芯耀
与非AI
20
2 月 27 日，高通在 MWC 上正式发布 骁龙 700 系列移动平台 。这款定位介于 800 与 600 系列的次旗舰，拥有着在 800 系列上才有的人工智能引擎和图像信号处理器，较骁龙 660 在人工智能、拍照、续航等方面有了较大提升。
在续航方面，骁龙 700 的效能比骁龙 660 提升了 30%，并支持高通 QC 4+ 快充。拍摄方面，骁龙 700 将发挥出 Qualcomm Spectra ISP 的实力，在夜间拍摄、慢动作拍摄、AI 辅助拍摄等方面有更好的体验。
首批骁龙 700 将于今年上半年向终端厂商出样，也就是说，今年下半年开始，我们就能看到搭载骁龙 700 的手机上市了。
就在前一天，联发科（MTK）也在该次 MWC 展会上发布了旗下首款人工智能处理器 Helio P60。Helio P60 为八核架构，由四颗 A73 架构性能大核和四颗 A53 低耗小核组成，CPU 主频最高能达 2.0 GHz。
从 GeekBench 的跑分看来，联发科的这颗 P60 单线程得分为 1524，多线程得分为 5871，对标的是高通去年的次旗舰骁龙 660。
阅读全文
