布局元宇宙　高通固守高阶5G/Wi-Fi 7

2022年台北国际电脑展Computex睽违两年恢复实体展，晶片大厂高通(Qualcomm)日前召开线上媒体说明会。虽未在展期发表重要的新产品，持续强调不久前推出的新版5G手机晶片与Wi-Fi 7平台，同时说明该公司在元宇宙领域的深入布局，并预告新一代CPU将于2022年送样，2023年推出。

在应用上，高通指出，疫情改变了全球大众使用笔电的方式。高通资深副总裁暨行动、运算与XR部门总经理Alex Katouzian以微软Teams为例，2020年的活跃用户为7500万人，一年过去急速提升至2亿7000万。远距/居家工作成为新常态，如何满足使用者在视讯品质、携带方便性等需求，将为高通产品发展方向，将针对5G、物联网和AI等各领域提升效能。

Qualcomm 5/20才推出Snapdragon 8+ Gen 1为目前大部份旗舰手机採用 Snapdragon 8 Gen 1的新版，跟Snapdragon 8 Gen 1由Samsung代工不同，全新Snapdragon 8+ Gen 1由台积电代工生产，同样採用4nm製程技术，但新版本搭配升级的Adreno GPU，运算速度提升10%，效能提升10%，功耗则降低30%。配合Qualcomm的第七代AI引擎，每瓦效能提升20%。预计ASUS ROG、黑鲨、Honor、vivo、联想、Motorola、ZTE、OPPO、OnePlus、小米、红米等，都会由第三季开始陆续採用。

Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1由台积电代工生产，採用4nm製程技术

Katouzian表示，xR将会是运算的新未来，已在该领域看见许多新的机会，并特别提到结合实体、虚拟空间的元宇宙和数位分身(Digital Twin)，在不久的将来，很多产业都会看到数位分身的应用，社群互动方式也在演进中，诸如沉浸式游戏、线上购物、工业和教育等，高通能帮助创造更快速的空间运算，优化使用者体验。

区域网路Wi-Fi 7也是高通的重点产品，该公司资深副总裁暨连接、云端与网路部门总经理Rahul Patel表示，随著物联网、电动车的发展，对Wi-Fi应用需求增者持乐观态度，2022年底终端产品会开始出货，2023年将明显放量，高阶手机此时也将导入，2024年后整体市占率可以期待达到一成左右。

Qualcomm Wi-Fi 7解决方案，FastConnect 7800与Networking Pro系列

Patel说明，高通Wi-Fi 7终端产品用晶片在2022年2月首先发表，FastConnect 7800连网速度可达5.8Gbps；针对路由器、Access Point等设备使用的Networking Pro系列，4频道运作网速最高可达33Gbps，单一频道320MHz，网速可达10Gbps，这两个系列的产品都已经正式出货，进度较竞争对手更快。

Qualcomm Wi-Fi 7设备用晶片Networking Pro系列，效能顶级