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瑞萨电子面向无刷直流电机应用推出全新可编程智能栅极驱动器, 具有多种驱动配置并集成模拟电源器件

2021/12/09
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阅读需 4 分钟
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,推出用于无刷直流(BLDC)电机应用的智能栅极驱动器IC——RAA227063。该产品可通过SPI接口进行编程,从而支持带有转子位置传感器的电机和无传感器应用。其提供的可编程栅极驱动电压可支持通常用于电机变频器设计的N沟道MOSFET,以及用于需要高功率密度的GaN FET。RAA227063具备出色的可扩展性,可支持包括众多瑞萨产品在内的多种MCU

除了特有的灵活性外,RAA227063三相FET驱动器还具有高集成度,集成了一个500mA升/降压转换器,可直接从电池组为低压逻辑供电,与传统LDO(功率效率约40%)相比具有更好的功率效率(高达90%)。该产品还包含一个200mA LDO稳压器,可为MCU和其它模拟外设供电。三个具有可编程增益的集成电流感应放大器能够为多种分流配置轻松编程。产品所实现的卓越集成度简化了设计,缩减了总体BOM成本,并将所需布板空间降低30%以上。

瑞萨电子物联网及基础设施事业本部混合信号事业部副总裁Davin Lee表示:“来自世界各地的电机控制领域客户要求我们提供灵活的解决方案,以推动缩短设计周期和提高集成度,从而降低成本并节省空间。RAA227063实现了以上所有特性,并成为我们卓越MCU产品的有力补充。”

RAA227063智能栅极驱动器的关键特性

  • 高集成度可简化变频器设计,可扩展MCU的电机控制能力
  • 可编程栅极驱动电压同时驱动N-MOSFET和GaN FET
  • 支持梯形、150°驱动和矢量电机控制算法
  • 反电动势(BEMF)传感简化了无传感器控制方式
  • 可编程能力最高支持三相电流感应
  • 可扩展以支持多种MCU
  • 广泛的故障保护功能保护变频器免受灾难性故障的影响,并提供故障警告以便于故障排除
  • 自适应死区时间将开关功率损耗降至最低
  • 采样/保持功能提高了电流检测或位置检测的灵活性,可通过通用MCU驱动BLDC电机

成功产品组合
瑞萨将RAA227063与其他产品互补进行无缝协作,面向电机控制打造“成功产品组合”。例如BLDC牵引电机控制,该成功产品组合还包含瑞萨为电机控制而优化的新型RA6T2 MCU。瑞萨现已基于其兼容产品推出适用于各种应用和终端产品的250余款“成功产品组合”。

供货信息
RAA227063现已上市,采用7mm x 7mm 48引脚QFN封装。瑞萨还提供RTKA227063评估套件,其中包括一个可使用多个CPU卡的500W逆变器

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瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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