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英飞凌推出基于1700 V TRENCHSTOP™ IGBT7芯片的EconoDUAL™ 3模块

2022/05/30
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英飞凌科技股份公司(FSE代码: IFX / OTCQX代码: IFNNY)近日发布了采用EconoDUAL™ 3标准工业封装的全新1700 V TRENCHSTOP™ IGBT7模块。凭借这项全新的芯片技术,EconoDUAL 3模块可提供业界领先的900 A和750 A额定电流,进一步拓展逆变器的功率范围。该模块可广泛应用于风电、电机驱动和静态无功发生器(SVG)等应用。

 

EconoDUAL™ 3 1700 V TRENCHSTOP™ IGBT7

与过去采用IGBT4芯片组的模块相比,基于TRENCHSTOP IGBT7芯片的FF900R17ME7_B11模块在相同的封装尺寸下,可将逆变器的输出电流值提高40%。全新的1700 V IGBT7模块还显著降低了静态和动态损耗,同时解决了诸多应用中二极管芯片普遍存在的静态损耗高的问题。此外,这项新芯片技术可增强du/dt的可控性,并提高二极管软度。在宇宙射线的影响下,FIT率也显著降低——这是在高压直流母线电压下工作时的一项重要参数。不仅如此,这款新功率模块的最大过载结温为175°C。

业界领先的1700 V EconoDUAL 3模块具有900 A 和750 A两个电流等级,其中750 A的模块采用了更大的二极管,旨在进一步提升该产品组合的灵活性。总体而言,采用TRENCHSTOP IGBT 7芯片的全新1700V EconoDUAL3模块能够提高逆变器的功率密度,在丰富的应用场景中实现性能水平的全面提升。

供货情况
FF900R17ME7_B11、FF750R17ME7D_B11和FF225R17ME7_B11现已支持订购。该产品组合会不断丰富,后续产品(特别是电流等级在300 A-750 A之间的产品)将在2022年底推出。

英飞凌

英飞凌

英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门,于1999年独立,2000年上市。其中文名称为亿恒科技,2002年后更名为英飞凌科技。总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司,为现代社会的三大科技挑战领域--高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。 英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战: 高能效、 移动性和 安全性,为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。英飞凌的产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称,并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。英飞凌的业务遍及全球,在美国加州苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。

英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门,于1999年独立,2000年上市。其中文名称为亿恒科技,2002年后更名为英飞凌科技。总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司,为现代社会的三大科技挑战领域--高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。 英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战: 高能效、 移动性和 安全性,为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。英飞凌的产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称,并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。英飞凌的业务遍及全球,在美国加州苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。收起

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