对有限，甚至在极端情况下，不排除部分机型会降低单机内存容量以控制成本。

2. 笔电：成长预期由正转负

在笔记本电脑方面：吴雅婷原先预计2026年出货每季度可维持约2%的温和增长；但随着DRAM、NAND价格持续上升侵蚀整机利润，其团队已将2026年出货成长预估下修约3个百分点。

TrendForce在对外发布的消费终端报告中也指出，2026年存储价格上涨将使整机BOM成本在2025年的基础上再增加5%–7%，低端产品线将首当其冲，品牌方被迫减少低毛利机型的生产占比，并通过不同档位的价格上调来维持盈利能力。

总结：谁能在“史上最疯狂”的周期里掌握主动权？

根据吴雅婷的演讲分享，我们可以看到存储产业正在经历一场由AI基础设施重新改写的价值重构。

笔者认为，在这轮“史上最疯狂”的内存周期里，真正掌握主动权的只有两类玩家：

一端是握着先进工艺和HBM/LPDDR5产能的少数几家DRAM原厂，另一端是有能力提前几年、用真金白银锁定产能的超大云服务商和AI公司，其他所有人——PC、手机品牌甚至模组厂——基本都处在被动跟价、被动接单的位置。

短期（直到 2026–2027 年）：原厂说了算

产能刚性受限、新厂来不及，所有品类都在缺货，谁有晶圆、谁有先进节点、谁能做HBM和高规格LPDDR5，谁就有资格“轮流封盘”、挑客户、定价格。

这段时间里，供给侧（几家头部DRAM厂）的话语权明显大于客户。

中长期（2028 年以后）：“原厂 + 超大买方”的联手博弈格局

随着云厂商、AI公司直接参与资本支出、提前锁 2028 年之后的产能，话语权开始在“有先进产能的原厂”和“能资助产能的头部买方”之间重新分配。

但无论如何，主动权都集中在这两个极端——有先进制程的供给侧 + 有现金和规模锁单的需求侧。

传统 OEM 与消费电子厂商：普遍处于价格被动接受方

PC、手机品牌大多只能在“涨价 or 减配”之间选一个，缺乏左右供需的筹码。

所以，站在行业角度看，这轮周期不是“大家一起涨价”的狂欢，而是 “头部原厂 + 头部云厂”共同重塑内存产业权力结构的过程，其余参与者只能学会在高景气、高波动的新常态下，尽量降低被动挨打的程度。