显示驱动芯片公司卡位 AI 光互连

GPU 堆到一万张，最怕的不是算得慢，是等。

中国信通院统计过，大规模分布式训练里，有三到五成的时间芯片在等数据。有个说法更扎心：网络在 AI 集群总成本里只占一成，却卡着九成的训练效率。

个中道理并不复杂。

卡多了，卡和卡之间要交换的东西是指数级往上翻的。一百张卡的时候，随便拉根线都能跑；到十万张，任何一根线的抖动都会被放大成全场等待。这时候大家才发现，过去两年都在比谁的卡快，没人认真算过"搬运"这笔账。

于是钱开始往互连上流。

AI 数据中心网络的盘子，一年从 103 亿美元涨到 128 亿。Marvell 在投资者日上把互连列为数据中心开支里增长最快的一块，这话说得很直白：算力是上限，互连决定你实际拿到多少。

禹创半导体就在这个时候拿到了新一轮融资。润物创投领投，南山战新投参投，欣旺达和草稚星继续跟。具体金额没披露。

| 三条路，Micro LED 是第三条

光互连这事，现在有三条路。

第一条接着用铜。便宜、成熟，但速率越高跑得越近，想跑远就得降速，硬撑着跑功耗就上去了。800G 这代，信号在板子上的损耗已经贴着工程极限走。

第二条是激光，包括现在最热的硅光 CPO。英伟达自己给的数据：老的可插拔方案一个口 30W，CPO 之后全通道 9W，整机能省到三分之一。但激光这东西娇气，怕热，得配隔离器、调制器、精密对准，不用的时候也照样吃电。

第三条就是 Micro LED，思路跟前两条完全反过来。

它不追求单根通道跑多快，而是点几百个小灯同时亮，靠数量堆总带宽。业内管这叫"宽而慢"。

好处是这些小灯不需要激光那套讲究：不用光反馈，不用精确的电流阈值，也不太怕热，有些方案在零下四十度到一百二十五度都能正常工作。因为可以用最朴素的 NRZ 调制，DSP、ADC、CDR 这些电路理论上都能省掉，功耗一下子就下来了。

已经公开的工程数据是这样的：单通道 2 到 4Gbps，四百个通道叠起来做到 1.6T，每比特能耗能压到 1 到 2pJ，而传统光模块常年待在 10pJ 以上。TrendForce 给过一个更直观的对比：同样 1.6T 的产品，现有光模块功耗约 30W，换成 Micro LED CPO 架构能降到 1.6W 左右。

还有一个巧合。GPU 和 HBM 之间的接口本来就是 1024 位宽的并行总线，而 Micro LED 可以做到一个数据通道对一颗灯，一一对应。这意味着不用为了迁就光而大动干戈地做串并转换——并行本来就是它的原生形态。

微软的 MOSAIC 架构拉上联发科做了 800G 原型，30 米稳定传，整端功耗比传统 VCSEL 激光方案降低约五成。Avicena LightBundle 已从 OFC 2026 上展示的 896Gbps 评估平台，迭代至 2026 年 8 月出货的 1Tbps 评估套件；制造方面，公司与台积电合作生产硅光电探测器阵列。ams OSRAM 说 2027 年要出商用方案。看国内，三安、华灿在磨芯片，兆驰的 400G/800G 并行模块已经小批量试制，沃格的玻璃载板也在送样。

| 空着的是中间那一段

把这条链从头到尾捋一遍。

光源——三安、华灿、兆驰在干，都是 LED 出身的老玩家，产线、工艺、良率管理是现成的。基板——沃格这些做玻璃载板的，TGV 工艺已经能做到 1.6T 规格送样。封装——台积电这类代工巨头在接。系统架构——微软、Avicena 在前面趟路。

每一段都有占着的，但有一段还有个空儿，几百个通道，怎么同时驱动起来呢？

四百颗灯要同时亮、同时灭、同时变，通道之间不能互相干扰，时序要同步到皮秒级，误码率要压到 1E-12 以下。行业里征集方案的时候把这条单独列成攻关目标，"大规模二维阵列驱动电路复杂，缺少适配 Micro LED CPO 的并行信号收发架构"。

能不能发出来是光源厂的事，发得干不干净、省不省电、几百路能不能对齐，是驱动芯片的事。而后者，在整条链上专注做 Micro LED 并行驱动芯片的独立供应商仍然偏少——华灿光电已公开表示在与驱动芯片厂商合作，说明这一环并非绝对空白，但相比光源和封装，专注的独立玩家确实不多。

| 为什么没人抢？

我们来看一颗显示驱动芯片：在指甲盖大的地方，同时精准驱动几千个发光点，还不能让它们互相串扰、不能有时序错位、功耗还得压住。把驱动对象从屏幕像素换成光通道，把调灰度换成调 0 和 1，物理约束变了，但架构设计、混合信号的手感、阵列调度的经验，是一路带过来的。不过，显示驱动调的是灰度模拟量，光互连驱动调的是 0/1 数字量，误码率 1E-12、皮秒级时序同步、通道间干扰控制都比显示场景严苛得多；这条迁移路径在工程上成立，但禹创目前公开的多是团队履历和业务方向，尚缺自身流片与验证数据的支撑。

韦豪创芯在一份技术分析里讲得很清楚：Micro LED 互联的电芯片"不是传统光模块 Driver/TIA 的平移，而是阵列并行架构下的重新定义"，价值从"高速串行补偿"变成了"阵列驱动、并行调度、轻量信号处理、低功耗接收"。

禹创就是干这个的。

2018 年成立，总部在深圳，南京、广州、日本、中国香港都有点，团队来自几家国际大厂，平均年资超过十五年，硕博占一半以上。主业是显示驱动和电源管理——听起来跟 AI 一点都不沾边。

多通道高速驱动芯片、Micro LED 阵列协同驱动、光电系统集成，三个凑起来，就是一个光互连的发射端。

| 它在赌什么

最终CPO 还是 NPO，光源走硅基 GaN 还是蓝绿光，封装用玻璃基板还是有机基板——这些禹创都左右不了。但只要选择了并行架构，就需要一颗芯片把几百路信号干净、省电地送进发光阵列。

“不管是谁赢，都得经过这儿”。这个判断的前提是并行架构下驱动功能不会被光源厂或封装厂集成掉——联发科与微软的合作中，电子功能已被整合进单晶 CMOS 芯片，独立驱动芯片的价值空间存在被压缩的可能，这是这条“必经之路”逻辑需要面对的反向风险。

光源有龙头，基板有龙头，封装有巨头，唯独驱动这一段目前还空着。在一个还没定型的赛道里，选"最缺人又最像自己"的那块地，比去最热的地方挤更划算。

当然，前提是它真能把芯片做出来、验透、被产业链认。融资能买来时间，买不来确定性。

本文依据禹创半导体官方披露信息及公开行业资料整理。文中技术进展均按官方"研发与验证"口径，不代表量产或商用状态。行业数据来自中国信通院、TrendForce、微软 MOSAIC 公开材料、Avicena 官方发布、韦豪创芯技术分析及中国电子报、C114 等公开报道。