南京两家半导体公司，宣布材料涨价！

半导体材料赛道再传涨价消息！

近日，南京国盛电子、南京盛鑫半导体材料、中电晶华（天津）半导体材料三家企业相继向客户下发调价通知，硅外延材料即将迎来一轮集中提价，本轮涨价自2026年10月1日起正式落地。

其中，中电晶华在9月23日发布的调价沟通函中明确，硅外延产品价格上调15%–20%，不同规格产品最终价格以正式报价单为准。这一幅度在半导体材料领域不容小觑。

对于涨价缘由，中电晶华直言，产业链上游原材料价格大幅上涨，市场缺货现象突出，原材料供应不确定性加剧，企业成本压力陡增。本次调价核心目的是对冲上游成本上涨压力，保障产品持续稳定供货，并非主动谋求利润增长。

与此同时，南京国盛电子与南京盛鑫半导体同步官宣调价计划。两家企业表示，受上游原料、能源物流、生产运维等综合成本持续走高影响，叠加半导体行业供需格局变化，生产成本持续承压。公司决定从2026年10月1日起，更新全系半导体外延材料价格体系，新订单与待排订单均以业务人员最新书面报价为准，暂未对外公布具体涨幅。

多家厂商同步选择10月1日作为调价节点，标志着硅外延材料赛道正式开启成本传导周期。在晶圆制造需求逐步回暖的大背景下，上游硅外延材料供应偏紧的矛盾开始显现。

什么是硅外延材料？功率芯片的核心基底

很多人对硅外延材料比较陌生，但它是半导体制造不可或缺的关键基础材料。

简单来说，外延工艺就是在硅片基底上，生长一层特定晶体结构、厚度与掺杂浓度的单晶硅薄层。对比普通硅片，外延片可以精准调控芯片电学性能，广泛用于功率半导体、模拟芯片、CIS图像传感器、射频器件以及部分高性能集成电路。

在功率器件赛道，外延层的厚度、掺杂浓度、缺陷水平，直接决定芯片耐压能力、导通电阻与长期可靠性。新能源车、光伏、工控电源等热门赛道，都高度依赖高质量硅外延片。

作为芯片制造上游核心材料，硅外延的供需波动，会沿着产业链向下游功率器件、模拟芯片传导。此番多家国内外延厂商集体调价，一方面反映上游原材料供给紧张，另一方面也预示，随着下游晶圆产能需求回升，半导体材料端的成本压力正在向上游材料环节集中释放。

后续，硅外延的涨价效应是否会继续传导至下游芯片厂商，功率半导体产品价格是否随之变动，值得行业持续跟踪。

*声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，侵权欢迎联系我们删除！