AI眼镜市场竞争激烈 拍照眼镜成核心增量！

AI眼镜已迭代多代，但大众对其底层芯片技术的认知仍然有限。按佩戴形态与核心功能，AI眼镜分为三大主流类别：第一类是AI音频眼镜，无摄像头形态，主打音频与语音AI，核心功能包括音乐播放、接听电话、语音交互，是智能眼镜的入门形态；第二类是AI拍照眼镜，在音频功能基础上增加拍摄能力，让用户从第一视角轻松记录生活、识物翻译，核心功能涵盖高清拍照、视频录制、即时分享、AI识图，这正是安凯微孔明四代的目标形态；第三类是AI显示眼镜，将AI与AR技术深度融合，把虚拟信息叠加到用户眼前，核心功能包括导航、实时翻译、信息提词、投屏观影，是AI眼镜的下一阶段形态。6月3日，在第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛上，广州安凯微电子股份有限公司市场经理朱经言，以《孔明四代：面向AI拍照眼镜的SoC》为题，系统阐述了安凯微在AI眼镜芯片领域的战略布局、技术路线与平台方案。
安凯微电子是一家专注芯片设计的科创板上市公司，主营赋能AI硬件的AI SoC芯片，产品广泛应用于智能家居、智能穿戴、智慧安防、智慧办公和工业物联网等领域。在公司成立25周年之际，安凯微正式宣布战略升级——从多媒体到多模态，从智能硬件到智能体，聚焦边缘侧AI低、中、高算力与低功耗芯片，从芯片底层推动AI技术在垂直领域的落地。截至2025年，安凯微带算力芯片出货量占比已过半，且这一比例仍在持续攀升。朱经言介绍，在AI眼镜方向，安凯微主要聚焦音频和拍照两条产品线，其中孔明四代芯片瞄准的正是AI拍照眼镜。市场数据印证了AI拍照眼镜的发展前景。据Omdia数据，2025年全球AI眼镜出货量达870万台，同比增长322%；2026年预计出货1500万台，中国成为增速最快市场，复合年增长率达47%，2030年有望出货3500万台。其中，Meta Ray-Ban系列2025年累计销量超700万副，占全球82%。国内"百镜大战"中，小米、Rokid、雷鸟、夸克等品牌密集发布新品。值得注意的是，拍照眼镜占比从2025年Q1的7.1%迅速提升至Q4的39.4%，对消费级AI眼镜市场形成显著拉动。然而，行业高速增长的背后，AI眼镜仍面临功耗、影像、算力、周期四大公认痛点。首先看功耗与续航。 整机仅40至60克，电池仅200至300mAh，却需支撑全天8至12小时间歇使用。AI视觉负载下的功耗与续航期望之间存在巨大鸿沟，这是行业第一痛点。其次是影像质量。 用户对画质的期待逐步向手机看齐，但镜框空间、功耗预算、镜头模组都比手机更为苛刻，对ISP提出了更高要求。第一视角不等于凑合拍。第三是AI算力不足。 端侧多模态、Transformer、视觉大模型已成标配，0.5 TOPS已远远不够，需要可演进的NPU架构与对大模型的原生支持。第四是产品化周期长。 从SoC选型到量产出货，客户往往需重新搭建ISP、算法、系统，错过窗口期即意味着错过整轮市场红利。平台化交付才是解药。朱经言指出，AI眼镜产品开发周期长，作为芯片公司，安凯微不仅提供芯片，还需提供系统级解决方案，帮助客户缩短落地周期、提升产品体验。安凯微AI眼镜SoC产品线以"孔明"系列命名，目前已量产两代，另有两代在研。第一代KM01W已实现量产，支持8MP拍照与5MP@30fps录像，封装尺寸为9mm×12.3mm，采用32-bit RISC @ 900MHz架构；第二代KM02G同样已大批量量产，出货量达数百颗量级。该芯片支持12MP拍照与8MP@25fps录像，封装尺寸仅6mm×8mm，为业界非常领先的水平。核心配置包括双核64-bit RISC-V @ 1GHz、1 TOPS NPU、AI ISP V1.0以及EIS防抖；第三代正在研发中，待发布。像素与录像规格维持12MP拍照、8MP@30fps，封装尺寸保持6mm×8mm，核心配置升级为双核64-bit RISC-V @ 1GHz、3 TOPS NPU、AI ISP V2.0、EIS防抖，并新增PDAF支持。除保留原有能力外，AI算力、编码能力和ISP均做了迭代升级。第四代即孔明四代，正在研发中，待发布。像素规格大幅提升至24MP拍照、8MP@60fps录像，封装尺寸为6mm×10mm，未来可通过内置WiFi+BLE封装进一步缩小至6×10mm。核心配置升级为四核异构架构、4 TOPS NPU、AI ISP V3.0、EIS防抖、PDAF，并内置WiFi+BLE。从KM01到孔明四代，演进逻辑清晰：像素持续提升、封装不断缩小、AI算力成倍增长、ISP持续迭代，同时逐步增加PDAF、内置无线连接等关键能力。目前孔明四代尚未正式发布，朱经言介绍了该芯片的六大核心亮点：亮点一：4核异构计算架构。 不同任务交给不同核心，功耗与性能各得其所。支持动态电压频率调整（DVFS）与多电源域智能调度，Always-on域可实现μA级待机；亮点二：面向多模态的NPU。 支撑多模态大模型端侧部署，覆盖翻译、识图、语音交互等场景。集成通用神经网络引擎与音频专用神经网络引擎，原生支持Transformer大模型；亮点三：旗舰影像能力。 支持24MP高分辨率CIS接入，搭载AI ISP V3.0，支持2F/3F WDR与PDAF对焦，内置去雾、镜头畸变矫正、EIS防抖等算法，用神经网络重塑影像质量，让眼镜也能拍出专业级照片；亮点四：8MP@60fps视频编码。 支持多码流并行输出，直播、录像、抓拍可同时进行。支持H.265/H.264/JPEG编解码，双MIPI接口最多支持4路CIS接入，并针对主码流、子码流、JPEG抓图做了智能编码优化；亮点五：内置显示控制器。 支持MIPI/RGB/MPU/SPI LCD接口，最高1920×1200分辨率，可编程LCD输出尺寸。这是AI+AR融合的关键支撑，推动眼镜向虚实融合方向演进；亮点六：全生命周期安全。 集成RSA/SHA/AES/DES/3DES/HASH硬件引擎、真随机数生成器（TRNG）、ARM原生TrustZone，支持安全启动与密钥管理，满足端侧隐私计算的安全合规要求。除了芯片，安凯微还提供了完整的平台解决方案AnyCloud39AV200，搭配自研SoC组合KM02G与AK1090H，已完成量产验证。在核心性能数据方面，12MP单次拍照功耗仅0.08mAh，相比竞品省电62%；1080P@30fps录像60秒耗电3.65mAh，省电18%；冷启动拍照仅需150ms（系统冷启动100ms加ISP出帧50ms），实现即戴即用。朱经言表示，该平台能力覆盖六大模块：在平台系统方面，支持Linux与RTT FastSys双系统，Linux版本为5.10.111，搭配MUSL 12.2交叉编译器与U-Boot 2022.10引导程序，提供TWI、UART、MMC/SD、PWM、Watchdog、ADC等模板驱动，FastSys支持单一固件自动适配不同CIS型号；在ISP与视频方面，支持双MIPI接口，兼容13MP/8MP等主流CIS，内置EIS防抖算法，支持H.265/H.264/JPEG编码、CBR与VBR码率控制、ROI智能编码及AI图像降噪；在音频方面，支持AAC/PCM/AMR/MP3编解码，支持全双工语音对讲、AI音频降噪、AGC/AEC及啸叫抑制算法；在APP方面，支持设备绑定、图库管理、AI对话与AI识图、RTSP视频直播、音频EQ调试及BLE OTA升级；在网络协议方面，支持USB或SDIO接口WiFi模组，兼容IEEE 802.11 b/g/n/ax协议，支持P2P协议与TCP/IP IPv4/IPv6双栈，支持双模蓝牙连接；在存储方面，芯片内置1Gb DDR3 SDRAM，支持外接SPI NOR Flash、SD NAND Flash及SD卡（已验证最大256GB），兼容SQUASHFS、JFFS2、YAFFS2、FAT16、FAT32、EXFAT、F2FS等多种文件系统。同时，安凯微推出了与该平台配套的KM02G + AK1090H PDK开发包全系列配备，以帮助客户快速完成产品量产。从KM01到孔明四代，安凯微用四代芯片的持续迭代，回应了AI眼镜行业在功耗、影像、算力、落地周期上的核心挑战。孔明四代则瞄准了AI拍照眼镜这一2025至2026年的核心增量赛道。而AnyCloud39AV200平台方案的推出，则让芯片能力真正转化为客户可快速量产的产品力。在"百镜大战"的下半场，芯片与平台的协同能力，将成为决定胜负的关键变量。