与非网 10 月 17 日讯,自去年 3 月,特朗普宣布对钢铁和铝制品分别加征 25%和 10%的关税,揭开了中美的序幕。
作为反击,中国政府公布了价值 30 亿美元的加征关税的美国产品清单。4 月 4 日,美中再次宣布向对方总值 500 亿美元的商品加征 25%关税,“修昔底德陷阱”不可避免。之后中国向美方提出 WTO 磋商请求,美国商务部工业安全局(BIS)却宣布对中兴实施制裁,战火蔓延至科技领域。
“芯片”第一次以刷屏的姿态出现在社交网络,全民细数中国“芯”酸往事,呼吁集成电路产业大发展。
2014 年 6 月,国务院发布集成电路产业发展新的纲领性文件《国家集成电路产业发展推进纲要》,吹响了芯片产业追赶国际先进水平的号角。同年 9 月,国家集成电路产业基金(简称“大基金”)正式成立。
大基金:工信部办公厅宣布国家集成电路产业投资基金已经于 9 月 24 日正式设立,基金由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业发起。重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业,实施市场化运作、专业化管理。
截至 2018 年年底,大基金一期投资基本完毕,根据公开信息投资总金额约 1047 亿。
在各领域投资的规模和所占比例大概为:IC 设计(205.90 亿元,占 19.7%);集成电路制造(500.14 亿元,占比 47.8%);封测业(约 115.52 亿元,占 11.0%);半导体材料(约 14.15 亿元,占 1.4%);半导体设备(12.98 亿元,占 1.2%)、产业生态建设(约 198.58 亿元,占 19.0%)。
在今年 9 月 3 日,大基金负责人在集成电路零部件峰会上透露,二期基金资金已到位,将于 11 月开始对外投资。大基金二期规模将超过 2000 亿元,若按照 1∶3 的撬动比例预估,所撬动的社会资金规模在 6000 亿元左右,总计投入资金可达 8000 亿元。大基金二期出资结构,预计国资出资金额不低于 1200 亿元。
大基金二期将重点向设备和材料领域倾斜。
芯片之于国家产业重要性,可以说是,芯片兴则产业兴,芯片兴则经济兴。