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无锡集成电路产业发展获 200 亿元政策“大红包”支持。前不久，市政府出台《无锡市加快集成电路产业发展的政策意见》，在“十三五”期间设立总规模 200 亿元的产业投资基金，重点聚焦、培育若干个国内外知名的集成电路龙头企业，扶持一批中小型集成电路企业，力争全市集成电路产业年产值突破 1000 亿元。记者采访时了解到，这是我市首次对集成电路产业出台专项基金。
以芯片为核心的集成电路被誉为工业的“粮食”，是战略性新兴产业的母基产业。早在上世纪 80 年代，无锡就被确定为国家微电子工业南方基地，产业基础雄厚。目前，我市集成电路企业共有 200 余家，其中包括集成电路设计企业 100 余家、集成电路制造与封测企业 20 余家，支撑、配套与服务企业 80 余家，产业综合配套能力很强。
但市信电局局长张克平告诉记者，随着周边南京、合肥等城市大举进入微电子产业，无锡曾经的优势正在缩小，发展后劲明显不足。采访中得知，融资难和融资成本高是产业发展面临的最大难题，而发展集成电路产业政策的细化落实政策未到位，使产业发展环境改善缺乏动力，“无锡很多的政策都涵盖在现代产业政策体系当中，此前只对物联网做过专项基金设置，集成电路产业有它的特殊性，急需有针对性的政策。”张克平说。
此次出台的《政策意见》可谓“对症下药”，不仅疏通了投融资渠道，还对集成电路全产业链明确目标任务：设立总规模 200 亿元的市集成电路产业投资基金，首期募集规模 50 亿元。据了解，基金主要用于集成电路产业链重大投资项目的引进，推动重点企业产能水平提升，鼓励兼并重组，对接国家和江苏省相关产业投资基金，配套支持我市集成电路产业项目等，力争在“十三五”期间，全市集成电路产业年产值突破 1000 亿元，其中，设计业 120 亿元、制造业 250 亿元、封测业 350 亿元、配套支撑 300 亿元。
长电科技是国内 IC 封测行业龙头企业，无论是规模还是技术在行业中都处于绝对领先地位。据该公司高级副总裁朱正义先生表示，《政策意见》对集成电路行业发展具有激励和指导作用，鼓励收购兼并，提出了对合并后有明显成效的企业最高给予 5%的并购补贴(单个项目不超过 300 万元)，有利于企业通过收购转型升级，此外对项目资金的投入也非常明确和细化。“目前无锡的企业主要集中在产业链的下游，利润空间有限，设计成为我们最大的短板，”他指出，通过改变企业机制，才能引进高端设计人才，促进无锡集成电路产业快速、健康发展。
记者发现，《政策意见》对加快产业创新发展着墨颇多，包括每年评选 10 个优秀项目，每个项目补贴已投入的 10%，最高不超过 300 万元。此外，还提出对企业购买知识产权费用进行 40%的补贴，复用、共享本市第三方 IC 设计平台的 IP 设计工具软件或测试与分析系统，给予实际费用 50%补贴，这些政策都将降低集成电路设计企业的研发成本，鼓励企业研发创新。
人才引进方面，对产业升级创新领军人才，给予企业每引进 1 名领军人才 10000 元的一次性引才工作补贴，领军人才全月应纳税所得额 30%的薪酬补贴，补贴时限为 12 个月，最高不超过 30 万元。领军人才在锡购房，经认定的，给予 30 万元的安家补贴。
2016 年无锡高新区集成电路突破 450 亿元
近年来无锡物联网产业的快速发展，为集成电路创造了更为有利的条件。作为我市物联网产业的核心区，高新区 2016 年集成电路产业规模突破了 450 亿元，约占全市的 80%、全省的 40%，集聚了一批较有代表性的企业，包括美新半导体、华润矽科、海力士半导体、华润微电子等。
目前，高新区正在讨论制定“十三五”集成电路发展规划，将依托产业化基地、物联网中心公共设计验证平台、中电中微掩膜平台、东南大学产学研平台等，重点发展 IC 设计;长江路沿线则依托华润上华特色代工平台、海力士半导体及其配套企业，重点发展制造封测与支撑，进一步做大做强无锡高新区的集成电路产业，保持和提升在全国的竞争优势。
近日，美国力特半导体与无锡高新区签订增资合作协议，将投资 9000 万美元，继续支持无锡公司电子器件晶圆片项目发展。据悉，这是我市出台《无锡市加快集成电路产业发展的政策意见》以来的首个签约重大项目。
2002 年落户无锡高新区空港产业园的力特半导体，主要产品为电子器件晶圆片，是美国力特集团旗下最大的半导体生产基地。集团执行副总裁瑞恩表示，此次之所以增资 9000 万美元，是因为无锡公司有一支很好的团队，更重要的原因是当地具有完整的集成电路产业链和较强的产业综合配套能力。“通过增资，希望今后能和无锡本地的上下游企业有更加紧密的合作。”
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