300亿资金重仓入场，先进封装迎来爆发窗口

2026年成为国产先进封装超级扩产大年。受AI算力、HBM存储、车载芯片需求拉动，A股先进封装板块年内累计扩产投资超300亿元，8家核心企业集中落地产能与技术项目，行业国产替代、产能扩容、技术迭代全面提速。

行业景气度持续走高，全球先进封装市场稳步增长。机构预测，2030年全球市场规模将达794亿美元，AI、HPC等高算力场景增速接近15%。海内外龙头同步大举扩产，国内产业链迎来关键突围窗口期。

个股扩产力度空前，甬矽电子半年砸百亿布局全球产能。公司6月公告103亿元投建余姚高端IC封测三期项目，聚焦2.5D、FC、晶圆凸块等高端产能；叠加21亿元马来西亚海外基地项目，上半年合计投资达124亿元。一季度公司业绩同比双增，为大规模扩产提供有力支撑。

目前A股8家核心封测及配套企业全部迎来实质进展，高端产能集中落地：

1、长电科技：国内HBM先进封装龙头，全年资本开支100亿元，落地78亿元上海临港高端封测项目，主攻HBM、芯粒集成、光电共封装产能。

2、通富微电：深度绑定AMD高端AI封测订单，44亿元定增加码算力、存储、晶圆级先进封装，持续扩充本土高端产能。

3、华天科技：30亿元扩建南京先进封测基地，车规封装稳基本盘，2.5D、HBM产线持续客户验证。

4、太极实业：绑定SK海力士稳定供货，HBM3E产能稳步提升，16层堆叠良率超99%，HBM4工艺完成验证。

5、晶方科技：图像传感器封装龙头，持续扩产12英寸晶圆产线，硅光CPO封装样品送样验证，布局HBM后端测试赛道。

6、甬矽电子：百亿级海内外产能落地，差异化中小型Chiplet方案，持续服务国产算力、光通信芯片客户。

7、文一科技：先进封装设备国产替代核心标的，混合键合设备持续送样头部厂商，在手订单大幅增长。

8、深科技：存储封测全流程龙头，14.7亿元加码高端存储封测扩产，HBM3量产良率优异，持续推进HBM4工艺研发。

整体来看，300亿资金集中入场，标志先进封装正式进入高景气爆发周期。国内产能、技术、国产化进度同步提速，成为半导体板块最强确定性赛道之一。

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