精密测量告别温漂困扰！思瑞浦TPR70ULTC超低温度系数电压基准模块

聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK（股票代码：688536）推出超低温漂精密电压基准模块 TPR70ULTC。产品通过创新的闭环控温架构，在–40°C至 80°C的宽工作环境中实现对芯片表面温度的精准控制，使温度漂移低至0.1ppm/°C，满足高端仪器仪表对高稳定度电压基准的苛刻需求，适用于精密测量设备及高可靠性应用场景。本文主要介绍TC0.2ppm/°C方案，如需更高TC精度0.1ppm/°C，可以联系思瑞浦销售团队。

TPR70ULTC 产品优势

创新恒温控制架构

针对电压基准芯片对温度高度敏感的特性，TPR70ULTC采用独特的恒温控制设计，利用功率 BJT（双极结型晶体管）对PCB进行闭环加热，为内部电压基准芯片营造出一个“恒温环境” 。通过这种精密控制，系统能够实时调节热量平衡，使芯片表面温度始终稳定在80°C左右，有效抵消了外部环境温度波动对输出电压的影响。

图1、TPR70ULTC闭环温控电路

超低温漂表现

得益于创新恒温控制架构的加持，TPR70ULTC实现了行业领先的温漂抑制能力。在-40°C至80°C的宽环境温度测试中，模块的温度系数（TC）典型值仅为 0.2ppm/°C。实验测试结果显示，其表现可优至 0.19ppm/°C，大幅提升了系统的测量精度与长期稳定性。此外，针对极致精度需求，思瑞浦还可提供高达 0.1ppm/°C的更高性能定制化方案。

图2、TPR70ULTC输出电压与环境温度的关系

优异的长期稳定性和热迟滞性能

TPR70ULTC模块在设计上充分考虑了精密系统对重复性和长期可靠性的严苛要求。在长期稳定性方面，TPR70ULTC的长期稳定性可以做到10ppm@1000h。另外热迟滞是衡量电压基准在经历温度循环后回复能力的关键指标，TPR70ULTC在经历热循环（从-40°C到80°C再回到室温）后展现出优异的稳定性。测试结果表明，器件的输出电压在第二个循环时即可达到稳定状态，极大缩短了精密仪器在复杂环境下的预热与稳定时间。同时模块内置软启动功能，启动电流限制在300mA以下，有效降低系统浪涌冲击，确保长期运行的可靠性。