芯耀
与非AI
1402
2026年的春天，半导体行业的IPO市场格外热闹。
就在4月1日，A股科创板上市的芯原股份正式向港交所递交招股书，这家市值站上1100亿元的芯片设计龙头，成为最新一家奔赴港股的半导体企业。
而在芯原之前，盛合晶微已于3月31日启动科创板招股，申购日期定在4月9日；傅里叶半导体于3月31日挂牌港股，成为“港股AI音频芯片第一股”；圣邦股份、长光辰芯等多家硬科技企业也纷纷递表或通过聆讯。
2026年第一季度，港股IPO募资额已突破千亿港元，创下历史最快破千亿纪录，其中“硬科技”含量显著提升。
今天，我们就来盘点2026年最值得关注的半导体IPO公司，看看它们的亮点、护城河与核心产品。
一、核心公司速览
| 公司名称 | 上市地点 | 状态 | 核心赛道 | 核心亮点 |
|---|---|---|---|---|
| 盛合晶微 | 科创板 | 4月9日申购 | 先进封装 | 中国大陆2.5D封装市占率85% |
| 芯原股份 | 港股 | 4月1日递表 | AI ASIC/IP授权 | 在手订单51亿元，AI相关超七成 |
| 曦智科技 | 港股 | 3月30日递表 | 硅光芯片 | 全球AI硅光芯片第一股，光互连市占率88.3% |
| 圣邦股份 | 港股 | 4月1日递表 | 模拟芯片 | 国产模拟芯片第一，产品超6800款 |
| 傅里叶半导体 | 港股 | 3月31日挂牌 | AI音频芯片 | 公开发售超购3118倍 |
| 长光辰芯 | 港股 | 3月30日通过聆讯 | CMOS图像传感器 | 中科院长春光机所背景 |
| 壁仞科技 | 港股 | 已挂牌 | GPU | 港股GPU第一股 |
| 兆易创新 | 港股 | 已挂牌 | 存储/MCU | A股龙头“A+H”上市 |
二、重点公司深度解析
1. 盛合晶微（688820）：先进封装隐形冠军
状态：4月9日申购
盛合晶微是一家专注于晶圆级先进封测的企业，核心业务覆盖12英寸中段硅片加工、晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装。
核心亮点：
市占率绝对领先：2024年在中国大陆2.5D封装市场中占据约85%的份额，是该细分领域的绝对龙头。
业绩爆发式增长：2022-2024年营收复合增长率达69.77%，2025年扣非净利润同比暴增358.2%。
技术卡位精准：在后摩尔时代，先进封装是提升芯片性能的关键路径。公司重点布局2.5D/3DIC、混合键合等前沿技术，已累计获得授权专利591项。
护城河： 先进封装技术壁垒高、客户验证周期长。公司已进入多家全球头部晶圆制造企业、处理器芯片企业及5G射频芯片企业的供应链体系。
2. 芯原股份：AI ASIC龙头赴港
状态：4月1日递表港交所
芯原股份是一家独特的“芯片设计平台即服务”公司，提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权。
核心亮点：
在手订单创新高：截至2025年末，公司在手订单约51亿元，创历史新高，其中一年内能转化为收入的超80%。
AI标签鲜明：超七成订单挂钩AI算力，主要集中在云侧AI ASIC及IP领域，公司被称为“AI ASIC龙头”。
独特的中立模式：芯原不制造、不卖芯片，只提供设计和IP授权，能与所有晶圆厂保持良好合作关系，无库存风险。
护城河： 公司拥有庞大的半导体IP库，客户包括系统厂商、互联网公司、云服务提供商和车企，2025年这四类客户贡献收入占比达四成。
3. 曦智科技：全球AI硅光芯片第一股
状态：3月30日递表港交所
曦智科技是目前国内唯一专注于光电混合算力领域的独角兽公司，致力于用“光电混合”技术突破AI算力瓶颈。
核心亮点：
赛道稀缺性：若成功上市，将成为全球范围内的“AI硅光芯片第一股”。
市场地位领先：在中国独立Scale-up光互连解决方案市场中，2025年收入排名首位，占据88.3%的市场份额。
商业化加速：2023-2025年营收复合增长率为66.9%，已成功部署三个光互连千卡GPU集群。
护城河： 光互连与光计算技术壁垒极高，公司拥有片上光网络、片间光网络、光子矩阵计算三大核心技术，并与GPU及服务器制造商展开超过15项设计导入合作。
4. 圣邦股份：模拟芯片国产龙头
状态：4月1日递表港交所
圣邦股份是一家综合模拟集成电路公司，产品覆盖信号链和电源管理两大领域，拥有超6800款产品。
核心亮点：
国产第一：按2025年收入计算，在中国模拟芯片市场国内厂商中排名第一，全球排名第八。
高研发壁垒：2025年研发投入10.45亿元，占营收26.8%。模拟芯片设计依赖资深工程师经验，平台型企业护城河极深。
客户覆盖广：覆盖超6000家终端客户，工业、汽车领域占比持续提升。
5. 傅里叶半导体：港股AI音频芯片第一股
状态：3月31日已挂牌
傅里叶半导体专注于功放音频芯片与触觉反馈芯片，产品覆盖智能手机、平板到智能汽车。
核心亮点：
市场热度极高：公开发售部分获得3118倍超额认购，市场关注度极高。
国产替代先锋：推出了中国首款集成ASIC DSP的便携式功放芯片，也是中国首款通过车规级认证的功放音频芯片。
客户壁垒高：已进入全球领先的智能手机品牌供应链，并与国内头部车企建立合作。
6. 其他值得关注的IPO芯片公司
长光辰芯（通过聆讯）：中科院长春光机所背景，专注于科学级、工业级CMOS图像传感器，技术壁垒极高。
壁仞科技（已挂牌）：“港股GPU第一股”，专注AI GPU芯片。
兆易创新（已挂牌）：A股存储/MCU龙头，完成“A+H”两地上市。
中茵微电子（递表）：国产平台化芯片定制服务提供商，专注于AI ASIC研发。
三、2026半导体IPO三大趋势
趋势一：AI成为最大主线
无论是盛合晶微的先进封装、芯原的AI ASIC，还是曦智科技的硅光芯片，AI算力需求是这轮IPO潮的核心驱动力。超七成订单与AI挂钩的企业不在少数。
趋势二：“A+H”两地上市成常态
2026年首季40家新上市企业中，有15家为“A+H”两地上市企业，占比近四成。兆易创新、澜起科技、圣邦股份、芯原股份等行业龙头纷纷选择港股作为第二上市地。
趋势三：“硬科技”含量显著提升
2026年首季，科技股成为港股募资主力，半导体、硬件设备、软件服务等行业合计募资近735亿港元，占总募资额约67%。资金明显偏好具备核心技术的硬科技企业。
写在最后
2026年的半导体IPO名单，几乎囊括了中国半导体产业链各环节的佼佼者——从先进封装到芯片设计，从模拟芯片到硅光技术。
对于投资者而言，盛合晶微（4月9日申购） 是目前确定性最强、业绩爆发力最足的标的；芯原股份和圣邦股份作为各自赛道的龙头，长期配置价值显著；而曦智科技则代表了未来AI算力的新方向。
当然，股市有风险，投资需谨慎。以上内容仅供参考，不构成投资建议。
本文数据来源：港交所公告、各公司招股书、Wind数据、灼识咨询、弗若斯特沙利文等
