1150亿美元，Marvell拟收购Lumentum，谁将掌握AI光互联的主导权？

当半导体巨头开始整合DSP、激光器与光引擎，传统光模块厂商的生意将如何改变？

摘要：2026年11月2日，Marvell宣布拟通过全股票交易收购Lumentum，后者隐含企业价值约1150亿美元。从Inphi、Celestial AI到Lumentum，Marvell持续扩展高速电互联、硅光及光源制造能力，试图将DSP、光引擎、激光器和光交换技术纳入更加紧密的产品体系。随着AI互联向更高带宽和深度光电集成演进，芯片厂商与传统光模块企业之间的合作与竞争关系正在发生变化。Marvell一方面承诺继续向外部模块厂供应器件，另一方面推动完整光学方案，这将如何影响全球光互联产业分工？中国光通信企业又将面临哪些新的竞争与发展机会？

Marvell为什么要买下Lumentum？

2026年10月21日，英伟达宣布计划将CPO光引擎产能扩大至现有水平的15倍。不到两周，另一家美国半导体巨头Marvell也在光互联领域采取了重大行动。

11月2日，Marvell宣布与Lumentum达成最终收购协议，计划以全股票交易方式收购后者。根据协议，每股Lumentum普通股将换取4.5股Marvell普通股，对Lumentum的隐含企业价值约为1150亿美元。交易完成后，原Marvell股东预计持有合并公司约67%的股份，原Lumentum股东持有约33%。双方预计于2028年上半年完成交割，仍需获得股东及监管机构批准。

这笔交易之所以受到关注，在于Marvell试图进一步整合全球AI光互联产业链中原本由不同企业掌握的核心技术。

事实上，Marvell对光互联的布局已经持续多年。

2021年，Marvell完成对Inphi的收购，获得高速PAM4、相干DSP等关键技术，建立起从数据中心内部到数据中心之间的高速互联产品体系。同年，公司收购Innovium，进一步增强数据中心交换芯片能力。

进入2026年，Marvell的收购明显向AI计算系统内部延伸。2月，公司先后完成对Celestial AI和XConn的收购，分别强化基于光子技术的Scale-Up互联，以及PCIe/CXL交换能力。4月，公司又宣布收购Polariton，计划引入基于等离激元技术的高速光调制能力。

通过这一系列交易，Marvell已经将高速DSP、网络交换、硅光引擎及新型互连技术逐步纳入业务体系。2025年，公司还展示了采用8×200Gbps PAM4架构的1.6T硅光引擎，将硅光芯片、驱动器、TIA和控制电路集成到更紧凑的光学方案中。

那么，为什么Marvell仍然需要Lumentum？

首先是高性能激光器及其制造能力。

Lumentum长期经营EML、CW激光器及相关光子器件，并拥有磷化铟（InP）晶圆制造技术。与主要依靠外部制造合作伙伴生产先进CMOS芯片的Marvell相比，Lumentum能够提供专门的化合物半导体工艺、光源设计及制造经验。

2026年3月，Lumentum还宣布计划在美国北卡罗来纳州Greensboro建设新的InP制造设施，面向高功率CW等先进激光器，预计2028年中开始产能爬坡。对于需要大量高性能光源的AI基础设施而言，激光器的输出功率、效率、可靠性和制造良率，直接关系到光互联系统的成本与交付能力。

其次，Lumentum已经进入高速光模块市场。2023年，公司完成对Cloud Light的收购，将高速数据中心收发器纳入产品组合。加上此前收购NeoPhotonics获得的光电子技术，Lumentum已经具备从激光器、光学器件到完整模块的多层次产品能力。

第三项值得关注的资产是光路交换技术。Lumentum的R300光路交换机（OCS）采用MEMS架构，提供300×300端口规模，可用于数据中心网络的动态光路连接。

Marvell与Lumentum的合作其实早于此次并购。2026年3月的OFC展会上，双方已经联合展示Marvell的Aquila、Ara等光互联芯片及COLORZ模块与Lumentum R300 OCS的互操作方案。此次收购如果完成，将为双方进一步协调产品路线图、研发及制造资源创造条件。

从Inphi到Celestial AI，再到Lumentum，Marvell的收购路径逐渐清晰：围绕AI数据传输，从高速电信号处理延伸到光子互联，再进一步掌握激光器、专业制造及光学系统能力。

Marvell董事长兼CEO Matt Murphy在并购公告中强调，AI基础设施正在经历向光互联转型的重要阶段，率先参与定义这一技术变革的企业，将有机会影响未来数十年的行业标准。

对Marvell而言，更大的商业机会可能来自收购后的联合设计能力。当DSP、驱动器、硅光芯片与激光器能够在产品开发早期共同优化，Marvell便有机会从单独供应芯片，进一步参与客户完整光互联方案的设计与交付。

而这也带来了一个新的问题：当半导体芯片供应商开始拥有越来越完整的光学产品能力，传统光模块厂商与上游芯片企业之间的分工，将发生怎样的变化？

Marvell与Lumentum：核心能力及潜在整合价值，来源：与非研究院整理

从卖芯片到卖光引擎，Marvell想改变什么？

长期以来，全球高速光模块产业形成了一套相对成熟的分工模式。Marvell、博通等半导体企业提供DSP、驱动器和跨阻放大器（TIA），激光器及光子芯片企业提供光学器件，中际旭创、新易盛等模块厂商则根据客户的带宽、功耗和传输距离要求，选择不同供应商的芯片与器件，完成光电设计、封装测试及最终交付。

在这套体系中，光模块厂商拥有较大的器件选择空间。同一款800G或1.6T光模块，可以采用不同厂商的DSP、EML或硅光方案，再通过电气匹配、光学调试和可靠性验证满足客户要求。模块厂商既承担系统集成工作，也掌握着重要的采购决策权。

不过，随着单通道速率向200Gbps及更高水平演进，光电器件之间的匹配开始变得更加复杂。

例如，DSP和主机SerDes的均衡能力会影响电信号质量，驱动器的输出摆幅需要与光调制器的电容、阻抗和调制效率匹配，接收端TIA的噪声、带宽和线性度则直接影响PAM4信号的接收裕量。与此同时，激光器的输出功率、耦合损耗和温度稳定性，也会影响整条光链路的功耗及可靠性。

这些参数往往相互制约。提高激光器输出功率可以改善光功率预算，却可能增加电力和散热需求；提高驱动器摆幅能够改善部分信号条件，也会带来额外功耗。对于高密度AI互联，单独优化某一颗芯片，未必能够得到系统层面的最优结果。

Marvell希望通过更紧密的光电联合设计，改变这种由多个供应商分别开发、再由模块厂商完成最终匹配的过程。

事实上，Marvell在收购Lumentum之前，就已经开始向光引擎领域延伸。

2025年3月，Marvell在OFC展会上展示了1.6T硅光引擎。该产品采用8×200Gbps PAM4架构，支持1.6T DR8光互联，将硅光调制器、光电探测器、驱动器、TIA、微控制器及相关无源器件集成在单一封装中，并通过1.6T OSFP线性驱动可插拔模块（LPO）进行演示。

根据Marvell公布的数据，这款光引擎在典型工作条件下，包括激光器在内的能耗低于5pJ/bit。该数据反映了特定光引擎方案的能效水平，不能直接等同于完整光模块或交换系统的功耗。产品当时处于向特定客户送样阶段。

这一产品值得关注的地方，在于Marvell已经开始将原本分散在模块内部的多个光电功能整合为可供客户使用的光引擎，并提供经过验证的参考设计。模块厂商可以在此基础上开发LPO或其他光模块产品，减少部分器件选型、接口适配和联合调试工作。

如果Marvell完成对Lumentum的收购，这种集成能力有望进一步延伸至光源。

Lumentum拥有EML、CW激光器以及InP制造能力。将这些能力与Marvell现有DSP、模拟前端及硅光技术结合，双方有条件在产品开发早期共同确定激光器规格、光电接口、封装结构和测试方案。

以硅光光引擎为例，激光器的输出功率需要覆盖光纤耦合、分光、调制器和传输链路中的损耗，接收端则需要在探测器与TIA之间平衡灵敏度、噪声和带宽。如果相关器件由统一的产品团队协调研发，就可以更早建立系统功耗和性能预算，并减少不同供应商之间反复适配的工作。

在11月2日的并购公告中，Marvell特别提出“端到端深度联合设计”（end-to-end extreme co-design），希望通过整合数字、模拟和光学技术，提供经过预验证、能够支持规模化制造的光互联方案。

这意味着未来客户可能采用不同于传统分立采购的方式。

第一种仍然是独立采购DSP、激光器、PIC等器件，由模块厂商负责集成与验证。第二种是直接采购包含更多光电功能的预验证光引擎，再完成模块外围设计、热管理、管理接口和最终客户认证。第三种则是面向大型云服务商及定制计算平台，由芯片厂商、光学方案商和系统客户在开发初期共同确定光源、光引擎及封装接口。

三种模式可以长期并存，实际选择取决于带宽、成本、可靠性和客户采购策略。所谓预验证，也需要明确主机SerDes、FEC、供光链路及测试条件，并不意味着光引擎进入任何系统后都可以免除重新认证。

对于Marvell而言，更大的变化在于产品交付范围的扩大。从销售独立DSP和模拟芯片，到交付包含更多光电功能的光引擎，再到参与客户定制互联方案，企业能够介入更多原本由模块厂商或系统集成商承担的设计工作。

但这也意味着，Marvell可能在部分产品领域与原有模块客户形成直接竞争。

当供应商变成竞争对手，光模块厂商怎么办？

2026年11月2日，在双方举行的并购说明会上，摩根大通分析师Harlan Sur向Marvell管理层提出了一个直接的问题：Marvell目前向全球主要光模块厂商供应DSP、TIA和驱动器，如果进一步垂直整合光收发模块业务，是否会与这些客户形成竞争？这是否会给其他DSP供应商创造抢占市场份额的机会？

Marvell长期向独立光模块厂商销售高速信号处理芯片，而Lumentum则向包括竞争对手在内的模块企业提供激光器。两家公司合并后，如果继续扩大完整光模块及预验证光引擎业务，就可能同时扮演上游器件供应商和下游产品竞争者的角色。

Marvell董事长兼CEO Matt Murphy对此表示，公司已经拥有类似的业务模式。在数据中心互联（DCI）领域，Marvell既通过COLORZ等产品销售完整光模块，也向其他模块厂商出售相干DSP，由后者开发自己的产品。他强调，这种经营策略不会改变。

Lumentum CEO Michael Hurlston也作出了类似回应。他表示，Lumentum目前向几乎所有主要竞争对手供应激光器，有时还会向竞争企业采购产品。光通信行业本来就存在广泛的合作与竞争关系。未来公司仍将继续支持这些激光器客户。

两位CEO的回应表明，双方计划保留独立器件销售与集成产品并行的模式。然而，随着整合范围扩大，这种商业关系将变得更加复杂。

实际上，Lumentum早已开始进入下游模块市场。

2023年11月，Lumentum完成对Cloud Light的收购，交易价值约7.5亿美元。Cloud Light专注高速光收发模块，在收购前最近一个季度，800G产品已经贡献其光收发器收入的一半以上。通过这笔交易，Lumentum进一步获得高速模块设计、自动化制造和大型云客户交付能力。

这意味着，Lumentum过去既向模块厂商出售激光器，也通过Cloud Light参与高速模块市场竞争。Marvell此次并购，则可能把原有的激光器与模块业务，进一步连接到DSP、模拟前端和硅光引擎等产品体系。

对于独立光模块企业而言，最直接的变化可能发生在采购和研发阶段。

传统模式下，模块厂商可以根据客户需求，分别选择Marvell、博通等公司的DSP，以及不同厂商的激光器和光学器件，通过自主设计和测试完成最终产品。这种多供应商组合既有助于控制成本，也使模块厂商能够根据客户要求调整产品规格。

如果Marvell未来提供经过联合设计和预验证的完整光引擎，客户可能直接采用已经匹配好的电子与光学组件。这样能够减少部分开发和验证工作，但也可能压缩模块厂商自主选择核心器件的空间。

更值得关注的是大型云服务商的采购方式。

光互联三种采购模式：产业链分工如何变化，来源：与非研究院整理

过去，云厂商通常向模块企业提出带宽、功耗、传输距离和可靠性要求，再由模块企业协调上游供应商完成开发。随着芯片厂商直接参与光源、光引擎及接口设计，部分产品规格可能在模块厂商介入之前就已经确定。

如果某家云服务商与Marvell共同开发下一代光互联平台，并提前选定DSP、PIC和激光器组合，那么后续参与项目的模块企业，能够调整的器件范围就会受到相应限制。产品定义权和核心物料选择权可能进一步向芯片平台商及终端客户集中。

但这种模式也存在商业上的制约。

对于大型云服务商而言，供应链安全、采购成本和长期维护能力同样重要。如果核心DSP、激光器及光引擎集中在单一供应商体系中，虽然能够简化设计协调，却也可能增加采购依赖。一旦出现产能紧张、产品延期或者质量问题，客户切换供应商的成本可能更高。

因此，多供应商策略仍然具有现实价值。

例如，博通2024年推出200G/lane Sian2 DSP时，曾与中际旭创、新易盛合作展示基于其芯片的1.6T DR8光模块。这说明高速模块企业能够围绕不同芯片平台开发产品，芯片供应商也需要借助模块合作伙伴扩大市场覆盖。该案例属于公开技术合作，不能据此推算双方目前的采购规模。

此外，Credo等高速互联芯片企业，以及同时布局激光器、光学器件和光模块的Coherent，也为客户提供不同的技术与供应选择。不过，新供应商能否进入既有平台，还取决于电气接口、光学性能、软件适配及重新认证的成本。

面对上游企业的垂直整合，独立模块厂商实际上拥有多种发展路径。

一部分企业可以继续发挥高速模块制造、自动化测试和全球交付优势，采用来自不同供应商的芯片及光学器件，为云客户提供标准化产品。

另一部分企业可以进一步发展自有硅光设计、光引擎和光学子系统能力，减少对外部完整方案的依赖，并在客户产品开发阶段承担更多设计工作。

还有一些企业可能转向更深入的平台合作，按照芯片厂商或云服务商确定的技术架构，提供精密封装、系统集成、可靠性验证和规模制造服务。

这些模式并不互相排斥。即使采用外部预验证光引擎，模块厂商仍需要解决散热、管理接口、光纤连接、制造良率及最终客户认证等问题。随着产品结构复杂度提高，这些工作也可能产生新的技术和商业价值。

未来更值得观察的，是Marvell如何协调组件业务与完整方案业务之间的关系。值得注意的是，此次交易预计2028年上半年才会交割，交割之前Marvell与Lumentum仍将独立运营。

全球光互联产业重新分工，中国企业如何应对？

Marvell拟收购Lumentum，也给中国光通信企业提出了一个新的问题：当上游半导体厂商开始提供更加完整的光学方案，原本依靠高速光模块设计、制造和交付建立竞争优势的企业，未来还能掌握多少产业链价值？

过去几年，中国企业已经成为全球高速光模块市场的重要参与者。随着AI数据中心需求增长，中际旭创、新易盛等公司依靠800G、1.6T产品实现业务扩张，并逐渐建立起硅光设计、精密封装、自动化测试和全球客户交付能力。这些积累使中国企业在新一轮产业调整中拥有一定基础，但未来的竞争方式可能发生变化。

首先受到影响的是高速光模块厂商。

根据2026年半年报，中际旭创的1.6T硅光模块已经进入规模放量阶段，并持续推进6.4T NPO等下一代产品开发。新易盛同样实现800G、1.6T产品持续交付，同时发布了采用32×200Gbps架构的6.4T硅光NPO方案。

对于这些企业而言，如果未来Marvell等上游厂商提供更多预验证光引擎，模块厂商可以直接采购已经完成部分光电匹配的组件，缩短产品开发周期。但与此同时，DSP、PIC和激光器的组合可能在采购前就已经确定，模块厂商自主选择核心器件的空间也会受到影响。

因此，掌握光引擎设计、客户定制开发和系统验证能力，将成为模块企业的重要发展方向。一方面，它们可以继续利用多供应商体系开发标准化产品；另一方面，也可以通过自有光学设计能力，更早参与云服务商和芯片平台厂商的联合研发。

相比完整模块，部分中国企业已经在光学子系统和关键器件方面形成了更具体的商业化能力。

天孚通信2025年年报确认，其1.6T光引擎已实现规模量产。2026年10月的投资者交流记录还显示，公司用于CPO的FAU光纤阵列和ELS相关组件已经稳定量产交付，NPO配套产品则处于研发、送样和客户验证阶段。

这意味着，天孚通信的业务已经从传统无源光学器件延伸至光引擎、有源组件、精密封装和光模块代工等环节。未来无论客户采购分立器件还是更完整的光学组件，其制造与封装能力都可能参与其中。

光迅科技则正在向更完整的光学子系统发展。公司已披露，其3.2T硅光NPO方案完成国内头部云服务商的系统验证，方案涵盖光引擎、外置激光源及光纤管理单元。光迅还自主设计硅光PIC，通过外部代工完成晶圆制造，并采购第三方DSP。这种结合自主设计与外部供应链的模式，为其参与不同平台的联合开发提供了基础。

在激光器领域，源杰科技已经实现70mW、100mW CW激光器和100G PAM4 EML批量交付，200G EML及更高功率CW产品则分别处于客户验证、研发等阶段。

Lumentum拥有InP制造和高性能激光器业务，说明光源技术也是垂直整合的重要组成部分。对于源杰科技等国产激光器企业，未来竞争除了光功率、效率和可靠性，还涉及能否进入光引擎供应商或终端云客户的合格物料体系。如果平台在设计阶段就确定了光源规格，后续供应商进入项目可能需要重新完成器件适配和资格认证。

中国光互联企业：已披露进展与新采购模式下的角色，来源：与非研究院整理

最后，从英伟达扩大CPO制造产能，到Marvell拟收购Lumentum，全球AI光互联产业正在出现两条相互关联的变化：一方面，硅光制造、精密封装和光电测试的重要性持续提升；另一方面，芯片、光源和光学方案的联合设计开始向产业链更前端集中。对于中国光通信企业而言，800G、1.6T带来的规模化制造优势仍然具有价值。随着新一代光互联平台逐步落地，企业能否从标准模块交付进一步延伸至核心器件、光引擎及系统联合设计，将影响其在下一轮产业分工中获得的技术与商业空间。未来全球AI光互联产业的竞争，可能不仅发生在光模块产品之间，也将发生在产品定义、制造能力与客户研发体系的更深层次。