ARM被收购所体现的半导体产业困境

ARM 官网宣布，接受软银（Softbank）234 亿英镑（约 320 亿美元）的收购要约，若交易通过审核，这将是半导体历史上排名第二的收购案，仅次于 2015 年安华高与博通的并购交易（370 亿美元）。

作为移动互联时代最成功的半导体技术公司之一，其主推的 ARM 微处理器架构在移动终端设备中处于垄断地位，迄今为止包含 ARM 授权技术的芯片已经累积出货超过 900 亿颗。尤其是在手机应用处理器方面，英特尔都已经认输，在 2016 年 5 月决定停止开发 Broxton 和 SoFIA 两款移动处理器产品线，这样 ARM 架构将统一手机处理器市场。

当然，这也许是软银收购 ARM 能够成功的基础之一：手机处理器市场份额已经到头，智能手机增速也接近停滞。

另一方面，软银出的价钱有足够的诚意。234 亿英镑是 ARM 去年净收入的 70 倍，比 ARM 当前的市值溢价 43%，连 ARM CEO Simon Segars 在接受采访时也表示，股东和管理层都应该满意每股 17 英镑的收购价。

但 ARM 这样一家以技术授权为主营业务的公司，既不像英特尔一样每年维持几十亿到上百亿美元的资本支出，大部分投入到半导体设备上；也不像 IC 设计公司做具体芯片的设计开发，需要支付晶圆代工和封装测试的费用。可以说，在半导体生态圈中，ARM 的形态最轻，所需资本投入并不多，相比其他半导体公司，ARM 更像一家软件公司，这也是 ARM 市盈率较高的原因。那么为何 ARM 要接受软银的大笔投资呢？除了软银这样的金主难遇，还有哪些原因呢？

在接受英国媒体采访时，Simon Segars 反复强调了 ARM 所看到的困难。物联网和无人驾驶汽车？这些都很好，但不是短期就能够见到效益的，“需要数十亿美元的投入，单靠我们自己，也许要等几十年（这些新技术才能成熟），有了软银的支持，我们能把这个时间缩短。”

ARM 的被收购，既与物联网等新兴产业发展速度不如预期有关，也显示了无晶圆模式在半导体工艺接近物理极限时，越来越高的研发成本对于整个半导体产业链带来的极大压力。

根据 ARM 的年报，2015 年全球 1384 家移动芯片制造商都采用了 ARM 的架构。但这 1000 多家中，真正有能力使用最新 14 纳米 /16 纳米工艺进行设计的公司，不到 1%。根据 Gartner 的估算,设计公司开发一款 14 纳米工艺的芯片,成本在 2 亿美元左右。晶圆代工产业原本是为了降低半导体公司的资本支出而出现的，当年动辄千万到上亿美元的产线投入使得半导体产业缺乏活力，晶圆代工业出现以后，大批资本规模小的 IC 设计公司纷纷成立，成为半导体产业飞速发展的拉动力。

现在最先进工艺高昂的研发费用，已经成为半导体产业发展的障碍，也使得数字 IC 设计公司越来越两极分化，要么抱团做大跟上工艺发展节奏，要么停留在旧工艺，从主流市场转战利基市场。芯原董事长戴伟民曾提出“轻设计”的概念，试图通过提供 IP 和设计服务的方式，为 IC 设计公司降低开发成本。这或许是一种方法，但面对先进工艺超高的研发成本，也只是杯水车薪。

有了软银的撑腰，ARM 不用再担心前途漫漫。而且整合顺利的话，依靠软银旗下的电信公司，ARM 或许在服务器领域能够打开局面。能够采用最先进工艺的设计公司越来越少？至少这两年 ARM 可以先不考虑这个问题了，但 CEVA 和 Imagination 呢？

当然，每个故事都有光明的结尾。2006 年，看到手机等手持设备芯片业务难以盈利，于是英特尔将其以 6 亿美元卖给了 Marvell；四年后，英特尔以 14 亿美元收购英飞凌无线芯片部门，重回手机市场；如今，ARM 把自己卖了。

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