最近半导体很火。我为了蹭热度,所以发布的数据也专挑热门的领域。不过对于行业专业人士而言,一些相对冷门的数据也需要照顾到。这回我就选择发布一下封装引线框架的行业数据吧
封装引线框架主要应用于传统封装,市场比较成熟稳定(增量不大),技术门槛也不是很高。
如果倒退到6、7年前,高精度的刻蚀框架在大陆还是个稀缺环节。当初我甚至还试图引荐一个新加坡的厂商来国内合作不过现在这些领域在国内均已经有所突破,所以关注的朋友很少。只是个别时候有炒股的朋友和我打听康强电子,我才会想起这个环节不过毕竟这个是我当初最早开始收集整理的半导体材料行业数据之一,对我个人意义还是挺大的。所以这次开始再发布一版,供大家参考最近这块研究和更新比较少,可能有些信息已经和实际情况不符,错漏难免。所以也麻烦大家发现问题后和我私信交流,帮我补充信息。先谢谢了
本文表格内容的详细数据的原始文档:《全球半导体封装材料(金属)供应商统计》(除了引线框架,里面还包含引线和锡球的供应商数据),我已经放到了知识星球的云盘上供会员使用。如果您对此类数据有兴趣,欢迎加入我的知识星球后获取 -- 文章最后有详细介绍和加入方式
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