芯耀
与非AI
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根据IDC的数据，2025年全球物联网支出市场规模突破1.2万亿美元，成为推动智能终端和边缘计算持续演进的核心动力。其中，中国物联网市场规模将突破3.2万亿元，年复合增长率高达28.7%，远超全球平均增速。
进入2026年，AI正在进一步向物联网产业渗透，AI玩具、AI眼镜、智能机器人、智能座舱等端侧应用快速发展，推动物联网模组市场需求持续攀升，同时倒逼模组厂商和芯片厂商重新思考其产品架构、商业模式和竞争壁垒，以期在产业升级中规避降维打击风险，并抢占早期市场高地。
为助力业界把脉物联网发展动向、促进生态合作，由与非网主办的第五届“物联网技术论坛”定于2026年9月23日线上举行。
本次论坛我们邀请到物联网领域的技术创新企业代表和专家，他们分别是：泰凌微电子主任产品市场经理唐私、瑞萨电子嵌入式处理器事业部高级产品市场专家付震、辰达半导体FAE经理劳伦斯、华普微产品市场总监甘泉等，他们将从各自的专业视角出发，探讨物联网相关技术及应用发展方向，为相关产业提供有价值的参考。
同期，论坛将重磅发布《2026年中国AIoT产业分析报告》，并进行特斯拉车载无线终端硬核拆评，直播揭秘终端创新技术。
诚挚邀请您于9月23日相聚“与非网—技术在线”，共话物联网技术与应用未来。直播间还准备了多轮精美礼品等您来拿，我们不见不散！
如需了解更多些详情，欢迎点击链接查看：
来源: 与非网，作者: 夏珍，原文链接: https://www.eefocus.com/article/2089231.html
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