芯耀
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一、引言
离子注入机作为半导体制造前段制程的核心精密装备，通过精准掺杂改变半导体材料电学特性，是实现集成电路高集成度、高性能的关键工艺设备。其中中电流离子注入机凭借兼顾精度与效率的掺杂能力，在阱隔离、抗闩锁、沟道形成等核心工艺中占据重要地位。瓦里安（VARIAN）VIista 系列作为中电流离子注入机领域的经典机型，凭借优异的工艺控制精度、灵活的制程适配性与稳定的运行表现，在二手设备市场保有量极高。海翔科技深耕二手半导体设备领域，针对该系列设备推出拆机检修与整机翻新双重服务，并建立标准化现场验机体系，通过精准测试核验设备性能，为半导体企业提供高可靠性、高性价比的二手设备解决方案，助力企业降本增效。
二、瓦里安 VARIAN VIista 系列核心技术特性
VIista 系列作为瓦里安面向成熟制程的中电流离子注入机主力机型，采用模块化架构设计，核心由高输出双灯丝Bernas离子源、高分辨质量分析器、高效加速管、双极静电扫描系统及全自动晶圆处理系统构成，专为阱隔离、抗闩锁、沟道形成等精密掺杂工艺打造。在核心技术参数方面，该系列机型能量调节范围覆盖5--810keV，可精准满足多场景掺杂需求；支持硼（B）、磷（P）、砷（As）等常用掺杂元素注入，束流强度可达4毫安级，剂量范围涵盖1E11~1E16 atoms/cm²，误差控制在±1%以内，能完美匹配45-90nm逻辑芯片、功率半导体及存储芯片制造的核心工艺需求。
该系列机型搭载1kHz双极静电扫描系统，结合闭环均匀性控制均匀化技术，将注入角度误差精准控制在±0.02°以内，片内均匀性≤0.55%，保障大剂量掺杂工艺的一致性与重复性；配备差分抽运的高真空度真空系统，极限真空度可达5×10⁻¹⁰ Pa，有效降低杂质污染风险，同时集成高效晶圆冷却系统，缓解高束流注入带来的晶圆升温问题。此外，机型内置高级诊断与监控系统，具备精确的束流轮廓测量与高速位置控制能力，可实现剂量实时校准与异常预警，确保工艺全流程可追溯，其平均故障间隔时间（MTBF）达1200小时以上，具备优异的运行稳定性与连续生产能力。
三、二手设备的质量保障体系
海翔科技建立了涵盖设备筛选、翻新、校准、测试的全链条质量管控体系。在设备甄选阶段，仅选取运行时长≤8000小时、核心部件无重大损耗的原厂设备，通过技术评估、经济评估与安全评估三重审核后启动翻新项目；翻新过程全程记录拆解照片、更换部件清单及测试数据，形成完整的设备翻新档案；最终通过多轮工艺验证测试，确保设备满足多样化工艺需求，同时提供12个月免费维保服务，全面保障客户设备稳定运行。
海翔科技 —— 深耕二手半导体设备领域的专业领航者，凭借深厚行业积累，为客户打造一站式设备及配件供应解决方案。
在半导体前段制程领域，我们拥有海量优质二手设备资源，精准匹配芯片制造的关键环节需求；后道封装设备板块，丰富的设备品类覆盖封装全流程，助力客户降本增效。
我们还提供齐全的二手半导体专用配件，从核心部件到精密耗材，为设备稳定运行保驾护航。海翔科技，以多元产品矩阵与专业服务，为半导体产业发展注入强劲动力。
