2018年半导体出货量破万亿颗，影响增速的是这三个市场

IC Insights 预计，全球半导体器件（包括集成电路（IC)以及光电器件、传感器以及分立器件（opto-sensor-discrete，简称 O-S-D）出货量会持续保持增长，到 2018 时年出货可达 1 万亿颗。2018 年以后，年出货量超过 1 万亿颗将成为新常态。

从 1978 年的 326 亿颗，到 2018 年的 10225 亿（预估）颗，过去 40 年半导体出货量的年均增长率为 9%，人类对于半导体的依赖也与日俱增。

过去 40 年半导体出货增长率最高的是 1984 年的 34%，最大的衰退发生在 2001 年，受互联网泡沫破裂的影响，当年出货量同比下降了 19%。由于金融风暴冲击，2008 年与 2009 年半导体出货量首次出现连续两年下降，恢复增长以后被抑制的需求井喷造成了 2010 年同比猛增 25%，成为过去 40 年出货量增长率的亚军。

40 年的时间，集成电路（IC）技术天翻地覆，系统级芯片的流行也是整个系统中所需芯片数量减少，但 IC 与 O-S-D 器件的比例却非常稳定。1980 年 O-S-D 器件数量占全部半导体份额的 78%，而 IC 则占到 22%。35 年以后的 2015 年，O-S-D 器件还占约 72%，IC 约占 28%。

每一年半导体细分市场出货量的增长情况都有变化，IC Insights 预测 2016 年半导体应用市场增长还要看智能手机、新汽车电子系统与物联网，下面的表格即 IC Insights 预计的半导体出货量增长排名前三（分为 IC 与 O-S-D）的产品。