2013年9月10日，倍受业界关注的Cadence CDNLive用户大会在北京金隅喜来登酒店举行，包括企业用户，行业专家，及媒体记者在内的共400余人参加了此次用户大会。本次大会以“connect.share.inspire”为主题，向大家展示了Cadence成立25年来风雨历程、EDA行业现状，及Cadence在EDA行业扮演的角色。
Cadence现状及新品发布
Cadence全球销售兼系统与验证部门资深副总裁黄小立博士在大会上做了精彩演讲。黄博士提到，Cadence成立25周年以来，从未敢忘记创始人的教诲，公司成长要以创新为动力，做出更好的产品给用户。
谈及应用市场，黄博士表示，半导体行业现今正高速发展，已经渗透到了生活的方方面面，从个人电脑到智能手机再到平板电脑。伴随物联网的发展，如果将现有的智能设备互相连接，人与人也互相连接将是一个巨大的应用，也将带来巨大的商机。
用户大会现场座无虚席
Cadence全球销售兼系统与验证部门资深副总裁黄小立
黄博士高度肯定了互联网对于现代人的意义，他表示：“互联网对人类社会的推动不亚于文艺复兴”。
但是，随着应用的不断升级，数据量呈级数形式的增长，半导体行业也面临越来越严重的挑战和瓶颈。其一为处理器处理速度的瓶颈，为了应对速度瓶颈，处理器厂商想出了各种办法来应对。处理器从单核到双核到四核再到八核，从8位到32位再到64位。其二是信息安全的问题，在去计算时代，每个人的信息都会被放到云端保存，甚至一些机密的数据，如果不能够保证这些信息的安全，后果将非常严重。
面对日益严峻的市场挑战，Cadence推出了EDA360构想。EDA360提出，硬件开发应围绕软件进行，硬件要用软件来实现增值。在未来的开发中，软件将会成为主流。EDA360定义了三层设计：硅片实现（Silicon Realization）、SoC实现（SoC Realization）与系统实现（System Realization）。在这三层设计中，Cadence均提供了产品和技术支持。
最后，黄博士向大家介绍了Cadence最近发布的几个重量级产品：
（1） 通过与ARM及台积电的合作，2013年4月推出了市场上首个64位ARM核处理器ARM Cortex-A57。所用工艺为16nm FinFET。
（2） 6月推出Tempus时序签收解决方案，其性能比传统时序分析解决方案速度快十倍。
（3） 最后一个也是非常重要的一个产品：Palladium XP II验证计算平台，这是下一代高性能、特殊用途验证计算平台，继承了2010年推出的Palladium XP平台。Palladium XP II验证平台使得验证效率提高两倍，芯片上市时间缩短四个月。系统开发增强套件为嵌入式OS验证将会速度提高60倍。大大缩短了单纯靠软件仿真的产品上市时间。
Palladium XP II正面
Palladium XP II侧面
Palladium 客户的反馈
NVIDIA 工程设计总监 Narendra Konda 说：“通过 Cadence Palladium XP虚拟系统平台混合解决方案，我们实现了比纯粹的硬件仿真高达 60 倍的 OS 构建速度，同时比真正设计上执行的OS上层生产和测试软件的性能提高了 10 倍。这种新型使用模型显著加快了 NVIDIA 的系统软件验证周期，并确保了更加平顺的基于芯片的系统构建。”
博通公司移动平台解决方案部IC工程总监Vahid Ordoubadian表示：“通过Palladium 仿真器及其内嵌式测试平台的使用模式，将外围设备模型连接到SoC作为完全可综合的嵌入式测试平台的一部分，我们可以在流片前发现关键问题并成功解决。因此，我们积累了丰富的全新SoC架构经验，可在一天内快速完成构建工作并开始进行初步测试。”
Zenverge 工程设计执行副总裁 Kent Goodin 说：“与 SoC 一起提供生产级软件的能力对于实现我们的上市时间目标非常关键，因为只有软件就绪后我们才能产生收入。Palladium XP II 平台使我们的软件团队能够在 IC 发布和原型机可用之前就开发产品级的软件代码。这使 Zenverge 能够至少提前六个月与客户合作。而如果没有基于Palladium XP II 平台的仿真解决方案的话，这是没有办法达到的。”
中国半导体行业现状及数据分析
中国半导体行业协会执行副理事长徐小田关于中国半导体行业现状也做了总结，徐理事长表示，在2012年全球半导体行业萎缩的情况下，中国半导体依然表现良好。
2013年上半年中国集成电路产业销售额为1155.8亿元，同比增长14%。其中，设计业依然增速较快，销售额为331.7亿元，同比增长32.8%；制造业销售额305.4亿元，同比增长10.1%；封装测试业销售额518.7亿元，同比增长6.6%。至少从数据上让我们看到了中国设计的希望。
根据海关统计，2013年上半年进口集成电路1282.3亿块，同比增长19.5%；进口金额1172.1亿美元，同比增长41.7%。出口集成电路714亿块，同比增长50%；出口金额524.6亿美元，同比增长191.6%。
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