MLCC 前景乐观，台厂竞争激烈

与非网 10 月 22 日讯，近日，中美贸易战稍微有缓和的迹象，但没有达成正式协议之前，都不能算稳住了，其影响不容忽视。对此，MLCC 众多厂商也持保守态势观望，但在车用电子和 5G 需求的加持下，明年各大 MLCC 厂商将重返增长趋势，2020 年前景乐观。

MLCC 拥有体积小、比容大、寿命长、高频使用时损失率低、可靠性高等优点，在信息产品讲求轻、薄、小的发展趋势及表面贴装技术(SMT)应用日益普及的市场环境下，发展前景良好。

MLCC 产业链上游主要是二氧化钛、氢氧化钡等化工原料；中游为 MLCC 电子陶瓷材料等生产 MLCC 的主要原料；下游则为终端消费领域，包括消费电子、通讯、汽车等。

车用电子需求大

在车用电子方面，传统燃油汽车的智能化、电动化，其动力引擎、转向引擎、怠速停止、再生制动、发动机驱动等多个电控电路，均大量使用车规 MLCC，智能化程度越高，要求的控制模块越多，需求的 MLCC 数量越大，目前平均每车在 4000 只左右。

另外，新能源汽车的渗透率在快速提高。相对于传统燃油汽车，混合动力汽车在传统汽车智能化的基础上增加了混合动力 / 插电混动、微混合动力、智能节油等控制模块，大幅提高高容量 MLCC 的需求，每辆车的 MLCC 需求量在 10000 只左右。

而纯电动汽车所需 MLCC 数量更多，是传统燃油汽车需求量的六倍。因此，新能源汽车的渗透率越高，车规 MLCC 的需求上涨也就越快。根据村田对全球各类汽车生产量的预测，到 2024 年，全球车用 MLCC 需求量年复合增长率为 8%。

静待 5G 的爆发

被动元件厂认为，今年的 5G 还是以基础建设为主，对 MLCC 出货量的拉动效果不会很明显。

2020 年 5G 时代被动元件需求将较 4G 多出两成，有产业研究报告预估，sub-6GHz 的 5G 手机大约多出 10％，mmWave 毫米波的 5G 手机则会增加 20～30％用量。去年的 iPhone X 手机 MLCC 用量约 1,100 颗，5G 时代下 MLCC 平均手机用量将超过 1,200 颗。中端手机 MLCC 数量也须 500 颗以上（4G 用量为 300~500 颗）。

相关机构预测，今年全球 5G 手机出货量约为 500 万部，明年的 5G 手机市场规模将达到 3 亿部，再往后走，真正步入 5G 时代，MLCC 消耗量有增无减，各类被动元件的需求也会随之增长。

台系 MLCC 厂竞争力强

目前全球 MLCC 市占方面，日厂村田 31%、韩厂三星电机 19%、国巨 13%、中国大陆约 10%，差异在堆叠层数日商约 800 至 1000 层，陆资厂约于 300 层，台厂售价低于日厂但品质高于陆厂，产品性价比高，极具竞争力。

晶片电阻方面，主要供应商为日厂 Maruwa、ECT、Kyocera、中国台湾的九豪、中国大陆的潮州三环。其中，日厂主要优先供应高阶应用如高阶手机、5G、车用等。

电感方面，全球电感市场约 45 亿美金，日厂村田 13.8%、太阳诱电 13.4%、TDK13.2%、奇力新约 7%排名第四。

从数据来看，MLCC 产业仍是日、台厂商寡占的型态。大陆厂商在供应链上几乎没有什么话语权。在车用电子、5G 等高阶领域里，风华高科、宇阳科技等企业想要打入供应链中更是难上加难。

就拿华为国产化替代为例，去美化的策略已经让华为成为国巨、华新科等台系厂商排名靠前的客户。好消息是，市场需求的提升，普罗大众都能获利，只是分到蛋糕大小的问题了。

MLCC 未来发展趋势：小型化及大容量化

1、小型化及薄型化

随着用户对移动电子设备“轻薄化”的热衷，作为通用元件的 MLCC，“小型化”已经成为必然趋势。手机、手提电脑、游戏机、液晶电视等家用电器的多功能化、小型化，对电容、电感、电阻、接插件等元件也提出了更高的要求。

2、低 ESL/ESR 和大容量化

对应 PC、手机等终端机的小型轻量化、多功能化发展趋势，除了高密度贴片的要求以外，为了满足电子回路的高性能、多功能，LSI 的工作频率越来越高，这对于低阻抗电源供给也提出了更高的要求。对于手机等移动类电子终端设备，为了使充电电池使用时间更长，驱动电压会越来越低，同时为了防止设备的误动作，EMC 对策也变得越来越重要，市场对于能够在宽频(MHz-GHz)使用的低阻抗低感抗 ESR/ESL、小尺寸大容量 MLCC 的需求变得更为迫切。