芯耀
与非AI
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摘要
五家企业2026年一季度归母净利润合计约4.85亿元，而去年同期不足6000万元，利润规模扩大至去年同期的8倍以上。
2026年一季报披露收官，铜箔板块成为锂电产业链中利润修复最剧烈的环节之一。
铜冠铜箔、德福科技、嘉元科技归母净利分别同比增长2138%、709%和393%；中一科技、诺德股份则分别实现扭亏为盈。
五家企业2026年一季度归母净利润合计约4.85亿元，而去年同期不足6000万元，利润规模扩大至去年同期的8倍以上。
拆解一季报数据背后，是加工费上涨、产能利用率跳升与高端产品放量的三重驱动，而其中AI服务器用HVLP铜箔的供需缺口，正在成为这轮周期的核心引擎。
铜箔行业实行"铜价+加工费"的成本加成定价模式，大宗商品铜价涨跌大体通过报价机制向下游传导，企业真正的利润弹性来自加工费。
一季报数据揭示，三股力量正在同时推升盈利能力。
最核心的驱动力来自AI。
全球AI基础设施建设持续扩容，高端PCB所需的HVLP（极低轮廓铜箔）出现明显供不应求。
铜冠铜箔年报披露，2025年HVLP铜箔产量同比增长232%，这一增长态势在一季度得到延续。
HVLP等高端电子铜箔加工费过去一年实现翻倍增长，电子铜箔全系列提价在Q1充分落地。
铜冠铜箔一季度整体毛利率升至8.79%，环比大幅提升5.81个百分点，成为"营收仅增32%、净利却暴增21倍"的关键解释变量。
第二个驱动力来自锂电铜箔的涨价周期启动。
根据公开市场数据，4月中旬4.5μm锂电铜箔加工费全国均价已升至2.55万元/吨，6μm锂电铜箔加工费全国均价约1.95万元/吨。持续两年的锂电铜箔低价周期已被打破。
第三个驱动力是产能利用率的跃升。
据市场数据，铜箔行业开工率从2025年年中的不足70%，攀升至2026年3月的90%以上。
铜箔是典型的重资产行业，固定资产折旧占据成本大头，开工率每提升10个百分点，单位成本下降显著。
德福科技在一季报中明确表示，利润增长的主因是"产能利用率同比增加，单位生产成本下降明显"。
德福科技一季度营收43.38亿元，同比增长73%，在五家中增速最高；归母净利1.47亿元，同比增长709%；毛利率9.11%。
公司同时布局电子和锂电铜箔，产能规模居内资第一梯队，HVLP产品已批量供货AI服务器领域。
需要关注的是，公司资产负债率76.37%，在五家中处于较高水平。
中一科技一季度实现归母净利7084万元，上年同期亏损322万元，同比扭亏为盈。
公司营收17.97亿元，同比增长43.9%，毛利率8.91%。
公司在季报中确认，利润增长主因是铜箔产品平均加工费价格上涨。公司正在推进新建1万吨高端电子电路铜箔项目，处于产能爬坡阶段。
此外，嘉元科技一季度营收34.45亿元，同比增长74%；归母净利1.21亿元，同比增长393%；毛利率7.48%。单季净利已超过2025年全年净利润的两倍。
公司与宁德时代签署的三年保供协议为订单提供了确定性，合资产能的投产进一步夯实了锂电箔基本盘。
但季报同时显示，应收账款同比增幅达93%，经营现金流净流出3.64亿元，回款压力值得关注。
诺德股份在一季度实现扭亏为盈，营收25.43亿元，同比增长80%，毛利率11.71%为五家中最高，但归母净利仅4009万元，净利率仅1.58%。
毛利率与净利率之间的显著落差，意味着费用端或资产减值计提侵蚀了毛利增量。
公司高端铜箔产品已进入多家头部厂商供应链，正在切入AI服务器领域，盈利质量的改善是后续观察重点。
