近16亿元！上海半导体龙头，出手

张通社 zhangtongshe.com

日前，国产半导体设备龙头中微公司发布公告称，拟通过发行股份及支付现金的方式购买杭州众芯硅、宁容海川、临安众芯硅、临安众硅、杭州芯匠、杭州众诚芯等41名交易对方合计持有的杭州众硅64.69%股权，此次交易对价约15.76亿元。

同时，中微公司募集配套资金不超15亿元，用于高端半导体设备产业化项目、高端半导体设备研发中心项目、支付现金对价及中介机构费用、补充流动资金。

这是中微公司成立二十余载来的首次以发股方式实施控股权并购，也是自“科创板八条”“并购六条”等政策发布以来，半导体设备类上市公司中首个以发股方式收购资产的案例。

业务协同

中微公司是国内半导体设备的龙头企业之一，主要为集成电路、LED外延片、功率器件、MEMS等半导体产品的制造企业，提供刻蚀、薄膜沉积、MOCVD等设备。公司以CCP刻蚀设备为核心，并顺利研发ICP刻蚀设备，覆盖95%以上的刻蚀应用需求，伴随先进制程与三维存储技术的迭代，刻蚀设备的需求将进一步提升。

此外，薄膜沉积和MOCVD外延设备方面，公司已成功发布六款薄膜沉积产品，覆盖存储器件及先进逻辑器件的钨、金属工艺需求；公司氮化镓MOCVD设备保持全球领先，将进一步向mini/microLED和功率器件延伸。

作为国内等离子体刻蚀和薄膜沉积等干法设备的领军者，中微公司已在65纳米至3纳米及更先进制程领域实现量产，技术实力比肩国际巨头。然而，在湿法工艺领域，特别是与刻蚀、薄膜并称为前道核心工艺的化学机械抛光（CMP）设备，中微公司此前尚存空白。

杭州众硅正是填补这一空白的关键拼图。官网显示，杭州众硅由CMP（化学机械抛光）领域资深专家顾海洋博士于2018年创立，专注于CMP设备及周边产品的研发与生产，其核心产品12英寸CMP设备实现软硬件全自主开发，国际首创的6抛光盘设备核心技术达到国际先进水平，是国内高端CMP设备的领军企业。

天眼查显示，中微公司已经是杭州众硅的股东之一，目前持股12.0429%，尹志尧是杭州众硅的董事之一。

通过本次交易，中微公司将成为具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力的厂商，成功实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越。这意味着，中微公司能够为客户提供更高度协同、更系统化的成套设备方案，有望缩短客户工艺调试与验证周期，增强客户黏性，加速国产设备在主流产线的规模化渗透。

对于杭州众硅而言，纳入中微公司体系也意味着从“单兵突进”转向“体系赋能”。在研发端，借助中微公司智能化、数据模拟和AI仿真能力，杭州众硅可加快现有CMP机台的持续改进与迭代速度，并重塑下一代产品的开发进程；在市场端，通过接入中微公司的销售与售后网络，共享区域技术团队和经验，杭州众硅将有效避免重复建设，加快产品在存储大厂等核心客户的导入速度，实现市场份额的快速扩张。

公告中提及，中微公司还将通过整合采购需求、共享供应商资源及部署自主研发的管理软件平台，帮助杭州众硅降低关键零部件采购成本与整体运营成本，实现从研发到交付全链条的效率提升。

年营收增三成冲刺全球半导体设备第一梯队

同日，中微公司披露了2025年年度报告。报告显示，2025年公司全年实现营业收入123.85亿元，同比增长36.62%。归属于上市公司股东的净利润达21.11亿元，同比增长30.69%，扣非净利润为15.50亿元，增长11.64%。

针对业绩变化，中微公司表示，2025年刻蚀设备销售约98.32亿元，同比增长约35.12%；LPCVD设备销售约5.06亿元，同比增长约224.23%；公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，在先进逻辑器件和先进存储器件中多种关键刻蚀工艺实现大规模量产。

截至2025年底，公司刻蚀设备反应台全球出货量超过6800台，应用范围覆盖65纳米至3纳米及更先进制程的各类刻蚀场景，在国内主要客户芯片生产线的市占率持续稳步提升。

在研发方面，报告显示，2025年中微公司研发投入达37.44亿元，同比增长52.8%，占营业收入比重超过30%，远高于科创板上市公司10%到15%的平均水平。高强度的研发投入推动产品迭代速度显著提升，新设备开发周期从传统的3至5年缩短至2年以内。

据披露，目前中微公司正在推进六大类、超20款新设备的研发工作，涵盖新一代CCP高能等离子体刻蚀设备、ICP低能等离子体刻蚀设备、晶圆边缘刻蚀设备、LPCVD及ALD薄膜设备、硅和锗硅外延EPI设备、新一代等离子体源的PECVD设备、CuBS PVD超多反应腔集成设备、电子束量检测设备、大平板设备以及多款新型MOCVD设备等。

在产能扩张方面，中微公司正在上海、广州、成都同步展开。其中中微公司在上海临港的约18万平方米的生产和研发基地已于2024年8月正式投入使用，临港二期约20万平方米的生产和研发基地拟于2026年下半年开工建设；上海临港滴水湖畔约10万平方米的总部大楼暨研发中心也在顺利建设；位于广州的华南总部研发及生产基地总体规划占地约130亩，2025年9月开工建设的一期项目占地约50亩，预计2026年年底建成，2027年投产；成都研发及生产基地暨西南总部一期项目占地约50亩，于2025年10月正式启动建设，预计2027年投产。

中微公司董事长尹志尧在2025年度业绩说明会上表示，届时中微公司在全国各基地的产值总和将达到700亿元人民币的水平。“希望到2035年能够满足公司下游市场需求，同时在规模、产品竞争力、客户满意度方面，成为全球第一梯队的半导体设备公司。

编辑｜刘程星      来源｜综合整理于网络