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Molex 莫仕推出 145 GHz Cardinal 多端口高频同轴组件

03/25 10:13
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全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex莫仕推出 Cardinal 多端口高频同轴组件,为测试和测量 (T&M) 树立行业标杆。该产品支持高达 145 GHz 的频率,标志着 Cardinal 家族的战略性扩展,其成熟可靠的机械完整性进一步进化,现已满足高带宽频谱需求,可用于验证下一代 AI 驱动的架构及 6G 无线基础设施。

Molex莫仕射频总经理 Roman Buff 说道:“扩展到 145 GHz 是 Cardinal 产品线的自然演变,该产品线旨在满足日益增长的端口密度需求,同时确保信号完整性不受影响。这种全新的高速解决方案将高频接触技术集成到 Cardinal 多端口外壳中,助力工程师跨越从 AI 到 6G 的鸿沟,并利用现有基础设施测试面向未来的芯片。”

测试领先一步

虽然 110 GHz 一直以来都是高性能测试的基准,但 6G 研究和 AI 回程需求的激增提出了更高的要求。Molex莫仕全新的 145 GHz Cardinal 产品能够对以往标准同轴接口无法企及的信号进行特性分析。新组件提供高达 145 GHz 的相位匹配高精度连接,经过优化,可在极端频率下实现极低的插入损耗和卓越的回波损耗性能。

这一全新的 Cardinal 解决方案还支持高达 448 Gbps 的数据表征传输率,可与下一代设备和系统配合使用。通过突破测量极限,这款多功能产品帮助工程师在满足当今标准的同时,验证将定义未来十年全球连接的芯片和网络协议

可配置的多端口优势

Cardinal 组件的多端口设计封装紧凑小巧,支持同时进行的高密度测试,可缩短研发周期。新组件可无缝集成于 Cardinal 产品生态系统,为广泛行业领域提供高性能连接解决方案,涵盖下一代 AI 集群、5G/6G 基础设施、卫星通信毫米波雷达以及太赫兹成像的新兴需求。

Molex莫仕将多个射频连接器整合到单个多端口外壳中,从而缩短测试周期并降低总拥有成本 (TCO)。高性能射频连接器和压缩安装、无焊印刷电路板 (PCB) 贴装方式可提升测试灵活性,同时缩短安装和返工时间。将高频接触技术集成到多端口组件中,使工程师能够突破 110 GHz 的测试上限,平稳转换至 145 GHz 级别的能力,从而实现顺畅升级。

一致、可重复的性能

Molex莫仕 Cardinal 组件的一大特点是连接器对接的可重复性,这在频繁对配和拔脱连接器的测试环境中至关重要。Cardinal 多端口高频同轴组件的对配额定值超 500 次,具有可靠性能。而最重要的是,Molex莫仕使用高度精确的连接器来提高可重复性,确保从第一次测量到第 500 次测量的一致性和可重复性能。

这种高密度 PCB 连接器可最大限度减少电路板占用空间,从而实现更小的评估板,进一步降低成本。

产品供应

Molex莫仕 Cardinal 多端口高频同轴组件现已上市,其中 Cardinal 145 GHz 组件将加入现有产品线,与 67 GHz 精密同轴组件及 110 GHz 精密同轴组件共同构成完整解决方案。Cardinal 组件还提供多种连接器选项,包括垂直、直角和侧边接合 PCB 终端,同时提供可扩展的多端口配置,包括用于高密度设置的 1x4、1x8 和 2x8 配置。

莫仕

莫仕

作为电子互连产品领域的全球领先供应商,Molex 致力于创新解决方案的设计和开发,产品涉及大众生活等诸多重要领域。 我们的产品组合雄冠全球,种类多达 100000 多种,包括电气和光纤互连解决方案、开关和应用工具。Molex成立于1938年,在业界享有针对挑战性设计问题开发独特的互连解决方案的盛誉。实例包括:简单的PCB连接器和冲压电路,以及用于彩色电视机的尼龙插头和插座。Molex还推出了更小的连接器和模块化互连产品——其年代的微型产品并继续成为电子元器件小型化的领军企业。产品部门运输产品部门: 致力于汽车和其它运输设备中先进的发动机、驾驶舱和信息娱乐功能的互连产品。商用产品部门: 致力于各种行业应用中的多种产品。该部门的新产品开发集中在高速、高密度、高信号完整性的互连应用。微型产品部门: 以开发世界上最小型的连接器而知名,致力于便携式数字产品应用,总部设在日本。自动化和电气产品部门: 致力于为工业、建筑和其它应用中的工厂自动化、供电、临时照明和人机工程产品提供严苛环境下的技术。集成产品部门: 利用Molex互连技术生产高端组件,特别是印刷电路板、光纤、柔性电路和其它应用。全球销售和营销机构: 区域销售和工业营销支持的高度协作性机构,致力于帮助客户轻松了解Molex的全系列产品。Molex公司服务于各个行业的客户,包括电信、数据通信、计算机及其外围设备、汽车、网络布线、工业、消费品、医疗以及军用品市场。产品制造Molex拥有59座产品制造工厂,战略性地分布于亚洲、欧洲和北美洲。由于创新和品质离不开先进的制造工艺,我们正不断地提高铸芯造型、冲压、电镀和组装工艺。我们采用最先进的塑料注射成型机和金属冲压成形机。我们不断地创造新的工艺,迎接制造更小的连接器提出的挑战。我们开发了一种新型的塑料镀金属技术,为产品提供优异的防护性能,同时加速了移动电话天线等应用中的定型和制造工艺。我们在集成产品部门拥有印刷电路卡和接线组件的强大制造能力。我们致力于降低制造成本同时投资提高生产能力,推动着更少但是更大的Molex工厂的趋势。我们的很多投资将用于扩建现有工厂,集中于整合具体地点的专长和工艺。我们的目标是:获得规模经济性和更高的生产能力,同时继续确保准时交货。在我们投资提高生产率和扩大生产能力的同时,品质始终是极为重要的。所有Molex工厂都获得了ISO 9000认证,我们的自动化工厂正以ISOTS- 16949标准一路领先。Molex致力于符合所有的国内和全球环境标准。这是我们的环保行动(在本部分也有介绍)的基础。molex在中国的主要工厂分布在大连、东莞、成都、上海等地。

作为电子互连产品领域的全球领先供应商,Molex 致力于创新解决方案的设计和开发,产品涉及大众生活等诸多重要领域。 我们的产品组合雄冠全球,种类多达 100000 多种,包括电气和光纤互连解决方案、开关和应用工具。Molex成立于1938年,在业界享有针对挑战性设计问题开发独特的互连解决方案的盛誉。实例包括:简单的PCB连接器和冲压电路,以及用于彩色电视机的尼龙插头和插座。Molex还推出了更小的连接器和模块化互连产品——其年代的微型产品并继续成为电子元器件小型化的领军企业。产品部门运输产品部门: 致力于汽车和其它运输设备中先进的发动机、驾驶舱和信息娱乐功能的互连产品。商用产品部门: 致力于各种行业应用中的多种产品。该部门的新产品开发集中在高速、高密度、高信号完整性的互连应用。微型产品部门: 以开发世界上最小型的连接器而知名,致力于便携式数字产品应用,总部设在日本。自动化和电气产品部门: 致力于为工业、建筑和其它应用中的工厂自动化、供电、临时照明和人机工程产品提供严苛环境下的技术。集成产品部门: 利用Molex互连技术生产高端组件,特别是印刷电路板、光纤、柔性电路和其它应用。全球销售和营销机构: 区域销售和工业营销支持的高度协作性机构,致力于帮助客户轻松了解Molex的全系列产品。Molex公司服务于各个行业的客户,包括电信、数据通信、计算机及其外围设备、汽车、网络布线、工业、消费品、医疗以及军用品市场。产品制造Molex拥有59座产品制造工厂,战略性地分布于亚洲、欧洲和北美洲。由于创新和品质离不开先进的制造工艺,我们正不断地提高铸芯造型、冲压、电镀和组装工艺。我们采用最先进的塑料注射成型机和金属冲压成形机。我们不断地创造新的工艺,迎接制造更小的连接器提出的挑战。我们开发了一种新型的塑料镀金属技术,为产品提供优异的防护性能,同时加速了移动电话天线等应用中的定型和制造工艺。我们在集成产品部门拥有印刷电路卡和接线组件的强大制造能力。我们致力于降低制造成本同时投资提高生产能力,推动着更少但是更大的Molex工厂的趋势。我们的很多投资将用于扩建现有工厂,集中于整合具体地点的专长和工艺。我们的目标是:获得规模经济性和更高的生产能力,同时继续确保准时交货。在我们投资提高生产率和扩大生产能力的同时,品质始终是极为重要的。所有Molex工厂都获得了ISO 9000认证,我们的自动化工厂正以ISOTS- 16949标准一路领先。Molex致力于符合所有的国内和全球环境标准。这是我们的环保行动(在本部分也有介绍)的基础。molex在中国的主要工厂分布在大连、东莞、成都、上海等地。收起

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