芯耀
与非AI
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近日，国际半导体产业协会（SEMI）正式发布《2025年全球半导体材料市场报告》。报告显示，2025年全球半导体材料市场销售额同比增长6.8%，达到732亿美元，创历史新高。亦盛科技作为半导体辅材领域的专业企业，我们从中梳理出对本行业及客户具有直接参考价值的核心信息。
一、辅材相关细分市场增长强劲
报告指出，晶圆制造材料销售额增长5.4%至458亿美元，其中光刻胶及辅助材料、湿化学品均实现双位数增长，主要受先进制程工艺复杂度提升驱动。封装材料销售额增长9.3%至274亿美元，键合线受金属价格支撑显著增长，先进封装基板需求保持高位。
封装材料增速（9.3%）连续第二年高于晶圆制造材料，反映先进封装对辅材需求的拉动效应更为明显。
二、AI与先进制程成主引擎
SEMI明确，市场增长的核心驱动力来自：工艺复杂度提升、先进制程（尤其是HPC和HBM制造）持续投资、AI领域高投入。对半导体辅材企业而言，这意味着：
单颗芯片消耗的辅材种类与用量持续增加
AI芯片、HBM制造客户成为高价值需求来源
材料从“幕后耗材”走向产业竞争前台
三、中国大陆增速全球第一，市场地位凸显
分地区看：
中国台湾：217亿美元，连续16年居全球首位
中国大陆：156亿美元，同比增长12.5%，在主要地区中增速第一
韩国112亿美元，北美及欧洲亦实现正增长
中国大陆市场不仅是全球第二大半导体材料消费地区，更以遥遥领先的增长速度为半导体辅材企业提供了最确定的需求增量。
四、辅材行业的机遇与建议
基于上述趋势，我们判断半导体辅材行业正面临三重机遇：
国产替代窗口期：高端光刻胶辅助材料、湿化学品、键合线等领域国产化率仍有提升空间，下游晶圆厂与封测厂对本土辅材验证需求增强。
涨价传导预期：光刻胶、电子化学品价格已率先上行，辅材环节存在跟进可能。
先进封装带动的材料升级：键合线、封装基板辅材等需求持续受益于2.5D/3D封装技术普及。
亦盛科技作为半导体辅材供应商，我们将持续聚焦AI相关客户、先进封装应用及中国大陆市场，加速产品验证与产能适配，为下游客户提供更可靠的辅材解决方案。
