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智能和可穿戴设备的浪潮席卷全球，产品使用和设计周期正在经历史无前例的高速更迭。随之产生的是，各类专用的设备芯片并不能快速的做出反应，不同的平台更使得设计的难度加大。电池的面积和供电能力有限，智能设备在功能增加的同时，又被要求有更低的功耗。
“此时，一颗灵活、低功耗、低成本的FPGA芯片便成了改变未来消费类电子产品的利器，这是京微雅格适时推出黄河（HR）系列低功耗可配置应用平台（CAP）的初衷。“京微雅格CEO刘明博士如是说。
黄河之水，灌溉智能设备的关键市场
简单来说，CAP是京微雅格首创的一种“FPGA+CPU+RAM+Flash“的可配置应用平台，硬件可重构、软件可编程是它的特点，被誉为多个行业的“万能芯片”。
黄河（以下简称HR）系列芯片基于40纳米台联电低功耗工艺，面向高性能、低功耗、灵活性以及安全性四大目标对产品的指标做了全盘的优化。据了解，HR系列的目标市场主要包括智能手机、可穿戴设备、车载娱乐、手持设备以及智能玩具等智能设备。
京微雅格产品市场总监窦祥峰表示，相比直接竞争对手Lattice的产品，HR系列拥有最高的芯片密度、最小的芯片面积以及更丰富的IO单元。同时，HR系列的市场定位是成为手机及便携式设备厂商的主要供应商，以及手机芯片商的主要合作伙伴。
HR的运行速度最高可达到300Mhz,在支持LVDS、提供最多4个PLL锁相环的同时亦支持更多的逻辑资源，通过关断片上资源降低静态功耗，再通过动态时钟切换以及门控时钟系统有效的降低动态功耗，是京微雅格低功耗创新工艺的秘密所在。同时，通过特别优化的逻辑结构来对片上的不同区域进行电源管理，也是HR系列的静态功耗能够抵御32uA的重要基础。
HR03器件剖面图
HR作为一款低功耗器件，并没有减少它的高速接口配置，MIPI、HSIC、DVI以及HDMI等协议都有标准的支持。京微雅格为了最大限度的保护客户的设计安全，且考虑到SRAM数据流对外的透明度，特别加入了128位的AES配置文件流进行加密和解密，以及加入了384位的Efuse用来存储AES密钥和器件唯一的ID。
HR系列目前有HR01、HR02、HR03、HR07和HR16五个型号，其中HR01和HR02采用1.5mm*1.5mm的WLCSP晶圆级芯片封装，是业界同类产品中最小的封装。此外，以HR03器件为例，它相比以往的ASSP方案减少了97%的芯片面积（ASSP面积为12mm*18mm），且降低了70%的成本。
演示系统的静态功耗约为138uA
窦祥峰补充说，HR是业界第一个具有媲美ASIC高速差分通道的低功耗器件，同时也是业界第一个可支持1080P图像的低功耗器件。
京微雅格CME-HR3评估板
目前，京微雅格HR系列芯片已经能够为客户提供评估板，预计2014年第三季度进行大规模量产。此外，京微雅格已经开始提供可免费下载的Primace开发软件，以帮助用户加速产品的上市时间。
小荷已露尖尖角，可穿戴设备与低功耗FPGA的结合
物联网带来的经济价值巨大，预计2020年将有500亿部设备接入物联网，其中到2018年可穿戴设备的市场价值将高达120多亿美元。
在投资运作纷纷涌入可穿戴设备领域之时，应用处理器的灵活性、多传感器的统一管理以及系统的功耗，为可穿戴产品的设计带来难题。协处理器、丰富接口及扩展、统一管理平台的的天然优势，为FPGA在可穿戴领域带来了机会。
对于可穿戴设备的设计，能够无缝的连接模拟外设的需求变得越来越突出，而京微雅格认识到这一趋势，正在对以往较难支持模拟外设连接的FPGA进行突破。在即将发布的“山“系列最新产品M7中，我们会看到京微雅格将ADC采样引入其中，值得诸位工程师关注。
中关村科技园区管理委员会副主任周国林评价道：“小荷已露尖尖角，京微雅格最新的低功耗FPGA打破了美国企业的技术垄断，从延续性创新跃步为颠覆式创新，是中关村创业基地的骄傲。
据悉，京微雅格在已量产的CME-R“河”系列上投入的总研发费用超过1亿元，而2014到2014年将会继续投入4.5亿元用以CME-C高密度“云”系列产品的研发，采用40nm和28nm先进工艺，进一步降低功耗、提高速度，以满足通信、电力等重点行业的高性能FPGA需求。此外，极高容量、极高性能的CME-Px“星”系列正处在预研阶段，采用22~14nm工艺，预计在2017年后问世。
京微雅格“山”、“河”、“云”、“星”系列产品规划
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