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当地时间7月29日，高通公司公布了2026财年第三季度（截至6月28日）财报，虽然营收符合预期，但净利润却同比大跌25%。特别是随着苹果采用自研5G调制解调器逐步取代高通方案，这家移动通信芯片巨头正迎来一场深刻的结构性转型。
高通公司CEO克里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）坦言，来自苹果的收入正急剧下滑，预计今年在苹果新iPhone当中的基带芯片占比低于20%。但高通已提前布局数据中心、汽车与工业物联网等高速增长的新赛道，力图在2027财年前填补这一缺口。2029财年的非手机业务总收入目标是增长至400亿美元，其中，数据中心业务的营收目标则是150亿美元。
财报公布后，高通股价盘后一度跌超7%，在7月30日的常规交易时段，高通股价一度大跌超6%。
调整后净利同比下滑23%
按照美国通用会计准则（GAAP）计算，高通2026财年第三财季营收为99.47亿美元，处于公司指引区间上限，但较上年同期的103.6亿美元同比减少4%；GAAP净利润为20.02亿美元，较上年同期的26.66亿美元同比下滑25%；稀释后每股收益为1.87美元，较上年同期的2.43美元同比下滑23%。
剔除一次性项目后，Non-GAAP口径下，高通第三财季净利润为23.56亿美元，同比下降23%；每股收益为2.21美元，与上年同期的2.77美元相比降幅约20%。
高通公司总裁兼首席执行官Cristiano Amon表示：“尽管内存和供应环境充满挑战，我们第三财季业绩依然坚实执行了增长战略，季度收入处于指导水平的高端。”
内存涨价“反噬”手机基本盘
高通第三财及净利润大幅下滑25%的最核心原因，是内存等关键半导体芯片成本飙升，导致智能手机厂商成本压力增加而被迫涨价或减配，影响了终端需求。同时，对于高通来说，半导体制造、封装测试等整体供应链成本上涨，压缩了其利润率。
高通直言：“半导体行业的投入成本正在全面上涨，涵盖晶圆制造、组装、测试、先进封装、存储器和其他材料等各个环节。” 安蒙在财报电话会上表示：“在短期内，整个行业将继续受到前所未有的内存价格、更高的制造和投入成本，以及由整体数据中心需求驱动的供应链短缺的影响。”
财报显示，第三财季高通手机业务（QCT）营收仅50.9亿美元，同比下滑20%，内存价格暴涨导致手机整机成本上升、终端需求被压制。
安蒙在CNBC采访中进一步剖析了需求端的微妙变化：内存涨价推高了高端手机的整机成本，消费者正倾向于“在高端产品线里选择价位更低的型号，或是选择上代旧机型”，这直接侵蚀了高通在高端市场的利润空间。
高通首席财务官Akash Palkhiwala则量化了这一冲击：“安卓系统手机收入同比下滑20%，折合每股盈利损失超过1.50美元。”
9月1日起全面涨价：双位数涨幅对冲成本上升
面对手机业务所遭受的成本与利润的双重挤压，高通祭出了最直接的应对手段——“涨价”。
Palkhiwala在电话会上明确宣布：“我们正采取具体行动，将更高的投入成本反映在产品定价中……我们预计的涨价幅度是双位数（即10%及以上）的。”
安蒙随后在接受CNBC采访时也确认，高通正在采取切实措施扩大未来的利润率，包括从9月1日起全面提高公司芯片的价格，涵盖了公司全系列芯片产品，并寻求其他方法来简化公司的供应链。
安蒙强调：“成本提高了，价格自然也会提高。我们正经历着成本大幅上涨的局面。” 他进一步解释称，芯片的双位数百分比的涨价幅度与内存BOM（物料清单）成本的激增幅度相比“显得很小”，因此不认为这会从根本上改变高端机型的出货量。
高通管理层还预计，随着合同到期和产品周期更迭，提价带来的好处将逐步显现，未来几个季度毛利率将回归公司历史水平。
来自苹果的营收断崖式下滑：从“20%”到“远低于”
高通第三财季财报电话会议上释放的另一枚“重磅炸弹”，是苹果业务的加速剥离。
Palkhiwala表示：“我们现在预计，从第四财季开始，来自苹果产品收入的下降将加速，因为我们在苹果即将推出的新iPhone中的5G基带份额预计将大幅低于我们之前预估的20%。” 受此影响，预计从2026年9月到12月季度，高通来自苹果的收入将环比暴跌约50%。
当分析师追问高通是否会主动“断供”苹果时，安蒙回应称不应如此理解：“供应约束是其中的一部分，然后双方协商的结果是份额实质性低于20%。” 他进一步透露，2027财年来自苹果产品的收入也将低于此前给出的“略超20亿美元”的指引。
高通管理层对此并未表现恐慌，反而视其为业务结构优化的催化剂。Palkhiwala预计，2027财年非手机业务的收入增速将从2026财年的24%加速至超过60%，“这将在年内完全覆盖失去苹果5G基带订单的全部收入损失。”
汽车业务破纪录：23个季度双位数增长
在手机业务疲软的背景下，高通的多元化布局正在开花结果。
其中，汽车业务成为本季度最亮眼的明星。当季营收达到15.9亿美元，同比增长61%，创下历史新高，并实现连续23个季度双位数百分比的同比增长。
当地时间7月29日，高通公司和宝马集团宣布达成一项重要协议，高通将在未来十年内为宝马集团的下一代数字座舱、高级驾驶辅助系统和自动驾驶系统（ADAS/AD）提供计算芯片。
基于强劲的订单需求，高通将2026财年汽车业务年化营收目标从60亿美元上调至约70亿美元。
物联网业务（QCT IoT）同样实现增长，当季营收18.3亿美元，同比增长9%。
QCT非手机业务（含汽车与物联网）合计营收同比增长28%。
技术授权业务 (QTL)营收12.8亿美元，同比下降3%。
数据中心：从“取代苹果”到150亿美元的野心
高通在AI数据中心领域的布局，是高通管理层向市场描绘的“下一篇章”中最令人浮想联翩的部分。
安蒙在电话会上直言：“我们某种程度上用数据中心业务的增长取代了苹果业务的下滑。” 安蒙透露，2027财年高通数据中心营收目标为50亿美元。近期，高通赢得的两个定制芯片项目（每个收入超10亿美元）已开始晶圆生产，将在2026年12月季度开始产生实质性营收。
值得注意的是，今年6月，高通已经宣布Meta成为其AI数据中心处理器的首个超大规模客户。
高通创新的高带宽计算（HBC）解决方案更被寄予厚望。安蒙宣布HBC Gen 1已完成流片，计划于2027年年中推出，该方案通过将计算与高密度内存直接集成，有望在每瓦性能、内存效率等方面实现突破。
值得关注的是，高通不仅在硬件上发力，还试图从根本上颠覆AI软件生态。高通在7月29日还宣布完成了对AI软件基础设施企业Modular的收购，交易金额约39.2亿美元（全股票交易）。
安蒙表示，高通“有着超越增强自身AI软件能力的野心。我们希望改变当前行业对AI软件的处理方式——从封闭系统走向开放系统”。
阵痛过后，拐点将至？
对于下一财季，高通给出了谨慎的业绩指引：预计营收介于97亿至105亿美元，Non-GAAP每股收益介于2.05至2.25美元，其中值低于华尔街普遍预期的2.35美元。
好消息是，高通预计，来自中国OEM厂商的手机业务收入已在2026财年第三财季（截至6月）触底，并预计在第四财季（截至9月）恢复两位数百分比的环比增长。与此同时，高通的汽车业务正在持续高速增长，数据中心业务也开始获得客户的订单。
安蒙强调，“我们已具备充分条件，能够实现我们在最近投资者日提出的愿景，到2029财年，非手机总收入将增长至400亿美元，这几乎是2024年11月提出的目标的两倍。短期内，预计非手机收入（包括数据中心）同比增长将从2026财年的24%加速到2027财年超过60%——这是我们增长战略执行的一个重要转折点。”
编辑：芯智讯-浪客剑
