座舱域控制器研究：L3级 AIDV智能座舱域控迎来爆发期

佐思汽研和水清木华研究中心联合发布《2026年智能汽车座舱域控制器研究报告》。

在汽车EEA中央集成式架构持续演进、车载AI大模型技术快速落地等多重因素驱动下，智能座舱域控呈现单SoC座舱域向AI座舱域控以及舱驾一体平台等方向演进趋势，本质是一条"算力集中、功能融合、软硬解耦"的清晰主线。按形态与时间，座舱域控发展可概括为四大阶段：

L1级，感知座舱域控： CPU<100k，具备一定的AI算力，DRAM接口 LPDDR3/4，内存带宽<30Gb/s ，可一芯支持＜3屏，支持＜2路摄像头接入，具备联网和OTA能力，具备基础的舱内感知能力（比如语音等），具备云端语音功能

L2级，部分认知座舱域控：CPU>100k，AI>10T，DRAM LPDDR4/4X/5，内存带宽30-70Gb/s，可一芯支持3-5屏+，最高 2K，可支持2路+舱内摄像头接入，支持1-20亿参数端侧大模型，语音本地命令词 + 云端语义能力，舱内外的认知能力进一步提升

L3级，高阶认知座舱域控制器：CPU>200k，AI>30T，GPU>3 TFLOPS，DRAM LPDDR5/5X，内存带宽超过70Gb/s ，包括座舱AI SoC，以及高阶的舱驾一体 AI SoC，可一芯支持6-8屏，2K / 4K，支持异显异触，支持4路+舱内摄像头接入，可支持50-150亿参数端侧大模型，大模型加载语音功能，全场景主动感知

L4级，全面认知座舱域控制器：CPU>500k，AI>200T，DRAM LPDDR6、GDDR7、HBM等，内存带宽超过300Gb/s - 1000Gb/s ，可一芯支持8-12屏， 8路+摄像头接入，支持300亿+参数端侧大模型

L3级 AIDV智能座舱正快速放量，高性能SoC座舱域控助力端侧AI大模型上车

2025年，中国乘用车智能座舱域控制器搭载量1297.4万台，市场渗透率增至56.6%，2026年1-4月，智能座舱域控制器渗透率已进一步攀升至63.2%。随着E/E架构加速迭代，汽车AI智能化快速推进，预计到2030年中国乘用车智能座舱域控制器渗透率有望达到98.3%，搭载量达到2483万台。

2025年，L3级座舱域控正式进入规模化量产阶段，装配量达到22.1万辆，2026年1-4月，装配量快速增长至22.6万辆，全年预计超百万辆，也标志着智能座舱正式进入了AIDV阶段，L3级座舱域控作为承上启下的关键节点，将成为未来数年行业竞争与技术创新的核心战场。

在AI定义汽车技术浪潮下，以芯驰X10、高通8397、联发科MT8676等为代表的L3级座舱域方案部署落地，凭借强大的端侧AI算力及技术架构的突破，以端侧AI大模型运行为核心，成功支撑起物理世界模型的高效推理与舱内多模态AI大模型的实时运行，让座舱真正具备了“感知-理解-决策-执行”的闭环智能能力，推动了L3级智能座舱从“功能集成”向“AI原生”的跨越式演进。

2026年，芯驰最新升级的X10基于台积电4nm车规工艺，基于ARMv9架构设计，CPU性能达到250K DMIPS，GPU性能达到3000 GFLOPS，VPU支持8K分辨率编解码，可同时驱动12个摄像头和8个显示屏，满足主流高端座舱的全场景需求。同时，X10还集成了4个HiFi-5s Audio DSP，无需外置音频芯片即可支持16麦克风与32扬声器阵列，实现多音区、沉浸式的极致音效体验。

在软件生态上，X10采用QNX 8.0 Hypervisor与Android 16双系统架构，兼顾功能安全与开放生态，并支持客户在现有X9平台上基于同一软件基线进行原型开发，再快速无缝迁移至X10，可显著缩短模型部署与性能调优周期。

芯驰X10 AI座舱平台

来源：芯驰科技

X10的核心突破，不仅在于参数的提升，更在于其专为AI座舱设计的全新技术架构，彻底重构了传统座舱的算力分配与系统逻辑。通过单芯片AI座舱方案，芯驰X10以80 TOPS NPU算力搭配154GB/s的DDR带宽，可以支持高达9B尺寸大模型的本地部署，灵活适配面壁/Qwen等主流端侧大模型。

另外，通过工艺和架构的优化，X10无需水冷散热即可实现2倍的能效提升， 整体系统性成本相比于传统的“座舱芯片+AI Box”单车可节省1500至3000元，助力AI座舱从高端旗舰专属加速下探至主流消费市场，推动AI科技平权。

芯驰X10面向端侧大模型的架构设计

来源：芯驰科技

在AI定义汽车，AI座舱平台需求发展推动下，德赛西威、车联天下、博泰车联、航盛电子、镁佳科技、伟世通、博世等多家主流供应商也在积极布局L3级座舱域控产品，以满足快速发展的市场需求 。

2026年8月，神行者8正式上市，该车型是奇瑞与捷豹路虎合资打造的独立新能源品牌FREELANDER旗下首款量产车型，是全球首款搭载高通骁龙8397芯片座舱域控的量产车型，不仅主控SoC处于行业领先水平，其辅助芯片与核心材料同样堪称“豪华配置”。

在MCU方面，神行者8搭载了英飞凌TC4X系列中的TC4D9XP芯片。该芯片的TriCore架构从v1.6.2升级至v1.8，主频从300MHz提升至500MHz，最高支持6对锁步核同时运行，算力已逼近低端SoC，是目前业界最先进的MCU产品之一。

存储方面，高通QAM8397P模组搭载了LPDDR5X内存，容量在24-36GB之间，速率高达8533Mbps，能够高效支撑端侧AI模型的实时运行，实现毫秒级响应。在闪存配置上，神行者8采用了当前业界顶尖的UFS 4.0标准，来自铠侠。相比其他厂商普遍使用的美光SH023/SH021（多为UFS 3.1标准），UFS 4.0单通道带宽最高可达23.2Gbps（约2.9GB/s），实测连续读取速度约4200MB/s，连续写入速度在2800MB/s至4000MB/s之间。整体读写性能是上一代UFS 3.1的两倍，功耗效率提升约45%。神行者8搭载的UFS型号为THGJFJT0T25BAB8，容量128GB，最高速率可达4640MB/s。

在AIDV发展趋势下，舱驾一体（含多芯或单芯方案）量产上车提速

舱驾一体中央计算平台作为座舱域控演进中的核心形态之一，中国乘用车舱驾一体装配率由2023年的3.1%升至2025年的7.3%，随着EEA演进以及集成化趋势推动下，舱驾一体中央计算平台将继续快速增长，到2030年起渗透率有望达到30%以上。

从装配量情况来看，多芯舱驾一体域控是当前主力形态，2026年1-4月占舱驾一体域控总装配量的97.4%。在多芯舱驾一体中，又呈现多种方案组合。包括双芯片（1*智驾SoC+1* 座舱SoC）、三芯片（2*智驾SoC+1* 座舱SoC或（1*智驾SoC+2* 座舱SoC））、四芯片（2*智驾SoC+2* 座舱SoC）等多种方案组合。

其中双芯舱驾一体域控（1*智驾SoC+1* 座舱SoC）方案是当前主流，包括1*英伟达Thor+1*高通骁龙8Gen3、1*智驾芯片（如高通8650、英伟达Orin等）+1*高通8295座舱芯片和1*蔚来神玑+1*高通8295舱驾一体等形态。

同时，单芯舱驾一体平台正在快速拓展期，目前，市场体量尚小，但增速明显，其渗透率从2025年的0.5%增加到2026年1-4月的2.0%。2026年，有望成为单芯片舱驾一体装车量产加速年，高通8775舱驾一体在北汽极狐等多款主力车型量产上车，装配量快速增长，同时高通8797舱驾一体也随着零跑高端车型D19量产上车；还有芯擎龍鹰二号、地平线星空 Starry、中兴微电子览岳 A1、瑞萨 R-Car X5H 等新平台均宣布将在2026-2027上车量产，将进一步推动单芯片舱驾一体市场快速发展。

在中央集成化、降本等多重新因素推动下，单芯片舱驾一体有望快速发展。

2025年10月，北汽极狐阿尔法T5/S5等车型搭载基于高通8775打造舱驾一体平台量产上市，该产品由车联天下与卓驭科技联合打造开发供应，车联天下承担座舱领域的开发，通过内嵌的AI大模型再结合云端大模型的能力，能够为整车提供一系列的AI应用，卓驭科技全栈研发智能驾驶功能，依托高通骁龙SA8775P平台打造的驾舱融合控制器，不仅能提供覆盖全场景的高阶智能驾驶能力，还为车联天下的座舱能力提供支持。

该舱驾融合域控制器基于高通骁龙SA8775P及一颗瑞萨RH850U2A打造，可接入4屏12摄5毫米波12超声波，实现一芯多系统、打造舱驾融合服务、座舱原子化中台服务，打造集域控+周边设备+感知算法+生态服务于一体的、懂车、懂路、更懂用户的智能交互产品。

该域控不仅带来强大AI计算能力、ASIL-D级别功能安全特性等优势，还可满足车道保持辅助（LKA）、自动紧急刹车（AEB）、自动泊车辅助（APA）等ADAS驾驶辅助功能，以及ADAS软件栈供应商支持的高速NOA、记忆泊车等L2+级智能驾驶功能，和集成摄像头监测系统（CMS）等NCAP和法规类功能。

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