京东方“追光”：光互连成为未来重点布局方向

7月2日，在2026 BOE投资者日活动上，BOE（京东方）董事长陈炎顺表示，光互连将成为京东方的重点布局方向。在7月3日京东方发布的最新投资者关系活动记录表中，则介绍了其玻璃基、光互连等业务的最新进展。

随着AI大模型训练对数据传输速率的要求呈指数级上升，传统的铜互连正逼近物理极限，“电退光进”成为趋势。在可插拔光模块向共封装光学（CPO）演进的过程中，玻璃基封装载板凭借其超大尺寸扩展性、超低热变形及超低信号损耗等特性，被视为未来光电融合的理想底座。京东方亦敏锐捕捉到了这一产业热点，基于Micro LED光源、玻璃基封装载板等前瞻布局，将加快光互连相关应用技术攻关。

记者了解到，京东方玻璃基封装载板已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃载板制造工艺能力，并已于2025年完成大尺寸高层数玻璃基载板样品开发和送样，且现已通过信赖性标准测试。

在光互连方面，京东方将显示技术、玻璃基加工能力及大规模智能制造能力赋能光互连技术与玻璃载板CPO技术研发，目前已成立Micro LED光互连系统及玻璃载板 CPO技术攻关项目组，和生态伙伴进行前瞻技术预研，加快技术攻关。

陈炎顺在活动中透露，京东方将以玻璃基加工为核心载体，将显示产业底蕴延伸到AI应用与赋能、光电互联、高端先进制造等场景，将玻璃基的产业生命周期拉长、做深、做透。

战略落地离不开产业链的深度协同。今年5月，京东方与康宁签署战略合作，被视为其深耕光互联业务的关键落子。双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作，共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。

对此，康宁公司副总裁、康宁大中国区总裁兼总经理林春梅在出席第四届中国国际供应链促进博览会期间表示，康宁的优势在于材料科学与光学物理，京东方的优势在于显示技术与规模化生产。此次签署合作备忘录，意味着双方将共同探索下一代消费电子形态及计算技术领域的新机遇。

不同于过去单纯的产品采购，陈炎顺在活动现场特别澄清，此次与康宁的合作聚焦于AI时代玻璃基技术的全新技术创新与应用延展。双方将在玻璃基封装载板、光互连相关应用方面，打通从材料、制造到应用的关键环节，提升先进封装整体制造能力与良率，同时共同探索光引擎集成方案与系统级方案验证。

在投资者关系活动中，京东方相关负责人透露，目前公司与康宁的合作已迈入实质性阶段，通过体系化机制保障项目落地，现已发布五个项目目标并启动相关工作，未来按季度为周期确认项目进展，不断推动合作模式升级。

作者丨卢梦琪编辑丨赵晨美编丨马利亚监制丨连晓东