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WiFi再次面临颠覆:谁要革了谁的命?

原创
2014/07/24
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小编语:需求推动技术发展,技术反过来又激发更多潜在需求,在WiFi技术的应用中亦如是,而这里我们看到的因为WiFi技术的发展也在影响射频领域的工艺大战的走向。曾经我们以为砷化镓将成为功放的重要工艺手段,而现在,CMOS工艺支持者看到了更多的机会。

高通旗下Atheros近日发布的802.11n/ac MU-MIMO “Wave 2”芯片表明,WiFi芯片迎来面向更高数据传输速率和容量产品组合的又一次革命,有助于刺激市场对WiFi路由器和支持WiFi功能的移动终端的需求。Strategy Analytics也于近日发布最新研究报告《WiFi芯片和射频前后端机会:802.11ac、广告、手机、新标准和应用》。报告称,预计2018年支持MU-MIMO技术的802.11n/ac芯片有助于推动WiFi市场系统出货量达30亿,同时,得益于Skyworks、RFMD、TriQuint和其他供应商,WiFi的增长推动外置射频功率放大器的市场以高于2013年销量50%以上的速度增长。

Strategy Analytics总监Christopher Taylor表示:“WiFi芯片供应商一直在努力将低噪声放大器、扩音装置和射频开关结合进芯片中。但要实现更小的CMOS节点和更高的吞吐量以及在802.11ac的5GHz线性中整合射频功能更具挑战性。因为,许多即将到来的WiFi终端将在未来五年中使用外置功率放大器。”Strategy Analytics高级半导体应用服务总监Eric Higham指出:“外置CMOS功率放大器已开始与基于砷化镓的扩音装置竞争。”

来源: 与非网,作者: 与非网记者,原文链接: https://www.eefocus.com/article/329656.html

高通

高通

高通(英文名称:Qualcomm,中文简称:高通公司、美国高通或美国高通公司)创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,高通的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明。高通公司是全球3G、4G技术研发的领先企业,已经向全球多家制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。在中国,高通开展业务已逾20年,与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、汽车等众多行业。移动芯片及通信技术龙头,传感器集成于骁龙平台,支持5G及物联网。

高通(英文名称:Qualcomm,中文简称:高通公司、美国高通或美国高通公司)创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,高通的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明。高通公司是全球3G、4G技术研发的领先企业,已经向全球多家制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。在中国,高通开展业务已逾20年,与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、汽车等众多行业。移动芯片及通信技术龙头,传感器集成于骁龙平台,支持5G及物联网。收起

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