从6亿到22亿，本土以太网交换芯片要突围？

AI 时代算力组网需求爆发，以太网在AI后端互联赛道份额快速反超InfiniBand，交换芯片行业价值持续拔高。

2026年7月，盛科通信（下文简称“盛科”或“公司”）接连迎来订单与技术两大关键利好：盛科公告将向中国电子信息产业集团关联销售额度从6亿元大幅增至22亿元，增幅266%（公司2025年的营收为11.5亿元，yoy仅为6%）；在WAIC 2026上，盛科与曦智科技联合展示了国内首例51.2T CPO光电共封装原型。

交换芯片已然从网络配套配角转向算力核心硬件，盛科作为国内商用高端以太网交换芯片主力，将深度受益AI扩容与国产替代。

深耕以太网交换芯片，布局AI算力赛道

盛科通信是网络基础设施的 “以太网交换芯片核心供应商”。以太网交换芯片是用于交换处理大量数据及报文转发的专用芯片，是构建企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络的核心平台型芯片。上述四个关键应用场景，每个场景都采用接入、汇聚和核心的组网架构，因此均需要系列化的以太网交换芯片产品。

如今，AI数据中心算力集群互联需求旺盛，以太网交换芯片作为组网核心，需要大交换容量、800G及以上高速端口与低时延特性，依托无损网络同时适配模型训练的聚合通信与推理业务的短时突发流量，稳定承载海量内部流量，适配大规模集群扩容，是释放AI算力不可或缺的关键硬件。

盛科目前产品覆盖100Gbps-25.6Tbps交换容量，及100M-800G的端口速率：

• 在高端产品方面，Arctic系列芯片是公司面向大规模数据中心和云服务需求，最大端口速率达到800G、交换容量为8Tbps及25.6Tbps的高端旗舰芯片；
• 在中端产品方面，MX产品具备2.4Tbps转发能力，支持国内运营商面向新一代通信技术提出的FlexE切片网络技术和G-SRv6技术；
• 此外，GoldenGate系列芯片交换容量达到2Tbps，支持100G端口速率，支持可视化和无损网络特性；
• TsingMa系列芯片集成高性能CPU，为企业提供安全、可靠的网络，并面向边缘计算提供可编程隧道、安全互联等特性。

2025年，盛科通信的总收入为11.5亿元，其中，以太网交换芯片的收入为8.31亿元，以太网交换芯片模组的收入为1.26亿元，以太网交换机的收入为1.07亿元。公司向新华三、锐捷网络、迈普技术及国内运营商等提供12.8T/25.6Tbps高端芯片与模组。

为什么是以太网？

在AI数据中心复杂的互联体系中，InfiniBand、NVLink、以太网多条通信路线并行发展，以太网为什么会走出来？

据IDC数据，2025年数据中心以太网交换机收入同比增长53.5%至325亿美元，以太网交换芯片增量来自AI数据中心。

在AI数据中心中，Scale-up是资源垂直整合，允许GPU直接访问彼此的内存，实际上形成了一个 “超级GPU”，这提升了紧耦合任务的性能，但需要超高带宽互连，如 NVLink、UALink或新兴的以太网变体。

Scale-out则通过增加更多服务器或机架，通过低延迟的结构如InfiniBand或以太网连接，横向扩展计算。它非常适合分布式工作负载，强调更强的效能、部署、管理和可扩展性。

据650 Group预测，Ethernet主要增量还是在Frontend/Scale-out环节，逐步走向Scale-up。

数据来源：650 Group、IDC

根据Dell'Oro数据，在Ethernet/InfiniBand/NVLink中，以太网的份额稳步提升。

2025年四季度及全年，以太网交换机销售额在AI集群数据中心交换机销售中的占比超过三分之二，而InfiniBand在两年前还占据近80%的份额。2025年全年，以太网在AI后端网络的市场份额实现了历史性超越，相关交换机销售额较2022年水平近乎翻倍。

进入2026年，这一趋势进一步加速。2026年第一季度，AI后端网络的以太网交换机销售额再度翻倍，以太网约占数据中心AI集群的交换机销售额的三分之二。

驱动这一转变的是亚马逊、微软、Meta、甲骨文和马斯克旗下xAI等超大规模厂商的全面转向。AI集群规模不断扩大，叠加持续的供应链限制，正在驱动客户对供应商多元化的需求，因此也推动了对以太网的需求。尽管InfiniBand仍在增长，但以太网的扩张速度要快得多。

首先在性能维度，以太网正不断缩小与InfiniBand的差距。WWT（World Wide Technology）在其AI验证实验室进行了独立测试，通过消除除网络传输以外的所有变量，得出的结论是：Ethernet/RoCE在许多经过严格配置的环境中能够匹敌InfiniBand。超以太网联盟的Tomahawk Ultra更将Ethernet交换机的延迟压低至250纳秒，进一步缩小了与InfiniBand的差距。

虽然在训练万亿参数模型、需要亚微秒级延迟的极致场景下，InfiniBand仍然具备无可替代的优势，但这个场景或许只占整体市场的3%至5%。

在带宽规格上，两条路线都在快速演进：

InfiniBand阵营中，英伟达2025年的Quantum-X800交换机，单端口速率达800 Gbps，整机144端口总带宽115.2 Tbps，面向最高性能AI集群部署；

以太网阵营中，博通2025年推出的Tomahawk 6是全球首款总带宽达102.4 Tbps的以太网交换机芯片，支持1.6 Tbps端口速率。博通于2026年3月宣布Tomahawk 6系列已进入量产出货。早期案例包括Arista的7060XE7系列、Edgecore的AIS1600-64Os等。

2026年2月，思科也发布了其以太网交换芯片Cisco Silicon One G300，总交换容量102.4 Tbps，端口速率1.6 Tbps。

Dell'Oro预测，3200 Gbps端口将于2030年前开始渗透市场。

此外，成本应该是以太网逆袭的最核心驱动力之一。

对于512 GPU的中等规模集群，InfiniBand每端口成本比以太网高出1.5至2.5倍，涵盖交换机、网络接口卡（NIC）和专业化运维人员的综合成本。除了硬件成本，以太网还具有"工程师熟悉度"这一隐性优势。

量产25.6T，国产替代空间巨大

以太网交换芯片设计企业分为自用厂商与商用厂商两类。

自用厂商以思科、华为等为主，其自研芯片主要用于自研交换机，而非用于供应予其竞争对手。

在商用方面，随着全球以太网交换芯片市场的扩大，自用厂商已无法满足下游日益增长的需求，因此全球范围内涌现出博通、美满、瑞昱、盛科通信等以太网交换芯片商用厂商，部分自用厂商亦通过外购商用芯片丰富自身交换机产品线。

以太网交换芯片可分为百兆、千兆、万兆、25G、40G、100G、400G、800G及以上不等。随着云计算、大数据、物联网等技术产业的快速发展，400G及以上的以太网交换芯片需求逐渐增多，800G端口已成为下一代数据中心网络内部主流端口形态。

值得指出的是，盛科通信芯片产品覆盖100Gbps-25.6Tbps交换容量、100M-800G 端口速率，现阶段量产最高规格为25.6Tbps。反观海外龙头，博通、思科已推出102.4Tbps新品，国内外厂商技术仍存在显著差距。

从行业格局来看，全球以太网交换芯片市场集中度极高，长期被海外巨头垄断。根据 QYResearch统计数据，2024年博通、美满电子、思科三家企业合计占据全球77.14% 的市场份额，行业寡头格局稳固。

落到国内商用市场，海外厂商垄断程度更为突出。灼识咨询数据显示，剔除华为、思科等芯片自用企业后，2020年国内商用交换芯片市场中，博通、美满电子、瑞昱合计市占率高达97.8%；国产龙头盛科通信市占率仅1.6%，国产替代空间广阔。

盛科的Arctic 25.6T是目前国内唯一量产的同档位数据中心交换芯片，采用16nm工艺，支持32个800G端口，搭载RoCEv2无损网络和增强可视化、可编程等特性。

与博通最新的旗舰相比，盛科确实存在一定代差。但这在当下并不是主要矛盾，"够用"比"最好"更重要。国产AI算力集群的核心诉求不是追求极致性能，而是在出口管制下实现自主可控。

7月15日的22亿关联订单公告，或从商业侧验证了这一逻辑。

中国电子信息产业集团（CEC）是盛科的第一大客户。2023到2025年，盛科对中电体系的销售额占总营收的比例分别为50.44%、42.29%和43.03%。此前的年度关联交易额度一直维持在5到6亿元，这次直接跳到22亿元，增幅266%。

海外芯片管制不断收紧，算力供应链安全风险加剧，国内政企、云厂商加速国产芯片导入。随着盛科下一代51.2T交换容量芯片即将落地，性能可匹配当下主流算力集群组网需求，兼顾实用性与自主可控，后续行业替代节奏有望持续加快。