芯耀
与非AI
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两轮融资、累计数亿元，澜昆微成立才两年半。融资节奏在硬科技里算快的~~~
三维光电封装、量产晶圆采购、光I/O团队。三个维度指向同一方向：把"做出来"变成"做得起"。前者是设计问题，后者是制造统计问题。中间隔着一条良率曲线。
| OCI 定的不是方向，是题目
Denali 常被说成“国内首个符合 OCI MSA 标准的光电融合集成收发芯片”。这句话的重点不在“首个”，在“符合”。
OCI 是 2026 年 3 月由 AMD、博通、Meta、微软、英伟达、OpenAI 六家发起的物理层规范。它把波长栅格、调制格式、封装公差、外部光源指标全部写死。O 波段分 A/B 两组，一根纤双向传输；每波长 53.125GBaud、NRZ，四波一组构成一个 lane。调制器直接指定硅光芯片上用微环——这是微环第一次被写进 MSA 正文。
Denali 的 8 波长复用、单芯片 3.2Tb/s，是在比 OCI Gen1 更密的波长复用在单纤上做到的。架构同源，密度翻倍。工程上有分量，也意味着后面每项指标都被别人的尺子量着。
国内企业在这套体系里的处境很具体。标准是买方的，产能和 PDK 在别人手上，能挣的是同样规范下更早交付、更少迭代。
| 微环的账只有一本
关于微环的争论经常跑偏。真正决定成败的只有一条：复合良率。
一颗 8 波长收发芯片，收发两端是多个谐振器件串联成败。良率是幂函数，不是加法。单环良率的小幅差距，经过串联放大后就是系统级的鸿沟。上海证券报引述行业人士的说法是：早期 180nm 硅光工艺下良率不足一成，直到 12 英寸晶圆、40nm 以下制程配合光学修正，量产条件才逐步成熟。澜昆微 CEO 董晶晶也确认了这一节点。
良率的解法不在设计端，在工艺端和生产控制端。产业资本进来，本质是把“能不能交付”这个问题挪到了能做决定的人桌上。它的具体投资逻辑没有公开信息，但位置本身说明了问题在哪儿。
| 温度这笔账，比“0.1℃”复杂
“0.1℃ 造成波长偏移”这句话流传很广，最早见于上海证券报的报道。
硅的热光系数决定了谐振波长随温度漂移是物理事实。微环的 3dB 带宽很窄，失谐超过半个线宽，调制深度就塌了。补偿只能靠加热器。问题在于，加热器的功耗在系统账本上不是小数目。学术文献中，微环热调谐的功耗从每纳米数毫瓦到每 FSR 数十毫瓦不等，取决于工艺和设计。Denali 是上百个环协同工作，波长控制的系统级功耗会显著高于调制本身。
而微环的调制能耗本身极低，学术论文中已有亚 fJ/bit 量级的报道。波长控制的功耗可以比调制功耗高出一到两个数量级——这也是为什么宣传里“能耗降 10 倍”的口径通常只算调制、不算锁波长。在 CPO 场景下这笔账更难算：光引擎贴着几百瓦的 GPU，负载跳变带来的热冲击，加热器要一边散热一边锁定。
这不是软件补丁能绕过去的缺陷，是器件层面必须花钱解决的物理问题。
| 良率的两条解法
海外走的是“服役期付费”：逐环出厂校准、运行时热控、DSP 补偿，成本摊在数据中心每一天的电费和维护上。英伟达的 CPO 路线与台积电深度绑定，其良率策略更多依赖运行时手段而非出厂前的一次性修调。
国内冒出来的是另一条。今年 9 月，光联芯科发布的无掩膜可编程光刻机，用激光退火压 12 英寸晶圆的微环波长离散度，宣称全片检测修调校验 5 小时，良率从不足一成提到 99%。逻辑是把 OPEX 转成 CAPEX，修调一次付清，之后只需少量能量维持。
两条路谁更便宜，业内没有共识，也都没跑到百万环规模。但方向清楚了：微环能不能量产，取决于制造环节谁掌握波长一致性，不是谁的设计指标更漂亮。
| 落地比参数更值得看
澜昆微披露的进展包括：与国内 AI 龙头万卡集群的 NPO 互连创新，为数据中心交换机核心厂商提供单卡 6.4T CPO 互连方案，以及为高性能互连芯片龙头企业提供 NPO socket 模块。socket 形态意味着可维护、可替换，绕开了 CPO“一坏整机下架”的弱点，也是国内当前较容易上量的形态。
共同点是都发生在 OCI 框架内，都面向可复制的规模场景。一家设计公司如果只能在自家实验室跑出漂亮数字，拿不到这种订单结构。
| 剩下的是时间问题
流片验证证明“设计能在特定平台造出来”，不证明“能在商业条件下按可接受良率和成本量产”。公司没有披露良率、单片成本、产能规模和客户导入时间表。
行业时间表在变。
格罗方德 OCI 合规硅片的客户流片在 2026 年全年进行，量产预计 2027 年启动。Bernstein 的判断是云厂商在 2026 至 2028 年间仍将以可插拔光模块为主流，CPO 在 Scale-up 场景的进入时间可能推迟到 2028 年下半年之后。野村则指出，单通道 400G 之后的技术挑战，反而给 1.6T 留了更长的窗口期。
窗口期以年计，不以月计。澜昆微现在抢的不是订单，是“第一批把微环做到可量产”的位置：先卡住工艺协同，先积累失效模式库，先把晶圆产能锁下来。
| 结语
光互连终局没有定论。可插拔、NPO、CPO、OIO 各占一段距离，微环是其中最精巧、也最难伺候的器件。选它，等于先接受“上限极高、下限极低”这个前提。
数亿元买的不是确定性，是一段继续解题的时间。题目 OCI 已经出好了——在标准之内，把上百个对温度敏感的环，做到能稳定出货。答案不在 PPT 里，在良率曲线上。
免责声明：本文依据公开信息撰写，涉及企业未公开披露的数据均未作推定。文中估算值系按行业通用参数折算，用于说明量级，非实测数据；观点部分属作者分析，不构成投资建议或采购依据。数据截至 2026 年 10 月。
编辑：是说芯语-小明吧
