Samtec亮相Intel Connection2026 | 携手Synopsys共赴AI算力新纪元

摘要前言

智能体 AI（Agentic AI）正加速重塑产业与生活，推动计算从数据中心延展至个人终端与边缘设备。

9月22日-23日， Intel面向全行业的旗舰活动——2026英特尔技术创新与产业生态大会（Intel Connection 2026）在苏州国际博览中心盛大启幕。

感谢邀请：Samtec互连精彩亮相

作为Intel生态的重要伙伴，我们荣幸受邀参与本届大会，将核心样品与前沿Demo展示于15,000平方米的技术及应用成果展，与全球产业领袖、专家学者及开发者共同见证智能计算的新趋势与新机遇。

四十余年来，Intel始终深耕中国，推动计算发展与智能化升级。面向新一轮AI机遇，我们依托Intel覆盖云、边、端的计算技术与平台能力，携手生态伙伴，致力于在更广泛的场景中释放智能体AI的价值。

在本次盛会上，我们不仅全方位呈现了CPX（共封装/近封装互连）解决方案，还联合新思科技（Synopsys）重磅打造了基于112G/224G Ethernet的高速数据回环测试，全面展示我们在底层互连与高速信号完整性领域的硬核实力。

携手新思：实测112G/224G Ethernet数据回环

在底层硬件不断突破的同时，芯片到芯片（Silicon-to-Silicon）的信号完整性验证同样是决定算力网络上限的关键。在本次大会的核心展区，我们联合全球领先的EDA与芯片接口IP供应商——新思科技（Synopsys），共同呈现了基于112G/224G Ethernet的数据回环。

作为由IEEE等国际标准组织持续推动演进的新一代互连标准，112G及更高的224G Ethernet正成为支撑HPC与AI数据中心网络的关键技术。依托Synopsys业界领先的Ethernet解决方案，涵盖SSD、Retimer、SmartNIC及Switch等核心组件已全面进入硅前与硅后验证阶段。

112G的Demo基于Synopsys采用TSMC N5工艺开发的112G Ethernet测试芯片、开发测试板及配套分析软件，结合Samtec AcceleRate® HP 112G高速互连解决方案，共同构建完整的数据回环测试平台。系统采用ARF6高速线缆、ARF6阵列连接器以及定制测试评估板，模拟真实服务器与网络设备中的高速信号传输环境。

测试过程中，Synopsys测试芯片物理层生成4通道112G PAM4差分信号，经约1英寸PCB走线传输至Samtec Bulls Eye® BE71A 70GHz高性能测试接口；随后通过6英寸低损耗同轴射频线缆连接至Samtec AcceleRate® HP Flyover SI评估平台的1.85 mm精密射频连接器，并经60 cm Twinax高速铜缆完成链路传输；最后，信号通过另一侧1.85 mm射频连接器、同轴线缆及测试接口返回Synopsys 112G Ethernet测试芯片，形成完整的数据回环链路，并对链路性能和信号完整性进行实时分析与验证。其中，Samtec mPower®进行大电流的控制。

另外，特别要强调的是，在224G的Demo上采用的是Synopsys TSMC N3P工艺开发的先进224G Ethernet测试芯片EVB。损耗计入条件下，单通道最高速率可达216Gbps，Samtec组件为整个数据回环提供可靠互连支撑。

现场的测试结果非常优异：大约30dB的通道损耗，BER可控制在 3.06e-11。

这两个Demo充分展示了Synopsys先进112G/224G Ethernet技术与Samtec高性能互连方案的协同能力，同时验证了低损耗Twinax铜缆在224G PAM4高速传输场景下的应用能力，为下一代AI与HPC基础设施提供可靠的高速互连验证平台。

破局AI互连瓶颈：CPX重塑算力底座

随着AI大模型规模的急剧扩张，传统可插拔光模块在功耗、带宽密度和成本上面临巨大挑战。在本次展会的公共展示区域，以及Samtec CPX专属展区，我们集中展示了针对下一代集群架构的互连解决方案。

作为CPX方案的核心，我们的 Si-Fly® HD 高密度互连产品将光引擎与客户主板通过表面贴装或共封装工艺直接结合。这种设计直接集成在Bare Die 旁，彻底消除了冗长的PCB走线，大幅降低了信号损耗，同时保留了可插拔形态的灵活可操作性。

在极小的基板尺寸下，我们成功实现了目前市场上密度最高的 224 Gbps PAM4 互连，完美适配共封装铜缆/光学（CPC/CPO）与近封装铜缆/光学（NPC/NPO）互连生态，为AI超级算力集群搭建起高带宽、低时延、低功耗的核心互连底座。

未来新纪元

从打破物理极限的底层互连，到引领行业前行的开放标准，我们始终致力于用创新技术跨越算力瓶颈。无论是应对极致密度的共封装方案，还是赋能AI集群的多元架构，我们坚信，在通往AI未来的每一条高速通道上，我们的互连技术将无处不在。

如需深入了解实际设计中的应用，请联系Samtec中国获取更全面的支持和帮助。