研洁等离子清洗设备保障医疗器械生物兼容与粘接可靠

摘要

低表面能材料粘接困难且需满足生物兼容。研洁等离子清洗设备温和去除脱模剂并植入极性基团，粘接强度与细胞粘附性能同步提升。

行业痛点

导管、支架等常采用PEEK、PTFE材料，表面惰性大，粘接时易脱胶；同时需通过生物兼容测试，溶剂清洗常留残余，风险高。

技术方案

研洁真空等离子清洗设备选用氧氨混合气体，在低压环境中均匀电离，有机脱模剂被分解，同时表面引入氨基、羧基等活性基团，润湿性与生物相容性同步改善。

处理工艺

处理温度接近室温，避免材料软化；功率与时间可按壁厚与污染程度调整；真空环境确保复杂腔体内部均匀处理。

应用效果

细胞粘附试验显示活性提升；粘接后拉脱强度显著增加；灭菌加速老化后仍保持高粘接保持率；无需底涂，工序更简洁。

总结提升

研洁等离子方案为医疗器械提供高安全、高可靠的表面处理手段，助力客户一次性通过生物兼容与粘接双重验证。