芯耀
与非AI
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Notice：第十二届张江高科·芯谋研究集成电路产业领袖峰会将于2026年8月底隆重举行。峰会详情参见文末。
上周，海关总署公布了上半年的进出口数据，我看了有些感慨。
今年上半年，我们集成电路产品出口金额累计超过12000亿元，相比去年同期几乎翻了一倍。在公布的细分品类中，集成电路产品上半年的出口金额不仅排名第一，而且大幅领先其他产品。
这不是单一企业的业绩变化，而是整个产业链的情况都在好转。
近一年集成电路产品对外出口金额和数量
如果细看出口数据，可以看到今年上半年，国内集成电路产品出口的总数量变化并不大，出口金额大幅增长主要依靠的是产品价格上涨。这当然与整个行业的大周期息息相关，但也与我们在各地一线调研下来的感受一致——产业内的各条产线基本都在满产运行，高附加价值类产品蓬勃发展，产能供不应求。
这与过去的情况很不一样。以前我们的芯片等产品主要依靠价格优势走量，现在则是产业需求旺盛，我们的产业链经过多年发展，有了议价的底气。并且由于规模效应，即使在产品涨价后仍拥有性价比上的优势。
因此，芯谋研究认为：中国集成电路产业正逐步从“政策驱动”转向“市场化驱动”。
过去几年，中国集成电路产业发展的主轴是“国产替代”，解决的是“有没有”的问题。国家层面真金白银地下场成为产业的主要投资人，大基金、科创板等帮助许多企业解决了集成电路前期产线、工厂、研发等需要投融资的问题。需求侧则主要是美国制裁倒逼出的“国产替代”空间。
那时，国内半导体企业数量并不算多，做细分赛道的也较少，市场竞争不充分，大大小小的企业守着自己的“一亩三分地”也可以生存下去。
这是中国集成电路产业集体“打基础、蓄实力”的阶段。而在基础基本稳固、实力初步积蓄完成后，一个历史性的增量市场到来了——AI。
今年上半年，不仅集成电路产品出口金额突破了万亿，服务器、计算机等自动数据处理设备出口金额也达到9000亿元，其后最根本的推手就是AI。AI几乎在重构所有行业，而所有重构的底层都是芯片，这是一个巨大的、真实的市场机会。
今年率先承接起AI需求的包括存储、AI电源、光模块等赛道。这些赛道上的龙头企业和赚了钱的企业，开始承担起一部分产业投资、发展的功能，带动上下游的设备、制造等企业协同发展。
从“国家队”到“产业资本”、从“政策驱动”到“市场驱动”，这并不是从今年开始的，但是在今年明显加速了，其背后，是整个行业发展的逻辑已经发生了不小的改变。其中最突出的变化就是整个半导体产业的企业数量激增，市场进入“充分竞争”的阶段。仅仅依靠“把产品做好”已经没有足够的竞争力了。
就如同今年我们看到，行业的分化非常明显，很大一部分原因在于，公司距离赚钱的赛道、业内的龙头、新时代的趋势是否足够近，并且是否有对应的资源挤入这些“核心圈子”。
关于这点，之后我会撰写一篇更详细的文章叙述在“市场化驱动”的时代，企业需要关注的核心焦点有哪些。这里我先做一个简单的总结：
一方面是能力端的稀缺。这里不仅是指企业的技术、产品能力，还包括了留住人才的能力、资本化运作的能力。一家公司能不能持续融资、能不能被资本市场认可、背后有没有大企业的支持，这件事本身就是稀缺资源。
另一个方面就是资源端的稀缺。说白了，就是离那个真实的大市场、大客户有多近。谁能贴着最大的那批客户、谁能把产能和长期订单锁在自己手里，谁就占住了位置。未来集成电路产业中，高附加值产品的产能仍旧是稀缺资源，“能不能做出来”已经不是唯一的门槛，能够连接大客户、锁定产能稳定产出，才是在行业内立足的根本。
过去抢占的是"身位"，第一个做出来、第一个被选中，就能锁定红利。现在争夺的是"资源"，能不能获得业内资本的认可、与行业中的大企业绑定，登上更大的平台。
前者的红利，会随着各个环节的成熟慢慢摊薄；后者的价值，会随着这轮真实市场的扩张越滚越大。
所以我常跟人说，未来几年是充分竞争、跑马圈地的几年，窗口期也就三四年。过去几年，像在制造、设备、封测等领域，大的格局已经基本成型，行业龙头已经显现，并占据较大的市场份额。而等这轮扩张期过去，不仅各个赛道的大格局会基本稳定，细分赛道的中格局也会初步成型，大波的红利也将逐渐收口。
再之后的竞争，大部分或将集中在更小的格局下的座次排名、市占率中。
对身处其中的公司来说，真正需要思考的，或许不是“过去那套还灵不灵”，而是当规则从“占位”变成“争夺”时，如何让自己多年积累的各项优势，兑换成下一个时代的“入场券”。
第十二届张江高科·芯谋研究集成电路产业领袖峰会将于2026年8月底隆重举行。芯谋峰会是全球集成电路产业高规格、国际化、全产业链的重要盛会之一，国内外顶尖科技公司一把手、产业头部企业负责人及知名学术专家大佬共聚一堂，共商新形势下全球半导体产业发展大计。
2015年-2025年，芯谋研究已连续举办十一届芯谋研究集成电路产业领袖峰会，领袖峰会已成为国内最有影响力的产业峰会之一。
