芯片世界观︱被高通嫌弃，台积电：不怕，咱还有兄弟联发科呢

不出意外的话，联发科将一如既往地选择台积电制造芯片。

根据 DigiTimes 一份将要公开的报告，被业界视为手机处理器市场领导者高通背后的千年老二的无线芯片制造商联发科，将采用台积电的 7nm 工艺制造其下一代旗舰级产品。

目前，联发科正在使用台积电的 10nm 工艺生产其用于高端智能手机的芯片 -Helio X30，除此之外，它的大部分其它产品也是采用台积电的各种制造工艺生产的。

据报道，联发科计划未来仍将芯片交给台积电代工，这一点都不奇怪，这两家中国台湾本土公司一直以来合作关系良好，而且也没有什么激励能让联发科抛弃台积电。

现在人们更感兴趣的是，在高端旗舰机处理器上一直碾压联发科的移动一哥高通（最近，联发科的高管承认其 X30 正在成为一颗商业上的哑弹），会在它接下来的产品上使用哪家代工厂的哪种工艺。

下一代骁龙处理器将在哪里制造？ 
一直以来，高通都是在台积电那里制造其旗舰骁龙处理器。然而，从骁龙 820/821 开始，高通就红杏出墙，转投了三星的怀抱。 

高通目前仍在和三星合作打造其旗舰芯片，最近发布的 Snapdragon 835 旗舰处理器采用了三星公司的 10 纳米 LPE（“早期低功耗版本”）工艺进行制造。 

不过，有一个大的开放性问题，即是：骁龙 835 的下一代将在哪里制造，采用什么工艺？ 

一方面，如果高通和三星继续保持合作，我们可以看到下一代 Snapdragon 将使用三星的性能增强型 10 纳米工艺，称为 10 纳米 LPP（“低功率增强版本”）。 这项技术不会缩小硅片面积，但三星表示，它在性能上将明显超越 10 纳米 LPE 工艺。高通可以利用这个工艺，再加上改进架构，增强功能，就能打造出一个引人注目的下一代旗舰骁龙芯片。

与此同时，台积电即将推出的 7 纳米产品 - 预计（如果还没有）将很快进入风险生产阶段 - 将于 2018 年上半年正式投产。台积电承诺，该 7nm 工艺将在性能上显著超越自家的 10nm 工艺（可能也会超越三星的 10nm 工艺，假设台积电和三星的 10nm 工艺性能相当的话），同时降低芯片面积。 

如果高通公司回头选用台积电的 7 纳米工艺，那么这可能意味着台积电的收入将获得不错的增长，因为高通的高端智能手机芯片的出货量相当庞大。然而，如果高通仍然坚持使用三星的制造技术，我也一点都不会感到奇怪，因为三星是高通的高端处理器芯片的重要买家。 

在高通公司确实选择与三星合作推出高端智能手机芯片的情况下，台积电可能将联发科视为一个重要的战略合作伙伴，它可以凭借联发科重新获得优质的 Android 智能手机芯片份额。

不过，毕竟高通公司在高端智能手机芯片市场占据主导地位，如果它的旗舰骁龙芯片都由三星制造，台积电想在这一领域重新获得市场份额，只有如下两个方法： 

1、与设计自己的芯片，将之用于与搭载高通旗舰芯片的高端智能手机竞争的手机（比如 iPhone）厂商合作；

2、与和自己合作打造通用商品芯片的芯片制造商分享收益。

台积电第一个方法落实得很好（它为 iPhone、华为高端智能手机制造芯片，甚至包括小米的澎湃 S1），但它第二个方法还没有见到实效。
 

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