芯耀
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张通社 zhangtongshe.com
2025年12月18日，芯歌智能在位于浙江嘉兴的全新智造开发中心成功举办了一场标志性的“智造双映”系列行业活动。
活动分为上午的智造开发中心开幕仪式与下午的新品发布会，全天议程不仅集中展示了公司在精密测量与人工智能领域的最新成果，更系统性地揭示了其从底层传感器芯片研发到顶层智能方案交付的全栈技术路径与战略构想。
选择嘉兴这一智能制造与先进制造业集群的高地，彰显了芯歌深度融入长三角核心产业链、以实体研发制造赋能实体经济的决心。
在产业腹地夯实从芯片到方案的全栈根基
12月18日上午，芯歌智能位于嘉兴的智造开发中心启用，是公司自2017年组建核心芯片研发团队以来，在技术与产业化道路上的一座重要里程碑。
回顾芯歌智能的发展历程，从攻克核心技术、推出初代自研面阵CMOS芯片，到2020年将首代激光3D轮廓相机成功导入全球顶尖消费电子产业链，再到逐步构建起覆盖激光位移传感器、3D相机、视觉软件及AI算法的完整产品矩阵。公司智造开发中心远不止是一个生产空间，更是芯歌推进“测量仪器+AI”核心战略、实现从芯片设计、硬件制造到系统集成全链条自主可控的关键物理载体与研发枢纽。中心落地嘉兴，便于公司更紧密地对接长三角地区密集的先进制造客户，进行需求共创与快速迭代。
当前，制造业的数字化升级正从单点、孤立的设备自动化，转向全流程、可感知、可决策的系统性智能化。测量仪器作为获取生产现场数据的关键“感官”，其需求正朝着更高速度、更高精度、更智能化的方向演进。同时，AI视觉技术开始在工厂场景中规模化落地，从单纯的缺陷识别向工艺理解、行为分析、预测性维护等更复杂维度延伸。在高端制造领域，掌握从芯片、传感器到算法的核心技术链，意味着企业对最终解决方案拥有更强的定义能力、更快的迭代速度和更优的成本结构，这在当前供应链自主可控的背景下构建了坚实的竞争壁垒。
芯歌智能正是捕捉到这一融合趋势，选择了一条通过自研核心硬件叠加智能算法，提供软硬一体解决方案的差异化路径。
随后，与会嘉宾实地探访了中心的展厅与核心生产区域，直观感受了芯歌从芯片设计、光学模组装配到整机调试的全流程能力，为其下午发布的一系列新品提供了可信的制造背景与质量注脚。
软硬一体新品矩阵诠释融合创新力量
12月18日下午的“智造双映”新品发布会，是对芯歌技术战略的一次集中产品化演绎。发布会以“测量仪器”与“人工智能”两条主线交织并进，清晰勾勒出芯歌的融合产品生态。
首先登场的工业视觉筛选机，是“测量仪器+AI”理念的典型代表。该设备并非简单的传统相机升级，而是集成了芯歌自研的3D视觉硬件与深度学习算法。它针对制造业长期存在的质检痛点——如人工检测标准不一、招工培训难、传统设备无法适应新品快速换型等——提供了模块化、智能化的解决方案。通过将传统算法与深度学习融合，并结合在多个行业积累的工艺数据优化，该设备能实现复杂缺陷的精准检出与分类，将检测效率与稳定性提升至新高度。
更具突破性的是“万维行为平台系统”的发布。它标志着芯歌的AI能力从“物”的检测延伸到了“人”与“流程”的理解。该系统通过部署在边缘的AI算力，能够实时分析视频流中的操作行为、作业动线、安全规范遵守情况等，将传统的安防监控升级为主动的流程管理与风险预警系统。例如，它能自动识别工人是否未佩戴安全手套、是否闯入危险区域、生产动作是否符合标准作业程序（SOP）。这解决了生产质量追溯数据不全、安全隐患预警不足等行业难题，真正实现了从“看见”到“看懂”，并迈向“预判”的跨越。
在坚实的AI软件层之下，是芯歌持续深耕的精密测量硬件基石。本次发布的手持式间隙面差仪与双摄激光3D相机，展现了公司在核心器件与系统设计上的深度创新。
手持式间隙面差仪专为汽车、航空航天等领域的移动测量场景设计。其最大特点是集成了无线组网功能与高度工程化的软件界面，测量人员可手持设备在产线灵活作业，数据实时同步至大屏，并支持自定义测量工程模板，极大提升了复杂装配体间隙面差测量的效率与便捷性。
双摄激光3D相机则直指行业长期的技术痛点。
在测量深槽、复杂棱角或高反光表面时，单相机因光学遮挡或镜面反射极易产生数据盲区或噪声。芯歌创新的双传感器设计，通过智能融合两个视角的数据，有效弥补了单相机的测量死角，并在应对反光材料时能通过算法合成更稳定可靠的轮廓线，显著提升了在苛刻环境下的测量可用性与精度。
此外，全新升级的BZ-K系列激光位移传感器进一步拓展了测量范围与精度边界，其优异的温度稳定性与重复性，满足了锂电、光伏等领域对高速高精度测距的严苛要求。而作为未来技术储备的预告，升级版sG57N系列3D相机、可实现亚微米级测量的白光干涉仪，以及追求极简调试的CMOS型激光传感器，则揭示了芯歌持续向更高精度、更高智能、更易用方向迭代的产品蓝图。
全栈模式引领从检测到预测的产业变革
贯穿全天活动与产品背后的，是芯歌智能独特的“从芯片到方案”的全栈发展模式。该模式的优势在于场景适配灵活、技术自主可控、系统集成高效与综合成本优化。例如，自研CMOS芯片使得传感器硬件与AI算法得以在设计与研发阶段就深度协同，无需外置高速接口和独立DSP芯片，从而实现了设备的小型化、低功耗与高性价比。
然而，全栈模式也意味着极高的挑战。公司必须同时深耕芯片设计、精密光学、硬件工程、算法研发与系统集成，这对研发体系、人才结构及供应链管理都提出了极致要求。芯歌的应对策略是构建模块化的技术平台。基于“高精度数据+智能分析”这一跨行业共性需求，将核心的芯片、算法与软件模块标准化，在面对3C、新能源、汽车、半导体等不同行业的特殊需求时，只需在标准平台上进行“轻量化定制”，从而实现了技术的快速跨行业适配与规模化落地。
正是这种深度融合的研发体系，构成了芯歌面对国内外竞争的核心护城河。这并非单一的技术或产品优势，而是由底层核心技术（芯片与算法）、中层产品体系（软硬件一体方案）与顶层生态服务（与头部客户共创积累的行业Know-How）共同构筑的组合式壁垒。
本次发布会与智造开发中心的启用，其更深层意义在于指明了测量技术的未来演进方向：即与AI的深度融合将从三个层面重塑产业。其一，实现自适应测量，设备能自动识别特征、完成标定，大幅降低调试复杂度；其二，从结果检测走向过程理解，AI不仅判断产品好坏，更能分析生产行为与工艺参数的偏差根源；其三，最终迈向预测性质控，通过对海量过程数据的分析，在缺陷发生前进行预警与干预。
芯歌智能通过发布万维行为系统与AI筛选机，已经在这条道路上迈出了坚实的步伐。嘉兴智造开发中心的启用与全新产品矩阵的发布，标志着公司已完成从技术突破到产品化、再到规模化交付与持续创新的能力闭环。在智能制造浪潮澎湃向前的当下，扎根于产业腹地嘉兴的芯歌，正以其独特的“测量仪器+AI”全栈路径，致力于成为赋能千行百业实现质量变革、效率变革与智能化跃升的关键力量。
文字｜奕彬 编辑｜施静怡
