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与非AI
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深交所上市审核委员会定于6月9日召开2026年第31次上市审核委员会审议会议，审核深圳市鸿富诚新材料股份有限公司（首发）获通过。
深圳市鸿富诚新材料股份有限公司（“鸿富诚”）是一家专注热管理、电磁屏蔽和吸波等先进电子功能材料及器件研发、产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品主要包括导热界面材料、电磁屏蔽及吸波材料，被行业认定为热管理材料领域的独角兽企业。
财务数据显示，2023年至2025年，公司营业收入分别为2.60亿元、3.30亿元、7.07亿元，复合增长率高达64.8%；归母净利润分别为0.35亿元、0.71亿元、2.69亿元，复合增长率达到177.1%；其中2025年营收同比增长114.34%，净利润同比增长276.51%，增速十分亮眼。
从业务结构来看，热管理材料已经成为公司第一大核心业务，2025年热管理材料营收占比达到80.77%，是公司业绩增长的核心驱动力。鸿富诚的热管理产品涵盖石墨烯导热垫片、金属碳基复合材料、导热凝胶、导热脂等多个品类，其中高端石墨烯导热垫片性能达到国际领先水平，导热系数最高可达130W/m・K，成功切入全球头部AI芯片供应链，进入国际大客户的直接供应体系。
公司在招股书中明确表示，2025年业绩爆发主要系受益于人工智能、数据中心等下游领域高速发展，带动算力需求持续增长，公司石墨烯导热垫片、金属碳基复合材料等高附加值核心产品销量较上年同期大幅增加。
盈利能力方面，产品结构的持续优化推动公司毛利率稳步提升，2023年至2025年，公司综合毛利率分别为46.41%、52.32%、65.56%，三年提升了近20个百分点，其中高端热管理产品的毛利率更是接近73%，远高于行业平均水平。
高毛利率背后，一方面是因为公司产品定位高端市场，技术壁垒高，竞争对手少；另一方面是公司掌握核心配方与工艺，自产核心原材料，成本控制能力较强。净利率方面，2025年公司净利率达到38.05%，同样处于行业较高水平。
客户方面，凭借稳定的产品性能与快速的响应能力，鸿富诚已经积累了一批优质的头部客户，覆盖AI芯片、消费电子、新能源汽车、通信设备等多个高景气赛道。在国内市场，公司长期服务纬创、鸿海、广达电脑等知名企业，进入主流车企与消费电子品牌供应链；在国际市场，公司已经通过全球头部AI芯片厂商的认证，成为其核心供应商，产品直接供应海外大客户，产品质量得到国际顶尖客户的认可。
技术研发方面，公司坚持"工艺+配方"双轮驱动，在高端热界面材料领域突破了海外技术垄断。热界面材料（TIM）是用于填充发热器件与散热器件之间间隙的导热材料，是电子散热系统中不可或缺的关键环节，按照应用场景与性能要求可以分为不同等级，其中TIM1级别对导热性能、稳定性要求最高，此前长期被海外厂商垄断，国内很少有企业能够实现量产供应。
简而言之，鸿富诚是国内少数实现高端石墨烯导热垫片量产、可供应TIM1级别热界面材料的本土企业，技术水平已经达到国际先进水平，打破了海外厂商的垄断，为国内AI芯片企业实现供应链安全提供了支撑。
本次IPO，鸿富诚拟公开发行新股不超过1873.06万股，拟募集资金12.2亿元，全部投向与主业相关的项目，具体包括：
先进电子功能材料基地建设项目3.4亿元、研发中心建设项目2.3亿元、海内外营销网络完善项目1亿元、补充流动资金2.5亿元、科技储备资金3亿元，募投项目紧密围绕公司现有主业与未来战略布局。
企业募投项目聚焦主业发展，核心的先进电子功能材料基地项目拟投资3.4亿元，用于扩充石墨烯导热垫片产能。受AI芯片、数据中心市场需求爆发驱动，公司高端导热产品订单激增，现有产能瓶颈制约发展，项目落地后可有效缓解产能压力，助力企业抢占行业红利、提升市场份额。
研发中心建设项目计划投资2.3亿元，用于升级研发设施、引进高端人才，攻坚液态金属、超高导热金刚石热沉材料等前沿导热技术。伴随电子器件高功率、高集成化发展，高端超高导热材料成为行业主流发展方向，提前技术布局可巩固企业技术领先优势。
本次募投还安排5.5亿元补充流动资金与科技储备资金，占比45.08%，可保障企业日常运营、支撑后续研发与产业并购，优化财务结构、提升抗风险能力，助力中长期战略发展。
当前电子散热产业迎来爆发期，高温是导致电子元件故障、设备性能衰减的核心因素。电子产品向高功率、小型化、高集成度迭代，单位体积发热量大幅提升，热管理成为保障设备性能与可靠性的关键，导热散热材料的产业重要性持续凸显，同时国产替代进程不断加速。
按应用位置，热界面材料可分为TIM1和TIM2两类。TIM1用于芯片与封装外壳之间，直接接触高热芯片，对热导率、热阻、热膨胀系数匹配度及绝缘性要求极高；TIM2应用于封装外壳与热沉之间，性能要求低于TIM1。其中TIM1多为高导热粉体复合聚合物制成的膏状、膜状等导热复合材料。
适配各类使用场景的优质热界面材料（TIM），需具备高导热、低热阻、柔软可压缩、表面润湿、黏度适中、压力敏感性高、易使用、可复用、冷热循环稳定性佳等核心特性。
这类材料主要由基材与导热填料构成：基材多为硅油、丙烯酸树脂等流动性高分子聚合物，可填补设备空气缝隙；填料选用氧化锌、银、碳纳米管等高导热无机、金属或碳基粉末，用以提升整体传热效率。
市面上热界面材料主要分为三大类，分别是高分子基复合材料（导热硅脂、凝胶、垫片、相变材料等）、金属基材料（低熔点焊料、液态金属等）以及石墨烯、碳纳米管阵列等前沿新型材料，其中导热垫片、硅脂、凝胶、相变材料、液态金属为当前主流应用品类。
石墨烯是极具应用潜力的二维导热材料，单层悬空石墨烯水平热导率最高可达5300W/m·K，石墨烯粉体热导率也可达800-3500W/m·K，远超铜、铝等金属及常规陶瓷导热材料。但其存在明显性能短板，垂直方向热导率远低于水平方向，且目前行业内可量产垂直高导热石墨烯热界面材料并实现批量应用的企业寥寥无几。
当下5G、AI、数据中心、新能源汽车电子等领域的核心元器件向高功率密度发展，散热难题成为制约设备性能与可靠性的关键瓶颈，推动热界面材料需求激增，石墨烯、碳纳米管等新型高导热材料（热导率超100W/m·K）快速迭代发展。
市场层面，下游产业的快速发展持续拉动行业增长。据QY Research数据，2024年全球TIM市场销售额达20.12亿美元，预计2031年将增至41.48亿美元，2025-2031年年复合增长率为10.74%，行业发展前景广阔。
未来，AI大模型应用场景不断丰富，商用进程加快，智算中心市场增长由训练切换至推理，预计 2028 年中国智算中心市场投资规模有望达到 2,886 亿元。在人工智能、云计算、电信和加密货币的推动下，数据中心的功能越来越强大，密度越来越高，对高端导热散热材料的需求愈加迫切。
