芯耀
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1、引言
在半导体中大规模生产测试、智能器件验证及高效晶圆筛选领域，探针台的测试吞吐量、智能操作能力与运行稳定性直接决定生产效率与成本控制。东京精密（TOKYO SEIMITSU）作为全球探针台领域的领军企业，其Vega系列Veganet型号探针台融合了高速驱动系统、智能联网监控及高精度对准技术，凭借高生产力、远程运维适配及宽范围晶圆兼容优势，成为中高端量产测试场景的优选设备。该型号适配6-12英寸晶圆测试，支持常温至高温多环境测试条件，可灵活满足IV/CV参数测试、大规模晶圆接受测试（WAT）、器件可靠性验证及智能产线联动测试等场景需求。对于二手量产型探针台，采购方对性能稳定性与测试公正性需求严苛。为此，海翔科技在东京精密Vega系列Veganet二手探针台现场验机过程中，构建全流程监督机制，确保测试流程规范、数据真实可靠，切实保障采购方权益。
2、 测试对象基本信息
本次测试对象为东京精密Vega系列Veganet二手探针台，设备核心配置包括高刚性真空吸附卡盘、高速静音XYZ三轴驱动平台、智能光学对准系统（IOAS）、500万像素高清工业相机及Veganet智能联网模块，支持全自动测试模式与智能产线数据联动，适配6-12英寸晶圆及各类标准封装器件测试需求，卡盘平整度≤3μm，探针重复定位精度≤±1μm，可实现300mm/s高速平台移动，满足中大规模集成电路IV/CV参数测试、晶圆接受测试、器件可靠性验证及智能产线联动测试等核心应用场景。
结合SEMI S2-1106半导体设备安全标准及Vega系列Veganet原厂性能规范，本次现场验机确立“监督要点+测试指标”双核心体系。全程监督要点涵盖三方面：一是环境合规性监督，重点核查测试环境温湿度、洁净度、防震等级及电磁屏蔽条件是否符合量产型探针台运行要求；二是流程规范性监督，跟踪测试全流程操作、智能模块校准及产线联动适配过程是否契合标准规程；三是数据真实性监督，确保测试原始记录、联网上传数据完整可追溯、无篡改。核心测试指标设定四类：定位与对准精度、接触稳定性、真空吸附性能及系统运行稳定性，合格阈值参考原厂标准确定，具体为：重复定位误差≤±1μm、视觉对准误差≤±0.5μm、接触电阻≤1.8Ω、真空度≥3×10⁻⁵ Torr，连续测试无故障运行时长≥4小时。
3、 测试环境与监督准备
现场验机环境严格遵循量产型探针台运行规范，控制环境温度23±2℃、相对湿度45±5%RH，采用高精度防震地基避免振动干扰，测试区域符合ISO Class 4洁净标准并配备电磁屏蔽装置。测试辅助设备包括高精度激光干涉仪、微电阻测试仪、宽量程真空计及12英寸标准测试晶圆，所有设备均经第三方权威机构计量校准合格并提供校准证书。监督准备阶段，海翔科技组建由技术专家与监督专员组成的专业小组，重点核查Veganet智能联网模块的通讯稳定性，明确分工职责，制定含环境参数、操作步骤、数据记录及联网校验的全要素监督记录表，同步向采购方公示测试流程、监督细则及指标阈值，确保监督过程公开透明。
测试与监督同步推进，全流程分为四阶段：第一阶段为定位与对准精度测试，监督人员全程核查激光干涉仪校准操作，跟踪XYZ轴各15个测试点的重复测量过程（每个点测量20次），同步记录智能光学对准系统（IOAS）的标记点识别与定位操作；测试结果显示，设备重复定位误差X轴±0.6μm、Y轴±0.7μm、Z轴±0.5μm，视觉对准误差≤±0.3μm，均优于合格标准。第二阶段为接触稳定性测试，监督人员验证四线法测试连接规范性，跟踪150个测试点的接触电阻测量，确保探针接触操作标准，实测接触电阻均值1.4Ω，符合≤1.8Ω的要求。第三阶段为真空吸附性能测试，监督人员实时监测真空计数据记录及联网上传过程，持续跟踪60分钟真空保持状态，设备真空度稳定在2.5×10⁻⁵ Torr，满足高刚性承载台的吸附稳定性要求。第四阶段为系统运行稳定性测试，监督人员全程记录4小时连续测试循环（含晶圆自动装载、对准、测试、卸载及数据联网上传）的设备运行状态，重点监测高速驱动平台的运行稳定性、智能模块通讯连续性，设备无故障停机，测试数据重复率达99.7%，联网数据传输无丢包。整个过程中，监督人员每阶段签署监督记录并同步至采购方，确保测试与监督痕迹可追溯。
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