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大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的2.1CH音源扩大机解决方案

2021/09/02
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致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通Qualcomm)QCS400家族的2.1CH音源扩大机解决方案。

 

图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的2.1CH音源扩大机解决方案的展示板图

由于电子信息技术的不断迭代升级,人们对于电子设备的音频效果要求也逐步提高。而音频放大机作为一款能够提升电子产品音频质量的设备,也具有极大的发展空间。大联大诠鼎基于QCS400家族推出的2.1CH音源扩大机解决方案,该方案针对智能音箱(Smart Audio)、智能长条音响(Smart Soundbar)、智能助理(Smart Assistant)、家庭中枢(Home Hub)、视听装置接收器(AV Receiver)等应用产品,可进一步提升大众的听觉体验。

 

图示2-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的2.1CH音源扩大机解决方案的方块图

QCS400家族均为单芯片架构,不仅集成了Qualcomm的高性能处理器人工智能引擎、连接、多项先进的音频和视觉显示功能,还进行了低功耗优化。与前代SoC系列相比,QCS400 SoC系列能够通过更快、更智能的语音UI为智能音箱用户带来更强大的语音助理体验,即使在嘈杂环境中,用户也能有良好的体验。

 

图示3-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的2.1CH音源扩大机解决方案的场景应用图

核心技术优势:

  • QCS400家族系列高度整合,提供成本效益;
  • QCS400家族系列提供整体功耗效益;
  • QCS400系列pin to pin,有高,中,低系列,符合各位阶市场;
  • 可提供的文件列表:

应用主板的电路图(Version:OrCAD16.5);

6层PCB layout档(Version:PADS9.3);

PCB 叠构;

使用的零件列表;

零件资料;

以上资料均需透过业务/PM认可及完备手续。

方案规格:

  • 音源输入:

AUX X1;

RCA X1;

SPDIF-RCA X1;

SPDIF-Optical X1(optional);

Bluetooth5.0 X1。

  • IEEE802.11 a/b/g/n/ac X1;
  • Dual Channel 6~10W输出;
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  • One Channel Subwoofer输出;
  • 4组DMIC界面;
  • 1组I2S界面,最多8条data Line;
  • 线路预留:

USB2.0 X1;

USB3.0 X1;

SDIO X1;

HDMI X1;

ARC X1。
 

高通

高通

高通(英文名称:Qualcomm,中文简称:高通公司、美国高通或美国高通公司)创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,高通的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明。高通公司是全球3G、4G技术研发的领先企业,已经向全球多家制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。在中国,高通开展业务已逾20年,与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、汽车等众多行业。移动芯片及通信技术龙头,传感器集成于骁龙平台,支持5G及物联网。

高通(英文名称:Qualcomm,中文简称:高通公司、美国高通或美国高通公司)创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,高通的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明。高通公司是全球3G、4G技术研发的领先企业,已经向全球多家制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。在中国,高通开展业务已逾20年,与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、汽车等众多行业。移动芯片及通信技术龙头,传感器集成于骁龙平台,支持5G及物联网。收起

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