量产一再延期？玻璃基板投资，却仍在加码

玻璃基板

玻璃是最常见的材料之一，在半导体行业里之前却很少被当作主角。

过去半年，从韩国庆尚北道金泉市，到中国安徽蚌埠，再到美国佐治亚州，围绕玻璃基板的产线和中试线投资接连落地，金额动辄以亿计。这些资本押注的是同一件事：在玻璃上打出数百万个微米级通孔、填满铜、再铺出几十层线路，让它接手一部分有机载板的工作，成为下一代先进封装的地基。

矛盾也在这里——这项技术至今没有厂商实现稳定大规模商业量产。三星电机与住友化学合资的GlaSSEM，量产节点从2027年下半年推迟到2028年；行业调研给出的玻璃中介层（Interposer）良率，目前还在40%以下。

量产时间表一再后移，投资却没有停，玻璃基板就在这种反差里走到了2026年的秋天。

01、一家零部件厂商，押上3470亿韩元

9月21日，韩国零部件厂商JNTC与庆尚北道、金泉市政府签署投资谅解备忘录，计划2027年至2030年投入约3470亿韩元（约合2.9亿美元），在金泉第一一般产业园区新建TGV玻璃基板生产线，新增雇佣430人。据韩国《电子新闻》报道，项目用地约3万坪（约10万平方米），这笔投资相当于JNTC股本总额的140%。

JNTC是一家1996年成立、以连接器和摄像头模组零部件起家的公司。从连接器跨到半导体材料，跨度不小，放在韩国产业背景里并不意外：玻璃基板被政府和多家大企业视为AI半导体时代的核心材料，庆尚北道把这笔签约称作AI半导体核心材料生产基地的落地。

对JNTC而言，TGV是必须从零攻克的工艺——在玻璃上钻出微米级通孔、完成金属填充，让信号穿过玻璃在上下层之间传输。产线按2027年启动建设、之后分阶段扩充的节奏推进，设备导入、工艺验证、客户认证，每一环都需要持续投入，3470亿韩元只是入场券。

02、玻璃还不是主角，为什么都开始押注

把视野拉开，当前半导体基板市场的主角并不是玻璃。

高端芯片封装的主力是有机载板，ABF载板用在CPU、GPU等算力芯片上，BT载板覆盖射频和存储类芯片；功率器件和高温场景多选陶瓷基板；台积电CoWoS这类2.5D封装里，芯片与HBM之间垫着一层硅中介层。玻璃基板在这些选项中尚非主流：有机载板的供应链跑了二十年，硅中介层背后是现成的晶圆厂生态，玻璃基板连加工设备、化学材料、检测标准都还在搭建。

△注：AI辅助制作

押注它的厂商却在变多，起因是封装面积在膨胀。行业数据显示，AMD的MI300封装尺寸约75×75毫米，英伟达Blackwell约73×81毫米，再往后规划的产品据称要超过150×100毫米。

基板越大，翘曲越难控制。有机载板的热膨胀系数通常在10ppm/℃以上，硅芯片只有2-3ppm/℃，温度变化时两者形变不同步，大面积下基板容易弯。玻璃的热膨胀系数在3-5ppm/℃量级，与硅接近，平整度又远好于有机材料，在大面积封装里更能维持尺寸稳定。

△注：AI辅助制作

玻璃还有电气层面的优势。它的介电常数低、绝缘性好，高频信号穿过时的损耗和串扰更小，对越跑越快的芯片互连是加分项；表面粗糙度可以做得更低，理论上支持更高密度的布线，京东方已经在试验线上做出20层结构的样品。原料上玻璃本身便宜，难的是加工：打孔、填铜、压合，每一道工序的良率都在推高整体成本。这正是玻璃基板被反复提及、又迟迟无法量产的症结。

03、最近半年，布局名单在变长

AI算力芯片把封装面积越做越大，有机基板在高密度、大面积场景下逼近极限，玻璃基板成为少数被反复验证的替代路径之一。过去半年，全球范围内围绕TGV玻璃基板的布局密集落地。

韩国动作最多。三星电机的进度最受关注：7月2日，它与住友化学旗下东友精细化工签订合资协议，新公司定名GlaSSEM，三星电机持股66.2%，量产目标定在2028年。但据The Elec报道，三星电机此前向客户送样的玻璃基板未通过可靠性评估，设备订单被推迟三次，需要重新制作样品再次送评。材料端，据The Elec报道，三星电机与Solbrain的合作从蚀刻液扩展到铜电镀液和CMP浆料，覆盖玻璃基板制造的三大关键化学材料。

9月9日至11日的KPCA Show 2026上，韩系设备厂商Taesung展出了2.0毫米厚玻璃芯基板的TGV实物样品，蚀刻、清洗、电镀整套制程走完。

SKC旗下Absolics在佐治亚州建成全球首条玻璃基板量产线，8月下旬通过增资募集4011亿韩元，SKC认购其中2810亿韩元，资金投向客户认证和良率提升。

中国大陆的进展集中在试验线和送样。京东方9月7日在投资者关系活动中披露，玻璃基封装载板试验线已在2026年上半年实现全自动化设备通线，设计月产能1000片，拉通了TGV开孔、深孔填铜、布线等全流程工艺，2025年完成的20层（9-2-9结构）大尺寸样品已通过多项可靠性测试并送样，累计投入约14亿元。5月，京东方与康宁签署合作备忘录，围绕玻璃基封装载板开展联合开发。

蓝思科技7月24日晚公告，旗下蓝思国际（香港）与英特尔签署合作备忘录，TGV先进封装是双方合作的重点方向；蓝思规划建筑面积3万平方米的TGV专用厂房，预计2026年底投产。

凯盛科技7月27日晚公告，拟投资约1.5亿元在蚌埠建设TGV先进封装玻璃中试线。公司自2024年启动TGV通孔及金属填充关键技术研发，中试线将建在蚌埠高新区超薄柔性电子玻璃（UTG）二期项目厂区内，用于关键工艺优化、产品试制和客户验证。

中国台湾方面也在进行产线布局。友达光电7月30日董事会通过86.41亿元新台币（约合人民币18.3亿元）资本支出，投向TGV、RDL产线及玻璃基板试产线。8月底的SEMICON Taiwan上，友达展示了玻璃芯基板样品，玻璃材料来自康宁。

川宝科技同日宣布建成当地首条TGV金属化代工产线，已接到国际玻璃材料厂、Mini LED企业和头部载板厂商的打样订单，并计划与大陆载板厂商、硅光子供应链开展合作。

把这些公开节点排在一起，玻璃基板的进度大致是：样品和试验线密集出现，客户认证成为共同瓶颈，量产时间窗集中在2027年至2028年。设备厂开始接到实际订单，材料厂的合作范围在扩大，载板厂、设备厂、材料厂之间的绑定正在成形。

距离玻璃基板成为稳定供货的封装基板，还差可靠性验证和良率两道关卡，这也是下一阶段最值得关注的变量。

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