最近随着整个半导体行业形势向好,上游半导体耗材市场行情也是蒸蒸日上。去年还受困于价格战得晶圆衬底行业据说也有了明显好转目前国内半导体晶圆市场规模已经足够大,几家主要的供应商规模也颇成气候,技术水准更是有明显提升。
现阶段最大局限恐怕还是来自上游的供应链无论是电子级多晶硅、石英坩埚等耗材,还是各种生产设备,我国对进口的依赖依旧很高,这严重影响了国产晶圆的成本管理所以我最近也整理了相关产业数据,供大家参考之前我整理了长晶炉的供应商数据:全球半导体晶圆衬底长晶、外延设备供应商统计(58家)
这回就再整理一份最新的晶圆衬底(包括硅和碳化硅)切、磨、抛设备供应商数据。不过由于版面有限,减薄和抛光设备的细分项目就在这里做了一个合并,麻烦大家谅解
本文表格内容的详细数据的原始文档:《全球晶圆衬底设备供应商及产品统计》,我已经放到了知识星球的云盘上供会员使用。如果您对此类数据有兴趣,欢迎加入我的知识星球后获取 -- 文章最后有详细介绍和加入方式
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