半导体设备厂商泰研半导体，获数千万元A轮融资

近日，深圳泰研半导体装备有限公司（以下简称“泰研半导体”）获得合创资本投资的数千万元A轮融资，本轮资金将主要用于产品扩产和交付。

泰研半导体目前拥有1500平的工厂，预计本轮融资结束后将开始批量生产。

据悉，泰研半导体是先进封装领域的半导体工艺与设备服务商，可提供SiP、Fanout、Chiplet、3D等先进封装产线上Laser（激光）+ Plasma（等离子）+ Sputter（镀膜）成套复合工艺与制程应用设备。

合创资本消息称，泰研半导体的设备通过包括欧洲工业车规芯片巨头在内的国际客户的严苛认证，符合技术规格要求，产品性能和质量均达到国际领先水平，已经开始对外批量供货，这标志着泰研半导体成功打破半导体设备行业的下游准入壁垒。

合创资本副总裁刘华瑞博士表示，作为支撑国内先进封装产业发展的坚实上游，泰研半导体的设备产品体系完备，涵盖先进封装产业多个细分领域，泰研半导体团队拥有出众的先进封装工艺设计能力，能够充分发挥自身优势，为国产半导体设备产业发展及国产替代战略落地贡献更多力量。