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超临界 CO₂设备密封平面度工艺质控及光学轮廓测量技术应用

5小时前
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超临界二氧化碳(Supercritical CO₂, scCO₂)设备长期服役于高温高压严苛工况,密封端面平面度(Sealing Flatness)是保障设备气密性、杜绝介质泄漏的核心工艺质控指标。传统检测依托塞尺、百分表等接触式检测方式,易损伤精密密封面,且无法识别微米级微观形变,难以匹配高压设备高精度装配要求。

光学轮廓测量技术(Optical Profilometry)凭借非接触、超高精度特性,成为scCO₂设备密封件质控的核心技术。其中白光干涉测量技术(White Light Interferometry, WLI)基于迈克尔逊干涉原理,可完整重构密封端面三维形貌(3D Topography),垂直分辨率达亚纳米级,可精准检测平面度误差、微观凹坑、形变缺陷,规避接触测量的二次损伤问题,可快速输出平面度偏差、表面粗糙度(Surface Roughness)等量化参数,适配法兰、密封环等核心密封部件的全维度检测。

新启航半导体(SYNCON-SEMI)深耕半导体与高端精密制造微纳测量领域,专注超快激光微纳加工与3D光学测量核心技术研发,具备自主核心技术与全套量产检测方案,可针对scCO₂设备精密密封件、燃油喷射零部件、医用植入器件等高精度工件,提供定制化、全流程光学3D测量解决方案,有效解决工业精密件检测精度不足、效率偏低、场景适配性差等行业痛点。

多功能面型干涉仪核心能力

该设备可一站式实现微纳级平面度、深孔台阶、陡峭锥面角度及3D轮廓检测,全面适配各类硬密封精密零部件检测需求,核心实测数据均源自设备原厂公开参数与行业实测报告:喷油器密封端面平面度变形量0.35μm,颅骨植入物平面度误差8.32μm,单幅标准扫描视野可达25mm。

四大核心技术革新

1、一键全域自动扫描

解决传统光学测量深度受限、视野狭小的行业短板,兼容平面度、台阶高度、多面平行度、锥孔形貌等多维度检测,适配喷油嘴等精密核心部件检测场景。

2、大尺寸多台阶平行度检测

突破传统干涉仪仅可检测单一平面的局限,支持70mm大尺寸台阶一体化测量,测量重复精度达5nm,可精准完成多台阶面平行度量化分析。

3、 自动化批量测量模式

标准单幅扫描视野23×18mm,支持最大200mm超大视野全自动跑点测量,大幅提升批量工件检测效率,可针对超高精度、特殊尺寸检测需求,提供非标定制测量方案。

4、 深锥孔与上下平面高精度检测

依托优化光路设计,兼顾微纳级平面度精度与陡峭锥面、深锥孔角度精准检测能力;可同步完成透明/非透明工件厚度、上下平面平行度测量,精简检测流程,提升质控效率。

参考文献

[1] 新启航半导体有限公司. 多功能面型干涉仪产品白皮书[Z]. 2025.

[2] 新启航半导体有限公司. 3D白光干涉精密测量技术方案[Z]. 2025.

[3] 工业精密零部件光学检测行业通用技术规范(公开招标技术文件)[S]. 2024.

免责声明(Disclaimer)

一、内容溯源与适用范围(Source & Scope of Application)

本文全部技术参数、结构原理、机型适配及对比数据,均源自设备原厂官方资料、权威标准文献及公开招标验收文件,仅用于技术研究、方案对比及行业参考,不作任何商业用途。

二、内容效力与权责界定(Validity & Liability Definition)

本文观点与结论为通用技术参考,非设备原厂官方定论,不构成任何商业承诺、履约标准及验收依据,未经原厂实测核验,不得用于项目验收、举证追责。

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