12.5亿美元押注硅光，Credo的下一场竞争不止于DSP

摘要：随着AI集群从单机算力竞争转向大规模互联，高速连接芯片的价值正在重新定义。在2026年9月的媒体交流会上，Credo介绍了7nm Robin和3nm Cardinal光DSP、硅光PIC及ZeroFlap光模块等技术布局。Robin通过架构优化和器件集成，在相对成熟的工艺节点上寻求性能、功耗与供应能力的平衡；Cardinal则围绕单通道200G及1.6T光模块展开更细分的产品设计。与此同时，Credo通过收购DustPhotonics补齐硅光能力，尝试将DSP、PIC、激光器和链路管理整合到同一套互联方案中。

AI互联需求暴涨，Credo开始从芯片走向系统

随着AI数据中心从单机算力走向大规模集群，GPU之间的互联正成为影响系统效率的关键因素。当数百乃至上千颗GPU被连接成超节点后，决定系统性能的已不只是单颗GPU的算力，还包括网络带宽、传输延迟、链路可靠性、功耗以及供应稳定性。

2026年9月8日，在深圳举行的Credo新品媒体交流会上，Credo中国区销售副总裁杨学贤（Simon Yang）指出，过去一年，业界对AI基础设施的关注，正从单颗GPU的计算能力转向GPU之间的互联，超节点规模也已从32卡、64卡扩展到512卡、1024卡。在这样的背景下，互联不再只是带宽和成本问题，而是覆盖Scale-Up、Scale-Out以及计算与内存之间Scale-In场景的系统级需求。

这也推动高速互联厂商改变竞争方式。Credo最初以高速SerDes IP授权起家，随后进入Retimer、光DSP等芯片领域，并依靠AEC有源铜缆切入数据中心互联市场。如今，其产品布局已进一步延伸到光DSP、硅光PIC、光模块及链路管理软件，并通过收购Hyperlume和DustPhotonics补齐MicroLED与硅光能力。Credo销售及光产品市场营销助理副总裁Chris Collins在现场强调，随着单通道速率持续提升，单位比特功耗将成为越来越重要的指标，而DSP与硅光器件之间的协同优化，也会直接影响完整互联方案的性能。

从商业化看，AEC已成为Credo最重要的增长引擎。根据Credo公布的2026财年年报，其营收从上一财年的4.37亿美元增至13.35亿美元，同比增长约206%；2027财年第一季度，收入进一步达到4.79亿美元。这说明Credo已经借助AEC进入大型AI数据中心客户供应链，并实现规模化销售。

随着AI集群的连接距离和网络层级不断扩展，AEC并不能覆盖全部场景：短距离连接适合铜缆，而更长距离、更高带宽密度的互联仍需要光模块与光电器件。也正因此，Credo提出“Credo 2.0”，试图从单一芯片供应商走向系统级互联方案提供者。其逻辑在于，通过芯片、线缆、光电器件与软件的协同设计，进一步优化整条链路的功耗、性能和可靠性。不过，从AEC成功走向完整光互联系统，仍面临技术验证与商业化落地的双重挑战，尤其是在光DSP、硅光PIC和光模块领域，Credo还需要与Marvell、Broadcom等对手正面竞争。

Robin 800光DSP为什么从5nm回到7nm？

在半导体行业，更先进的制程通常意味着更高的晶体管密度，以及改善性能和功耗的机会。但对高速光DSP而言，制程节点并不是决定产品竞争力的唯一因素。随着AI数据中心对800G光模块的需求持续增长，芯片供应能力、外围器件数量以及模块整体成本，也开始影响产品设计。

Chris Collins在交流会上介绍，公司已经发展了七代光DSP产品，覆盖50G、100G和200G单通道速率。其中，100G/lane产品经历了Dove、Lark和Robin等系列的演进。

一个值得关注的变化是，2025年推出的Lark 800采用5nm工艺，而2026年推出的Robin 800系列却改用7nm。

“我们当时问工程团队，能不能把这颗DSP迁移到7nm，同时保持相同的功耗和性能？”Chris Collins对与非网记者表示，Credo在2024年至2025年间已经开始关注先进制程的产能紧张问题，因此决定重新评估800G DSP的设计方案。

这一选择首先与供应链有关。随着GPU、CPU和AI加速器持续争夺先进制程产能，5nm晶圆的供应变得更加紧张。对于需要稳定交付大量光模块的数据中心客户而言，即使DSP本身性能满足要求，如果芯片交期无法保障，仍可能影响整套网络设备的部署。

不过，将芯片从5nm迁移到7nm并不简单。工艺节点变化意味着晶体管性能、功耗和面积约束都需要重新评估，原有电路通常无法直接迁移。

Credo的解决思路是利用已有的高速SerDes和DSP设计经验，对芯片架构与外围接口进行重新优化。

按照Chris Collins现场介绍，Lark 800的DSP功耗约为5.5W，但这一数字尚未计入外置激光驱动器。如果将驱动器计算在内，整体功耗至少约为6.5W。相比之下，Robin系列中的集成驱动器版本，将DSP与硅光及EML激光驱动功能整合，相关方案的功耗约为6.5W。

也就是说，Credo通过减少外围器件，使采用相对成熟制程的产品维持了与前代相近的整体功耗水平。

封装面积也有所改善。Lark 800采用14×13mm封装，而Robin 800系列缩小至11×9mm。更小的封装可以为光模块PCB布局释放空间，集成激光驱动器则有助于减少外部芯片、连接走线和相关物料。

Robin系列也并非只有一种配置。其中，Robin 800和802面向完整DSP光模块，Robin 850和852则针对LRO（Linear Receive Optics，线性接收光模块）进行优化。在LRO架构下，模块接收端省去DSP处理路径，发送端仍保留信号均衡和重定时功能，以降低部分功耗和延迟。

此外，Credo在Robin中继续强化链路状态监测与诊断功能，使DSP除了恢复和处理高速信号，还能够为客户提供更多链路运行信息。这些功能也延续了Credo此前在AEC产品中积累的系统级设计思路。

“转向7nm的真正原因，是它能够提供更好的供应能力，以及来自晶圆代工厂更有利的商业条件。”Chris Collins进一步解释了Robin产品策略的重点。对于800G光模块厂商而言，DSP采购不只涉及单颗芯片价格，还关系到模块开发周期、外围BOM、量产良率和长期供货保障。

表1：Credo主要光DSP产品技术演进

进入1.6T时代，光DSP厂商开始争夺架构定义权

如果说Robin系列主要解决800G光DSP的功耗、集成度与供应问题，那么进入1.6T时代，芯片厂商面临的挑战更加复杂：当单通道速率提高至200G，究竟应该采用一颗8通道DSP，还是两颗4通道DSP？为了进一步降低功耗，光模块内部又需要保留多少信号处理功能？

这些问题正在推动光DSP从单纯的速率竞争，走向针对不同系统架构的差异化设计。

Chris Collins介绍了基于3nm工艺的Cardinal系列。其中，Cardinal 802采用4×200G架构，并集成硅光及EML激光驱动器。一颗芯片可用于800G光模块，两颗组合则能够支持1.6T光模块。

“其他厂商通常采用8条200G通道的DSP来实现1.6T，但这样的设计并没有针对所有应用进行优化。”Collins指出，8通道架构适合完整的1.6T光模块，却未必能以最经济的方式满足4×200G的800G模块需求。

Credo选择4通道设计，与数据中心的实际连接方式有关。

例如，一台具有1.6T端口的交换机，可能需要连接两张800G网卡。如果采用两个800G光模块完成连接，4通道DSP便可以直接匹配每个模块的速率需求。对于同时生产800G和1.6T产品的光模块厂商，同一DSP平台也有助于减少不同产品之间的设计差异。

不过，4×200G并非Credo独有的架构。Broadcom此前推出的BCM85826同样采用4通道200G设计，其Sian2、Sian3产品进一步覆盖不同800G和1.6T应用。Marvell则已推出5nm Nova和3nm Ara系列，其中Ara采用8×200G架构，并已进入规模出货阶段。

两种设计各有取舍。4通道DSP可以提高800G与1.6T模块之间的器件复用程度，但在1.6T模块中使用两颗芯片，也可能增加供电、布线和封装复杂度。单颗8通道DSP能够简化部分系统设计，但如果用于800G模块，则需要考虑通道资源与成本之间的匹配。

因此，决定架构优劣的关键仍然是最终模块的功耗、成本、面积及应用需求。

除了通道数量，另一个竞争焦点是DSP究竟应该保留在哪些信号路径上。

传统Full Retimed光模块在发送端和接收端均使用DSP，对高速信号进行均衡、重定时及损伤补偿。这能够增强链路适应能力，但也增加了功耗与延迟。

LRO（Linear Receive Optics，线性接收光模块）则尝试在接收方向采用线性信号路径，仅在发送方向保留DSP处理功能。Credo为此推出Cardinal 1650，采用8×200G发送端Retimed架构，面向1.6T低功耗光模块。

在现场问答中，与非网记者询问，Credo收购DustPhotonics、拥有硅光PIC之后，是否意味着公司也将开始支持LPO路线？

Collins对LPO路线在更高速率下的适用性表达了谨慎态度。

他解释，DSP的重要作用是均衡信号、补偿光电器件产生的损伤，以及处理较长传输通道带来的信号劣化。“随着单通道速率越来越高，去掉DSP之后，在非常有限的信号裕量下实现高带宽传输，会变得越来越困难。”这意味着，减少DSP能够降低部分功耗和延迟，但相应的信号补偿任务并不会消失，而是转移至主机侧或其他系统环节。对于链路条件可控的短距离连接，LPO可能具有明显优势；对于信号损伤更复杂的场景，保留DSP仍然有其技术价值。

据介绍，不同路线也正在走向标准化。OIF已经发布112G Retimed Transmitter Linear Receiver（RTLR）相关实现协议，但200G/lane系统的广泛互操作性仍需进一步验证。

笔者认为，1.6T光DSP市场尚未收敛到单一架构。完整DSP、发送端Retimed和线性方案，正在围绕不同的传输距离、功耗预算及模块成本形成各自的应用空间。与此同时，Credo也展示了面向下一代单通道400G技术的实验室硅片测试结果。不过，从信号眼图验证到形成可量产的DSP产品，仍需要解决信号完整性、功耗、封装和光电器件配套等问题。

12.5亿美元收购硅光公司，Credo真正想得到什么？

2026年5月28日，Credo完成对以色列硅光企业DustPhotonics的收购。根据随后提交的SEC文件，这笔交易的总收购对价约为12.51亿美元，包括约7.70亿美元现金、股票及约3.10亿美元的或有对价。其中，初步会计分配确认的商誉约为8.96亿美元。

对于一家长期以高速SerDes、DSP和AEC有源铜缆为核心业务的企业，这笔收购意味着Credo正在向光电器件的更上游延伸。

此前，Credo已经拥有光DSP和光模块产品，但硅光PIC仍需要依赖外部技术资源。收购DustPhotonics之后，Credo获得了涵盖400G、800G和1.6T的硅光产品组合，以及激光器集成、光调制器和光纤耦合等关键技术。这使其能够将高速电信号处理与光电转换纳入同一个研发体系。

DustPhotonics的核心技术之一是L3C（Low Loss Laser Coupling），即低损耗激光耦合技术。

硅光芯片可以利用成熟的半导体制造工艺集成调制器、波导和光电探测器等器件，但高性能激光器通常仍需要使用III-V族半导体材料。如何将外部激光器产生的光高效率地耦合进入硅光波导，是影响光模块功耗、制造成本和可靠性的重要因素。

L3C采用高精度的端面耦合工艺，降低激光器与硅光芯片之间的光学损耗。其价值在于，相同光功率预算下，系统可以减少激光器数量，或者降低激光器的驱动电流。

Credo硅光业务副总裁Ronnen Lovinger在现场播放的技术视频中介绍，公司已经开发了高速调制器、低损耗激光耦合和光纤耦合等核心IP，希望将这些技术用于可插拔光模块、光引擎及未来的NPO、CPO架构。

在具体产品上，Credo提供了两种不同的硅光方案：

其中，Kfir200是一款采用外置激光源的1.6T硅光PIC，包含八条200G光通道和两个激光输入端口；Oz8则采用集成激光器架构，通过L3C技术将两颗激光器与硅光PIC集成，每颗激光器支持四条光通道。

这种设计减少了部分光源器件及相关连接，有助于降低功耗与物料成本。同时，L3C能够兼容不同供应商的商用激光器，在激光器供应紧张时提供更多采购选择。

不过，光源数量减少并不必然意味着所有模块都能获得相同的成本优势。实际效果仍取决于传输距离、调制器损耗、光功率预算、封装良率及散热条件。

更值得关注的是，Credo希望将硅光PIC与原有DSP进行联合设计。

“优势并不只是拥有DSP和硅光芯片，而在于优化两者之间的接口，从而获得更好的功耗、性能和成本。” Chris Collins强调。

在传统光模块开发过程中，DSP、硅光PIC、激光器及其他模拟芯片可能来自不同供应商。模块厂商需要分别完成电接口匹配、信号完整性验证、驱动参数调整和热设计。一旦出现问题，往往还需要多家供应商协同定位。

如果DSP和PIC由同一团队联合开发，工程师便可以在设计阶段协调DSP输出摆幅、调制器驱动需求、信号均衡及光链路预算，减少外围器件和跨供应商调试。

Chris Collins进一步指出，当客户遇到技术问题时，完整方案还可以由同一个工程团队负责解决，避免多个供应商之间反复确认故障归属。

这也是Credo试图从器件供应商转向系统级供应商的重要原因。

这一战略已经开始形成具体产品。2026年9月，Credo在ECOC展示了采用Cardinal 802 DSP与Kfir200硅光PIC的1.6T 2×DR4完整Retimed光模块方案。两类芯片在同一个模块中完成联合设计，为公司展示了从电信号处理到光信号输出的技术整合能力。

与此同时，Credo也在将硅光技术延伸到NPO和CPO。随着交换芯片带宽继续提高，缩短ASIC与光引擎之间的高速电传输距离，有机会降低信号损耗和系统功耗。但光器件靠近高功耗ASIC后，也会面临更复杂的热管理、光源维护和封装可靠性问题。集成光源与外置激光源仍需要根据具体架构取舍。

从竞争格局看，Credo并不是唯一推进光电垂直整合的企业。Marvell已经拥有光DSP、激光驱动器及1.6T硅光引擎，Broadcom则进一步将SerDes、光电器件与交换ASIC结合，推进CPO系统方案。

因此，DustPhotonics收购的真正价值，还需要在后续客户项目中验证。拥有硅光PIC意味着Credo可以更深入地参与光模块设计，但能否形成竞争壁垒，取决于DSP与PIC联合优化究竟能带来多少可量化的功耗、成本和可靠性收益。

从ZeroFlap到内存互联，Credo的下一场竞争才刚刚开始

当高速互联进入1.6T时代，带宽和功耗之外，链路可靠性正在成为影响AI数据中心运行效率的重要因素。

对于拥有数千甚至数万条高速连接的AI集群，一次光链路闪断（Link Flap）可能触发数据重传、通信超时或任务恢复，影响计算资源的实际利用率。而随着网络规模扩大，故障定位与维护本身也成为运营成本的一部分。

这正是Credo将ZeroFlap技术从AEC有源铜缆延伸至光模块的原因。Chris Collins解释，其核心是在DSP内部加入专门的IP，使系统能够持续获取光接口和电接口的状态信息，再通过通信机制将这些遥测数据传送至交换机，由上层软件分析链路健康状况。

与传统光模块主要依靠部分光功率、温度和告警数据进行监测相比，ZeroFlap进一步引入误码率、FEC统计、多径干扰检测和故障事件记录等信息，试图在链路中断之前识别性能退化的迹象。

Collins举了一个例子：“如果有人踩到数据中心地面上的光纤，导致链路突然中断，我们无法阻止这种情况发生。但ZeroFlap能够保存中断之前的信息，帮助用户判断究竟发生了什么。”

这也说明，ZeroFlap并不意味着所有链路故障都能被消除。其实际价值在于通过PILOT管理平台，将链路监测、预测性维护和故障诊断结合起来，帮助运营人员缩短故障定位及处理时间。

2026年9月，Credo进一步发布了基于224G单通道技术的1.6T ZeroFlap光模块，将光DSP、Kfir200硅光PIC及PILOT遥测平台整合至同一产品体系。此前，公司还与Oracle共同推动OCP光互联可靠性相关工作，试图将部分链路健康监测能力纳入开放规范。

不过，可靠性正在成为整个行业共同争夺的技术方向。Marvell已经推出RELIANT遥测平台，通过整合光DSP、交换芯片及其他互联器件的数据，实现跨系统的链路监测和诊断。因此，Credo能否建立差异化优势，仍取决于实际部署中的故障率、诊断效率及客户运维成本改善程度。

除了网络互联，Credo还试图将高速SerDes能力延伸至AI芯片与内存之间。

其OmniConnect系列中的Weaver Memory Fanout Gearbox，利用高速SerDes与接口转换技术，为AI加速器连接更大容量的外部LPDDR内存提供新的架构选择。随着大模型推理对KV Cache及模型参数存储的需求增加，部分应用开始需要在HBM之外寻找容量更大、成本更可控的内存配置。

但外部LPDDR并不能简单替代HBM。两者在访问延迟、带宽、功耗和系统集成方式上存在不同的取舍。Weaver目前更适合被视为针对特定推理负载的内存扩展方案，其实际商业规模仍有待验证。

从市场需求看，Credo全球销售高级副总裁Phil Kumin在现场表现出较强信心。他透露，部分客户正在提前两年安排采购订单，另有客户在土地、电力和GPU等基础设施方面的合同规划已延伸至五到七年。

不过，Kumin也承认，没有人能够准确预测AI市场是否存在泡沫。长期基础设施规划能够提供一定的需求能见度，却不等于未来数年的芯片收入已经得到保证。

这也是Credo系统级战略需要面对的现实。

总体来看，Credo从芯片向系统级互联转型的技术路径已经逐渐清晰。接下来的关键，是如何将联合设计带来的功耗、成本和可靠性收益转化为客户可以验证的实际性能，并进一步转化为持续的商业收入。这也将决定Credo能否把AEC市场的成功延伸至下一代AI光互联市场。

图1：Credo如何从芯片走向系统级互联