芯耀
与非AI
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在AI算力持续提升、高端制造加速升级的背景下，超硬材料企业正迎来新一轮发展机遇。作为国内PCD（聚晶金刚石）复合片龙头企业，四方达近期连续推出两项重大投资计划：一方面拟定增募资20亿元，加快PCB金刚石钻针产业化；另一方面投资4.5亿元建设CVD金刚石散热片生产基地，进一步布局AI芯片散热市场。
两项投资分别对应PCB精密加工和AI芯片散热两条热门赛道，也意味着公司正从传统超硬工具制造商，加速向半导体及AI产业链关键材料供应商转型。
拟募资20亿元，布局PCB金刚石钻针规模化生产
6月30日晚，四方达披露向特定对象发行股票预案，公司拟募集资金不超过20亿元，其中17.5亿元将用于金刚石钻针产业化项目，其余2.5亿元用于补充流动资金。根据方案，本次发行对象不超过35名特定投资者，发行完成后公司控制权不会发生变化。
据了解，本次募投项目将在现有厂区基础上进行厂房改造及配套设施建设，同时引进高精度激光加工、精密磨削、全自动尺寸检测等专业设备，并部署仿真设计、仓储管理等数字化系统，实现PCB金刚石钻针的大规模量产。项目建设周期预计为36个月，税后内部收益率约17.66%。
四方达深耕超硬材料领域二十余年，在PCD复合片领域拥有较强技术积累。目前，公司自主研发的PCB金刚石钻针已形成φ0.2mm至φ3mm全系列产品，可满足高端覆铜板及PCB加工需求。
近年来，随着AI服务器、高性能计算及高速通信的发展，PCB正不断向高层数、高密度、高硬度、高厚度方向演进，对钻孔精度、加工效率及刀具寿命提出更高要求。相比传统硬质合金钻针，PCD金刚石钻针凭借更高硬度、更优耐磨性以及更长使用寿命，正在高端PCB制造领域加快渗透。
根据弗若斯特沙利文数据，全球PCB钻针市场规模已由2020年的35亿元增长至2024年的45亿元，预计到2029年将达到91亿元，市场仍保持较快增长。公司认为，此次扩产有助于抓住国产替代和产业升级机遇，未来产品还将进一步拓展至集成电路、半导体等更高附加值领域。
加码CVD金刚石散热，抢占AI芯片热管理市场
除了PCB钻针，四方达另一项重点布局则是近年来快速升温的CVD金刚石散热材料。
今年4月，公司控股子公司河南天璇半导体与新疆沙雅县政府签署投资协议，计划投资约4.5亿元建设年产2.5万片CVD金刚石生产线及配套设施，项目将成为公司面向高导热金刚石散热领域的重要生产基地。目前项目公司已完成注册，相关建设工作正按计划推进。
AI大模型训练和推理带来的算力需求持续攀升，使GPU、CPU等高性能芯片功耗不断提高，散热能力逐渐成为限制芯片性能释放的重要瓶颈。相比铜、铝等传统散热材料，CVD金刚石具有极高的热导率，可有效提升芯片散热效率，因此被认为是未来高端芯片热管理的重要材料之一。
据介绍，四方达自主研发的CVD金刚石散热片热导率已超过2000 W/(m·K)，适用于GPU、CPU、高功率光模块等高端散热场景。目前产品已完成客户测试，并进入小批量供货阶段。
值得关注的是，公司将生产基地落户新疆沙雅，也体现出对制造成本的综合考量。MPCVD设备生产过程中电力成本占比较高，而沙雅拥有丰富的风光电资源、电价优势明显，并配套产业支持政策，有望进一步降低生产成本，提高产品竞争力。
项目建成后，公司将形成"河南研发+新疆规模化制造"的产业布局，更好满足AI服务器、光通信模块及高功率芯片等领域不断增长的散热需求。
从传统超硬工具向半导体材料延伸
近年来，四方达持续推动业务结构升级。一方面，公司依托多年积累的PCD材料及精密加工能力，向PCB钻针等高端耗材延伸；另一方面，又借助CVD金刚石技术切入AI芯片散热材料领域，形成"工具+功能材料"双轮驱动的发展路径。
目前，公司已基本形成覆盖PCD复合片、超硬精密刀具、PCB金刚石钻针以及CVD金刚石热管理材料等产品体系。其中，PCB钻针主要受益于AI服务器、高端PCB国产化趋势；CVD金刚石散热片则直接受益于AI算力基础设施建设，两条业务均具有较高成长空间。
整体来看，随着AI算力持续扩张以及半导体国产化深入推进，高端PCB加工工具和先进热管理材料正迎来新的发展窗口。四方达连续加码PCB金刚石钻针和CVD金刚石散热片两大业务，既体现了公司围绕金刚石材料进行产业升级的发展思路，也反映出超硬材料企业正逐步向半导体关键材料领域延伸，未来市场表现仍将取决于产品产业化进程、客户导入速度以及下游AI产业需求的持续增长。
