芯耀
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一、引言
在半导体、显示面板及光伏等高端制造领域，化学气相沉积（CVD）技术是薄膜制备的核心支撑，而等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备凭借低温沉积、高成膜质量等优势，成为产业升级的关键装备。应用材料（AMAT/APPLIED MATERIALS）旗下AKT® G5 PECVD系列设备，因适配Gen 5规格（1300mm×1500mm）基板、高量产效率等特性，广泛应用于中小尺寸显示器件、薄膜太阳能电池制造等场景。海翔科技推出该系列二手设备的拆机/整机供应方案，并配套现场验机测试查证服务，既满足企业对高性价比装备的需求，又通过标准化检测保障设备性能，为产业降本增效提供有效路径。
二、AKT® G5 PECVD设备核心技术特性
AKT® G5 PECVD设备以精准的工艺控制和广泛的适配性为核心优势，其技术特性直接决定薄膜沉积质量与生产效率。在成膜均匀性控制方面，设备采用分区控温式腔室设计与扇形分布等离子体源，可实现Gen 5基板全区域温度偏差≤±0.8℃，等离子体能量均匀性≤2.0%，搭配高精度气体分流系统（每路气体流量误差≤0.5%），沉积的硅基薄膜（SiO₂、SiNₓ）厚度偏差≤0.35nm，完全满足高端制造对薄膜性能的严苛要求。
在量产能力与工艺适配性上，设备采用双腔室并行处理架构，单台设备每小时Gen 5基板处理量≥14片，较传统单腔设备提升约50%，适配规模化量产需求。同时，设备支持多工艺模式一键切换，可实现触控层ITO、封装层SiNₓ、减反射层SiO₂等多种薄膜的沉积，兼容玻璃、金属及柔性PI等多种基板，跨领域应用灵活性显著。此外，设备搭载RPSC自清洁系统，通过NF₃等离子体清除腔室壁残留薄膜，有效减少颗粒污染，保障长期运行稳定性。
三、海翔科技拆机/整机供应方案
针对不同企业的采购需求与成本控制目标，海翔科技推出差异化的供应方案：其一，整机供应方案。所供二手设备均经过全面功能检测与性能校准，关键指标（如基板均匀性、量产效率、薄膜水汽阻隔率）达标率≥92%，配套专业安装调试团队与工艺适配指导，确保设备快速融入现有生产线。其二，拆机供应方案。覆盖设备核心组件，包括Gen 5定制化反应腔、分区温控单元、扇形等离子体源、高精度气体配送模块等，企业可按需替换老化部件，降低局部设备维护成本，延长整机使用寿命。
四、现场验机测试查证体系
为保障二手设备性能可靠性，海翔科技建立标准化的现场验机测试查证体系，测试指标全面覆盖设备核心功能与工艺性能，参照SJ/T 12023-2025《半导体设备集成电路制造用化学气相淀积(CVD)设备测试方法》等行业标准执行。在基础性能测试方面，重点核查设备真空系统（基压＜10 mtorr，压力控制精度0.2-5 torr）、温控系统（加热器温度均匀性＜±10℃）及传输系统稳定性（最大有效载荷50 kg，基板 exit温度＜100℃）。
在工艺性能验证上，通过试沉积测试薄膜关键参数：采用椭圆偏振仪检测折射率（SiO₂折射率1.46±0.01，SiNₓ折射率2.0-2.1），台阶仪与X射线反射仪（XRR）测量薄膜厚度及均匀性，X射线光电子能谱（XPS）分析薄膜成分与化学计量比（偏差≤±5%），确保设备满足实际生产工艺要求。全程由专业技术团队操作，提供详细测试报告，实现设备性能的可视化验证。
五、设备应用价值与市场意义
该系列二手设备的市场化供应，对中小制造企业具有重要实用价值。在显示面板行业，可适配中小尺寸LCD触控层ITO沉积、OLED面板SiNₓ封装层制造；在光伏领域，支持薄膜太阳能电池TCO导电层与SiO₂减反射层沉积，提升光电转换效率；在柔性电子领域，可用于Gen 5规格柔性PI基板绝缘层沉积。海翔科技的拆机/整机方案与现场验机服务，不仅降低了企业进入高端制造领域的设备投入门槛，更通过性能保障避免了二手设备采购的风险，助力企业实现成本控制与技术升级的双重目标，对推动相关产业高质量发展具有积极意义。
海翔科技 —— 深耕二手半导体设备领域的专业领航者，凭借深厚行业积累，为客户打造一站式设备及配件供应解决方案。
在半导体前段制程领域，我们拥有海量优质二手设备资源，精准匹配芯片制造的关键环节需求；后道封装设备板块，丰富的设备品类覆盖封装全流程，助力客户降本增效。
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