比亚迪半导体上市申请获受理

与非网7月1日讯 比亚迪发布公告称，比亚迪半导体股份有限公司（以下简称比亚迪半导体）创业板分拆上市申请获深圳证券交易所(以下简称深交所)受理。

公告中表示，比亚迪拟分拆所属子公司比亚迪半导体至深交所创业板上市。比亚迪半导体已于近日向深交所提交本次分拆的申请材料，并于2021年6月29日收到深交所发出的《关于受理比亚迪半导体股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的通知》。深交所依据相关规定对比亚迪半导体报送的首次公开发行股票并在创业板上市的申请报告及相关申请文件进行了核对，认为文件齐备，决定予以受理。

根据比亚迪 5月12日公告的分拆预案，比亚迪半导体成立于2004年，主营业务为功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，旗下共有宁波半导体、节能科技、长沙半导体3家子公司，最新一轮融资显示其估值已超过百亿，公司由比亚迪控股72.30%。

2018-2020年度，比亚迪半导体分别实现营收13.40亿元、10.96亿元和14.41亿元;同期归母净利润分别为1.04亿元、8511.49万元和5863.24万元，其中2020年度扣非归母净利润为3200万元。

比亚迪表示，本次分拆有助于比亚迪半导体充实资本实力、增强风险防范能力，进而提升综合竞争力及盈利能力，加速公司发展，把握中国半导体产业崛起的机遇，建立独立的资本市场平台和市场化的激励机制，激发公司活力，助力业务不断做大做强。

对于分拆对上市公司业务的影响，比亚迪称，比亚迪半导体与公司其他业务保持较高的独立性，本次分拆不会对公司其他业务板块的持续经营运作造成实质性影响。

本次分拆上市后，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展。

资料显示：比亚迪半导体成立于2004年10月15日，注册资本4.5亿元人民币，法定代表人为陈刚。公司致力于集成电路及功率器件的开发，目前产品主要覆盖功率半导体器件、IGBT功率模块、电源管理IC、CMOS图像传感器、传感及控制IC、音视频处理IC等。比亚迪为其大股东，持股72.3015%。

二级市场上，Wind数据显示，比亚迪股价从2021年5月10日起一路上扬，到6月29日的36个交易日中，股价涨幅达75.96%，成交2696.72亿元，换手率118.07%。截至6月30日午间收盘，比亚迪股价跌0.86%，报251.11元。